通富微電向集成電路產(chǎn)業(yè)基金增發(fā)股份 AMD收購(gòu)資產(chǎn)全入囊中

　　繼聯(lián)手收購(gòu)全球知名芯片生產(chǎn)商AMD的部分半導(dǎo)體封裝和測(cè)試資產(chǎn)后，作為收購(gòu)人之一的中國(guó)通富微電擬向共同收購(gòu)人國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金定向增發(fā)股份，從而將收購(gòu)資產(chǎn)全部納入囊中。

　　通富微電周三晚間公告稱，擬向集成電路產(chǎn)業(yè)基金收購(gòu)南通富潤(rùn)達(dá)投資公司49.48%股權(quán)和南通通潤(rùn)達(dá)投資公司47.63%股權(quán)，收購(gòu)后通富微電將持有這兩家投資公司100%股權(quán)，交易對(duì)價(jià)為19.21億元人民幣，全部以增發(fā)股份支付，每股發(fā)行價(jià)為10.61元。

　　通潤(rùn)達(dá)和富潤(rùn)達(dá)作為收購(gòu)AMD資產(chǎn)的主體，擁有通富超威蘇州公司和通富超威檳城公司各85%股權(quán)，AMD持有這兩家公司各15%股權(quán)。蘇州公司和檳城公司的主要客戶為AMD，不過(guò)已開(kāi)始拓展新客戶，并與三星、博通等展開(kāi)合作。

　　同時(shí)，通富微電還將增發(fā)股份募集配套資金，發(fā)行底價(jià)為11.74元，募資總額不超過(guò)9.69億元，將用于智能移動(dòng)終端及圖像處理等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目和高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)。

　　收購(gòu)及配套融資后，華達(dá)微電子仍保持第一大股東地位，不過(guò)持股比例由目前的31.25%降至24.59%，第二大股東富士通旗下的富士通(中國(guó))持股降至16.82%，集成電路產(chǎn)業(yè)基金持股14.65%，成為第三大股東。

　　通富微電專(zhuān)業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試，是中國(guó)國(guó)內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

　　通富微電自8月開(kāi)始停牌，籌劃重大事項(xiàng)，停牌前收?qǐng)?bào)11.72元，因深交所需對(duì)重組材料事后審核，公司股票暫不復(fù)牌。