電子技術——實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景的基礎

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)議題持續(xù)發(fā)燒，在技術、應用、及商業(yè)模式快速發(fā)展的情況下，越來越多聯(lián)網(wǎng)設備進入日常生活中，為生活帶來更多便利性，同時也造就龐大的市場商機。

　　根據(jù)美國消費科技協(xié)會(Consumer Technology Association;CTA)報告，物聯(lián)網(wǎng)設備是2016年消費性電子產(chǎn)業(yè)的重點產(chǎn)品，預估將為市場創(chuàng)造2，870億美元的商機，而調(diào)研機構IDC則認為，物聯(lián)網(wǎng)市場將于2020年達到8.9兆美元，摩根史坦利更預測，物聯(lián)網(wǎng)將在未來10年內(nèi)創(chuàng)造14.4兆美元的營收。

　　在這股物聯(lián)網(wǎng)商機背后，不只電子產(chǎn)業(yè)的關鍵技術、關鍵零組件開發(fā)與訂制化服務能力，扮演了重要的支持力量，物聯(lián)網(wǎng)應用也為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造未來10年的成長動力。

　　電子技術 實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景的基礎

　　物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)架構，大致上可以分為感知層、網(wǎng)絡層和應用層，這3層各司其職、卻又環(huán)環(huán)相扣，共同架構出物聯(lián)網(wǎng)的服務。感知層是物聯(lián)網(wǎng)架構的基礎，負責數(shù)據(jù)的搜集、儲存與簡單運算，其會隨著物聯(lián)網(wǎng)應用的類形而有所不同，應用于消費端的通常像是穿戴式設備、智能家電、智能汽車、服務型機器人等，如果是應用在工業(yè)/商業(yè)環(huán)境，則可能是智慧機械、無人機、環(huán)境傳感器等。

　　而網(wǎng)絡層位在感知層上面，負責將數(shù)據(jù)傳送到云端平臺，方便用戶通過網(wǎng)絡存取平臺上的信息，通常會使用3G/4G、Wi-Fi等長距離無線通信技術。最上層的應用層，則是將物聯(lián)網(wǎng)終端設備所搜集到的各種資料進行分析與運算，實現(xiàn)各種不同目的的物聯(lián)應用，包括環(huán)境檢測、智慧電力、智能交通、工業(yè)監(jiān)控、智能家居、城市管理等。

　　由此來看，物聯(lián)網(wǎng)需要各種不同技術，底層與中層用的是電子與通訊技術，上層則得仰仗云端運算、海量數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)探勘、商業(yè)智能分析、應用軟件/手機App等技術，其中，以電子技術架構出的物聯(lián)網(wǎng)終端設備，是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)愿景的基礎，通過終端設備搜集數(shù)據(jù)，才能產(chǎn)生后續(xù)各種應用。

　　物聯(lián)芯片五大模塊技術趨勢

　　目前，物聯(lián)網(wǎng)終端設備所使用的芯片，基本上包含以下五大區(qū)塊：微控制器、傳感器、電源管理、內(nèi)嵌式內(nèi)存、及無線通信。

　　傳感器通常會依據(jù)應用場景和目的來搭配使用，常見的有：溫度、震動、陀螺儀、濕度、壓力、高度等;電源管理同樣也會根據(jù)終端應用的形式而有不同設計，像穿戴式裝置就強調(diào)提高電池效率來延長電池待機時間，而智慧汽車可能會使用功耗較大的處理器，電源管理IC要設法減少熱量產(chǎn)生，以便幫助設備散熱和提高運作穩(wěn)定性。

　　內(nèi)嵌式內(nèi)存則有閃存(Flash Memory)、非揮發(fā)性內(nèi)存(NVM)、靜態(tài)隨機存取內(nèi)存(SRAM)三種選擇，由于物聯(lián)網(wǎng)終端設備對電池使用壽命的期待長達5～10年，這使得具備低漏電特性的SRAM與高耐受性的NVM，逐漸成為市場新寵。

　　至于無線通信，過往比較常使用的是Zigbee、RFID、Bluetooth等感測網(wǎng)絡技術，或是2G、Wi-Fi、LTE等，只是隨著物聯(lián)網(wǎng)市場一直缺乏統(tǒng)一標準，加上既有技術在使用上無法完全滿足物聯(lián)網(wǎng)需求，使得越來越多低功耗廣域網(wǎng)(LPWA)技術問世，如：LoRaWAN、UNB、NB-IoT(窄頻蜂窩物聯(lián)網(wǎng))、LTE-Cat M等，每項技術背后都有不同的支持者，例如：IBM、思科支持LoRaWAN技術，華為則積極推動NB-IoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設。

