上下求索揮別低迷期:高通再次進入上升通道
經(jīng)歷2015年的低迷期,如今高通以驍龍820處理器致力于恢復(fù)其市場份額,并且其中端產(chǎn)品驍龍652、650和400系列芯片同樣也在2016年上半年表現(xiàn)良好,使高通保持出貨量領(lǐng)先。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201610/311586.htm在近日召開的“2016年Qualcomm 4G/5G峰會”上,高通不僅帶來驍龍新品三連發(fā),并且為了協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署,高通還推出驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器,未來市場表現(xiàn)非常可期。
徹底告別低迷期,高通出貨量持續(xù)領(lǐng)先
Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的最新報告《2016年Q2智能手機應(yīng)用處理器市場份額:LTE應(yīng)用處理器驅(qū)動智能手機應(yīng)用處理器增長》指出,全球智能手機應(yīng)用處理器市場規(guī)模在2016年上半年同比增長3%,達到100億美元。
Strategy Analytics指出,2016年上半年,高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和展訊包攬了全球智能手機應(yīng)用處理器市場的收益前五名。盡管競爭激烈,但高通依然表現(xiàn)出色,以39%的收益份額成為智能手機應(yīng)用處理器市場的第一;聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額緊隨其后;蘋果以15%的收益份額排名第三。
經(jīng)歷2015年的低谷,如今高通以其最新發(fā)布的驍龍820處理器致力于恢復(fù)其市場份額,幾款旗艦機都配備了驍龍820,比如三星Galaxy S7 Edge、LGG5、小米Mi5、OnePlus3等。高通的中端產(chǎn)品驍龍652、650和400系列芯片同樣也在2016年上半年表現(xiàn)良好,使高通保持出貨量領(lǐng)先。
在2016年Qualcomm 4G/5G峰會上,高通更是連發(fā)三款新品:驍龍653、626、以及427處理器,并最早于今年第四季度有望見到。據(jù)了解,三款產(chǎn)品均支持高通Quick Charge 3.0快充技術(shù),充電速度是傳統(tǒng)充電方式的4倍。此外,對雙攝像頭的支持已從驍龍800系列拓展至驍龍600系列和400系列。
會上,高通產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian指出,“過去12個月中,全球已有超過400款基于驍龍600系列芯片組的OEM終端設(shè)計,其中有300多款已發(fā)布,還有100多款目前正在開發(fā)中。”據(jù)Alex Katouzian透露,驍龍653和626芯片組預(yù)計將于2016年末商用。驍龍427芯片組預(yù)計將于2017年初搭載商用終端面市。
此外,高通還表示,下一代的高通驍龍800系列處理器將會集成驍龍X16調(diào)制解調(diào)器,這將是全球首款支持1Gbps下載速度(LTE Cat.16)的移動處理器。
這是高通首次公開透露關(guān)于下一代驍龍800系列處理器的技術(shù)信息。根據(jù)高通發(fā)布的消息,消費者將在2017年的智能手機上體驗單千兆級的LTE網(wǎng)絡(luò),這意味著下一代驍龍旗艦芯片離正式發(fā)布已經(jīng)不遠了。不過目前還不清楚這款驍龍?zhí)幚砥鲿幻麨槭裁葱吞?,此前有傳言稱它可能被稱為驍龍830。
高通在今年2月發(fā)布了驍龍X16LTE調(diào)制解調(diào)器,這是移動行業(yè)首款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器商用芯片組,可實現(xiàn)最高達1Gbps下載速度。它支持驍龍全網(wǎng)通,包括所有主要的技術(shù)標準,并支持授權(quán)輔助接入(LAA)和非授權(quán)頻譜(LTE-U)。在今天的4G/5G峰會上,高通也宣布攜手澳洲電信、愛立信和NETGEAR共同推出首款搭載驍龍X16調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品NETGEAR Mobile Router MR1100移動路由器。
推動5G發(fā)展,高通推出驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器
為了支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端,并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署,高通還宣布推出驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器,使其成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。
據(jù)了解,驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器最初將支持在28GHz頻段毫米波(mmWave)頻譜的運行。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù),在非視距(NLOS)環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。通過支持800MHz帶寬,驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度。
旨在用于4G/5G多模移動寬帶和固定無線寬帶終端,驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的高通驍龍?zhí)幚砥鞔钆洌⑼ㄟ^雙連接(dual-connectivity)緊密協(xié)調(diào)配合。千兆級LTE能夠為早期5G網(wǎng)絡(luò)提供一個廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò),因此它將成為5G移動體驗的一個重要支柱。
Qualcomm Technologies,Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾-阿蒙表示,“隨著運營商和OEM廠商步入5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)和終端的測試階段,驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)示著5G時代的到來。憑借在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位,我們非常興奮能推出這樣一款產(chǎn)品,在推動5G終端和網(wǎng)絡(luò)成為現(xiàn)實的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這表明,我們不僅是在談?wù)?G,而且真正致力于推動5G的發(fā)展。”
據(jù)克里斯蒂安諾·阿蒙介紹,通過驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,部署毫米波(mmWave)5G網(wǎng)絡(luò)的運營商現(xiàn)在可與QTI緊密合作,開展實驗室測試、外場試驗和早期網(wǎng)絡(luò)部署。此外,采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機會率先開始優(yōu)化他們的終端,以應(yīng)對集成毫米波所面對的獨特挑戰(zhàn)。在真實的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,于終端中集成驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器,可為采用新興技術(shù)的終端定型提供寶貴經(jīng)驗。QTI將利用這些經(jīng)驗和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標準——5G新空口(NR,NewRadio)的標準化和商用。
對消費者而言,5G所支持的增強型移動寬帶將為移動用戶和云服務(wù)間帶來前所未有的即時性,從而增加媒體內(nèi)容消費、提升媒體內(nèi)容產(chǎn)生,并提供獲取豐富信息的更快方式。此外,5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆比特的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更經(jīng)濟、更簡單地進入更多家庭和企業(yè)。
克里斯蒂安諾·阿蒙透露,“驍龍X50 5G平臺將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性的PMX50電源管理芯片。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將于2017年下半年開始出樣。集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預(yù)計將于2018年上半年推出。”
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