5G連網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用高通強(qiáng)調(diào)更具完整發(fā)展優(yōu)勢

　　Qualcomm在此次4G/5G Summit活動除針對5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢提出相關(guān)看法，其技術(shù)行銷資深總監(jiān)Rasmus Hellberg更從技術(shù)設(shè)計層面說明目前5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)劃，分別將以更高及更低的全新連網(wǎng)頻段，以及多重輸入輸出(MIMO)通訊天線設(shè)計與相容既有連網(wǎng)技術(shù)模式發(fā)展，而相比其他同樣投入5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的廠商，Qualcomm更強(qiáng)調(diào)本身具備對應(yīng)手機(jī)等終端裝置的設(shè)計能力，因此在整個5G連網(wǎng)技術(shù)布局有更大優(yōu)勢。

　　根據(jù)Rasmus Hellberg說明，雖然目前包含Ericsson、Nokia、華為、三星、Verizon、韓國電信、Ntt Docomo等系統(tǒng)業(yè)者或電信業(yè)者都已經(jīng)投入5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展，現(xiàn)行主要共識均往更高或更低的全新連網(wǎng)頻段發(fā)展，并且銜接既有4G、3G連網(wǎng)技術(shù)，借此建構(gòu)大致上的5G連網(wǎng)技術(shù)設(shè)計概念，而Qualcomm則是在系統(tǒng)服務(wù)端，以及終端裝置端同時具有對應(yīng)技術(shù)，因此相形之下有更高發(fā)展優(yōu)勢。

　　以此次率先宣布推出首款5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)晶片X50為例，除了可用于隨身攜帶的連網(wǎng)裝置，更可直接用于手機(jī)等小型裝置，加上本身長期以來具備MIMO通訊天線模組設(shè)計技術(shù)與專利，不但可針對5G連網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用打造可密集布置的小型基地臺，配合MIMO技術(shù)讓手機(jī)到基地臺都能隨著使用者移動位置改變維持最佳通訊連接效果，以及對應(yīng)同時間內(nèi)的大量連接傳輸需求，而這是著重在系統(tǒng)服務(wù)端技術(shù)設(shè)計的廠商較無法深入布局部分。

　　不過，雖然Qualcomm持有相當(dāng)完整的端到端技術(shù)解決方案，并不代表本身將主導(dǎo)5G連網(wǎng)技術(shù)使用頻段，依然會與電信業(yè)者、系統(tǒng)業(yè)者合作找尋最佳合適頻段，畢竟各個地區(qū)可能因為使用技術(shù)、可用頻段與在地法規(guī)差異，可能造成不同使用需求，因此在未來5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展布局中仍允許各地區(qū)使用技術(shù)差異化，但會藉由相容、串接等方式達(dá)成快速連網(wǎng)與提供充足傳輸頻寬的目的，同時也確保5G連網(wǎng)技術(shù)運(yùn)作彈性。

　　針對特定頻段使用技術(shù)，Qualcomm表示將會著重發(fā)展，借此確保5G連網(wǎng)技術(shù)有一定運(yùn)作標(biāo)準(zhǔn)原則，不過在現(xiàn)階段5G連網(wǎng)技術(shù)規(guī)范仍未有一定確認(rèn)情況下，未來依然會與3GPP繼續(xù)合作制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，此次提出X50 5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)晶片仍以提供前期測試使用為主，之后將會依據(jù)市場需求提出更新版本。

　　目前Qualcomm將把主力發(fā)展聚焦在更高頻段的毫米波(mmWave)，同時針對僅需較少連網(wǎng)頻寬，但需要維持長時間大量連接的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用導(dǎo)向低頻段使用模式，將藉由現(xiàn)有5GHz頻段連網(wǎng)技術(shù)作為銜接全新頻段用途，并且配合軟體定義特性讓系統(tǒng)自動依據(jù)需求使用不同連網(wǎng)頻段與頻寬。

　　現(xiàn)行5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃將準(zhǔn)備在2018年透過韓國平昌冬季奧運(yùn)等大型活動進(jìn)行前期測試，預(yù)計在2019年將會由電信業(yè)者開放一般民眾進(jìn)行實測，并且可能會先在人口集中地區(qū)率先導(dǎo)入使用，而在2020年將會有更明顯普及化表現(xiàn)。