　　由于物聯(lián)網(wǎng)終端硬件肩負搜集數(shù)據(jù)的任務，體積輕薄短小、低耗電(或更長的電池續(xù)航力)，成為物聯(lián)網(wǎng)芯片在發(fā)展過程中最主要的兩個方向，也因此，半導體產(chǎn)業(yè)積極發(fā)展微縮制程來滿足物聯(lián)網(wǎng)應用的需求，像今(2016)年就已經(jīng)有業(yè)者準備量產(chǎn)10納米制程的芯片，預期還會繼續(xù)投入研發(fā)更小的先進制造技術，如：7納米。

　　另一方面，當制程微縮至10納米以下，代表芯片整合的程度也會跟著大幅提高，而在整合的時候，如果無法在design-in階段以系統(tǒng)單芯片來解決，便必須要借助SiP等封裝技術，將上述物聯(lián)網(wǎng)芯片所需要的五大區(qū)塊整合為單一模塊。

　　掌握應用趨勢與需求 是搶占物聯(lián)市場的關鍵

　　值得一提的是，物聯(lián)網(wǎng)應用種類多元化、需求也因此有很大的差異，例如針對消費性穿戴式設備設計的系統(tǒng)單芯片，就和智能家居、工控自動化、智能運輸?shù)炔煌瑧妙I域關注的整合功能不同。換句話說，物聯(lián)網(wǎng)的應用發(fā)展，對芯片的設計與架構有很大的影響，不同應用所需要的功能就不一樣。

　　舉例來說，高通專門為穿戴設備設計的芯片Snapdragon Wear 2100，在無線通信技術上就選擇常見的藍牙、Wi-Fi、與LTE，方便用戶通過穿戴設備上網(wǎng)，又如日本半導體業(yè)者Lapis針對農(nóng)業(yè)/環(huán)境監(jiān)控應用開發(fā)的土壤感測單芯片，在一顆芯片內(nèi)同時整合土壤酸堿值、導電率和溫度3種感測功能，可以有效提高生產(chǎn)效率。

　　因此，電子業(yè)若要在未來的物聯(lián)市場上占有一席之地，首要前提就是掌握物聯(lián)應用的發(fā)展趨勢和需求。目前，與日常生活結合的物聯(lián)網(wǎng)應用最被看好，例如：智能家電、智能汽車、穿戴式設備，在2016年CES展中，就看到許多改變生活的物聯(lián)網(wǎng)終端設備，像英特爾(Intel)與意大利眼鏡品牌Oakley合作推出智能眼鏡Radar Pace，配備語音互動實時教練系統(tǒng)，可以實時分析運動員的身體狀況，并指導運動員如何反應。

　　這些針對消費大眾的物聯(lián)網(wǎng)終端設備，在設計上有一個共通特點，就是強調(diào)整合、跨設備的使用體驗，例如：福特汽車(Ford)與Amazon合作，將Amazon Echo語音助理系統(tǒng)Alexa，與車載娛樂通訊整合系統(tǒng)SYNC整合在一個接口里，車主在車上時可以通過Sync控制家中的車庫燈、門等設備，在家中也能實時掌握車輛狀況。

　　除了強調(diào)使用體驗外，安全也是物聯(lián)網(wǎng)設備未來的發(fā)展重點，美國網(wǎng)絡安全專家在2015年6月證實可以入侵克賴斯勒汽車的信息娛樂系統(tǒng) Uconnect，進而遠程控制汽車，例如：調(diào)整冷氣溫度、開關雨刷、操控方向盤及控制車速等，這項研究也使得克賴斯勒緊急召回140萬輛聯(lián)網(wǎng)汽車，更新程序與修補漏洞。

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)應用至今尚未傳出大規(guī)模攻擊事件，或是對使用者造成實際損失，但是現(xiàn)在沒有不代表以后也不會有，而且物聯(lián)網(wǎng)終端裝置搜集了大量數(shù)據(jù)，對黑客來說是很大的誘因，為了不讓信息安全風險阻礙使用者的信心和使用意愿，安全將是物聯(lián)網(wǎng)未來的重要趨勢，日本NEC在2015下半年發(fā)表數(shù)據(jù)加密新技術OTR，縮短數(shù)據(jù)認證和加密的時間，讓IoT設備能用更安全的方式傳輸數(shù)據(jù)，又不會拖累處理速度。

　　物聯(lián)網(wǎng)是改變?nèi)祟惿畹闹卮罂萍?，也是未來?shù)十年產(chǎn)業(yè)成長的驅(qū)動力，但因為其應用的多元性與豐富性，所以很難有一個統(tǒng)一標準，唯有從應用選擇合適的技術，才能在物聯(lián)市場上占得先機。