龍芯3A3000流片成功:主頻超1.5GHz
龍芯中科今天宣布,近日,龍芯3A3000四核處理器芯片成功完成流片,并通過(guò)了系統(tǒng)測(cè)試。龍芯3A3000基于龍芯3A2000設(shè)計(jì),進(jìn)行了結(jié)構(gòu)上的少量改進(jìn),比如增加處理器核關(guān)鍵隊(duì)列項(xiàng)數(shù)、擴(kuò)充片上私有/共享緩存容量等,有利于同主頻性能提升。在新工藝下,芯片頻率有所提升,實(shí)測(cè)主頻突破1.5GHz,訪存接口滿足DDR3-1600規(guī)格,整體性能得以大幅提高。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201610/311276.htm同時(shí)還加入了芯片襯底偏壓的調(diào)節(jié)支持,更好地在性能與功耗的矛盾間平衡,拓寬了芯片的適用面。
另外,繼續(xù)維持了芯片封裝管腳的向前兼容性,可直接替換下原龍芯3A1000/3A2000芯片,升級(jí)BIOS和內(nèi)核,即可獲取更佳的用戶(hù)體驗(yàn)提升。
根據(jù)現(xiàn)有的測(cè)試結(jié)果,龍芯3A3000達(dá)到了預(yù)定的設(shè)計(jì)性能目標(biāo)。綜合計(jì)算性能方面,1.5GHz主頻下,GCC編譯的SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值分別超過(guò)11分和10分;訪存性能方面,Steam分值超過(guò)13GBps。
目前,龍芯3A3000已開(kāi)始小批量生產(chǎn),其中經(jīng)過(guò)測(cè)試支持通過(guò)直連形成多路的芯片稱(chēng)為3B3000。
龍芯3A3000的流片成功,標(biāo)志著我國(guó)自主研發(fā)的高性能微處理器芯片,可以超越目前引進(jìn)的同類(lèi)芯片性能。
未來(lái),龍芯中科將繼續(xù)堅(jiān)持自主發(fā)展道路,持續(xù)改進(jìn)處理器核結(jié)構(gòu)、多核互連結(jié)構(gòu)、高速電路設(shè)計(jì)等。
評(píng)論