傳高通10nm驍龍830將轉(zhuǎn)單臺積

　　高通明年主打的旗艦芯片驍龍830(產(chǎn)品代號為MSM8998)由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。

　　過去高通的最高階旗艦手機芯片主要都由臺積電代工生產(chǎn)，但前年由臺積電制造的驍龍810出現(xiàn)過熱問題，一度遭點名恐對今年各家手機品牌廠旗艦機銷售帶來影響。

　　加上三星去年的旗艦手機Galaxy S6不用高通驍龍810芯片，轉(zhuǎn)用自家芯片，高通再將今年主推的驍龍820轉(zhuǎn)單至三星以14nm制程生產(chǎn)，因而再度拿下三星今年旗艦機種Galaxy S7訂單，高通明年主推的驍龍830則持續(xù)由三星以10nm制程生產(chǎn)。

　　由于高通的驍龍8系列手機芯片一向是三星、宏達電、華碩 、小米、索尼(SONY)、LG等手機品牌廠最高階旗艦機種的首選，就進度來看，驍龍830應(yīng)該于第4季陸續(xù)向客戶端送樣 ，以便趕上明年第一波新機上市。

　　高通CEO莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)曾于7月下旬的法說會上，回應(yīng)外資詢問10nm產(chǎn)品何時設(shè)計定案(Type out)和對客戶送樣時表示，高通10nm產(chǎn)品已經(jīng)準備設(shè)計定案，并向客戶端送樣。

　　只不過，截至目前為止，取得高通驍龍830樣品的手機客戶端家數(shù)仍少，因此市場傳出驍龍830的進度可能延誤。

　　由于送樣芯片數(shù)量仍少，外界曝光的高通的驍龍830芯片資訊也不多，目前僅知搭配了4GB內(nèi)存存儲器和高達64GB的UFS快閃存儲器。

　　驍龍830是由三星以10nm制程生產(chǎn)，在進度不順的情況下，市場傳出，高通可能會將后續(xù)訂單轉(zhuǎn)至臺積電生產(chǎn)，比外界預(yù)期7nm才會轉(zhuǎn)回臺積電的進度再早一點。

　　若高通高階旗艦芯片訂單轉(zhuǎn)回由臺積電生產(chǎn)，將使得臺積電明年新增一家重量級10nm客戶，有利于明年的營運動能。