畫PCB時的布線技巧和要領(lǐng)分析
布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的,即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線,因為看到了形形色色的問題,知道了這根線布了出去就會導致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的,他們有著很理性的知識,同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線,布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201610/311277.htm下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng):
首先,先對做個基礎(chǔ)介紹,PCB的層數(shù)可以分為單層,雙層和多層的,單層現(xiàn)在基本淘汰了。雙層板現(xiàn)在音響系統(tǒng)中用的挺多,一般是作為功放粗狂型的板子,多層板就是指4層及4層以上的板,對于元器件的密度要求不高的一般來講4層就足夠了。從過孔的角度可以分成通孔,盲孔,和埋孔。通孔就是一個孔是從頂層直接通到底層的;盲孔是從頂層或底層的孔穿到中間層,然后就不繼續(xù)穿了,這個好處就是這個過孔的位置不是從頭堵到尾的,其他層在這個過孔的位置上還是可以走線的;埋孔就是這個過孔是中間層到中間層的,被埋起來的,表面是完全看不到。具體情況如下圖所示。
在自動布線之前,預先用交互式對要求比較高的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線不應相鄰平行,避免產(chǎn)生反射干擾。在必要時,可加地線進行隔離,且兩相鄰層的布線要互相垂直,因為平行比較容易產(chǎn)生寄生耦合。自動布線的布通率依賴于良好的布局,可預先設定布線規(guī)則,如走線彎曲次數(shù)、導通孔數(shù)目、步進數(shù)目等。一般是先進行探索式布線,快速的連通短線,再通過迷宮式布線,把要布的連線進行全局布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線并試著重新再布線,從而改進總體的布線效果。
對于布局而言,一個原則是數(shù)字和模擬盡可能的分開,令一個原則是低速的不要和高速的接近。最基本的原則就是把數(shù)字接地和模擬接地分開,數(shù)字接地由于都是開關(guān)器件,電流在開關(guān)的一瞬間都很大,不動的時候又很小,所以數(shù)字接地不可以和模擬接地混在一起。一個推薦的布局可以像下圖所示。
1、電源與地線之間布線注意事項
(1)要在電源、地線之間加上去耦電容。一定要電源經(jīng)過了去耦電容之后再連接到芯片的管腳,下圖中列舉了幾種錯誤的連接法和一個正確的連接法,大家對著參照下,是不是有犯這樣的錯誤呢?去耦電容一般來說有兩個作用,一個是提供芯片瞬間的大電流,二是去除電源噪聲,一方面是讓電源的噪聲盡量少的影響芯片,另一方面是芯片產(chǎn)生的噪聲不要影響到電源。
(2)盡量加寬電源及地線,最好是地線比電源線寬,其關(guān)系為:地線>電源線>信號線。
(3)可以使用大面積的銅層作地線,在印制板上把沒被使用的地方都與地相連,作地線使用,或是做成多層板,電源,地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路混合時的處理
現(xiàn)在,許多的PCB不再是單一功能的電路了,而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成,因此在布線時就需要考慮到它們之間互相干擾的問題,特別是地線上的噪音干擾。
由于數(shù)字電路頻率高,模擬電路敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線要盡可能的遠離敏感的模擬電路器件,但是對于整個PCB來說,PCB的地線對外界的結(jié)點只能有一個,所以必須要在PCB內(nèi)部處理號數(shù)字電路及模擬電路共地的問題,而在電路板內(nèi)部,數(shù)字電路的地和模擬電路的地實際上是分開的,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字電路的地與模擬電路地有一點短接,請注意,只有一個連接點,也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設計來決定。
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