驍龍653/626/427揭秘：想知道的都在這

　　上周在高通4G/5G峰會上，全新的驍龍653/626/427三款中高端芯片一同亮相，相信已吸引起了不少手機愛好者的眼球。就像驍龍821是驍龍820的小幅升級版一樣，驍龍653、驍龍626和驍龍427分別是驍龍652、驍龍625和驍龍425的小幅升級版。

　　那么，這三款全新芯片到底帶來哪些方面提升和改變呢?

　　驍龍400/600系列新品共性

　　眾所周知，高通移動芯片驍龍產(chǎn)品組合分為四個層級，分別是面向頂級市場的驍龍800系列、面向高端市場的驍龍600系列、面向大眾市場的驍龍400系列和入門級驍龍200系列。

　　一直以來高通都是不斷將領(lǐng)先技術(shù)從旗艦層級向更低層級處理器引入。這次三款芯片都支持雙攝像頭，支持QC3.0快充，支持X9 LTE調(diào)制調(diào)節(jié)器。其中支持雙攝像頭是從驍龍652/650承襲的，此次下探到驍龍400系列(427);支持X9 LTE基帶是從驍龍625/驍龍435承襲的，之前驍龍652/650僅支持X8 LTE，驍龍425僅支持X6 LTE。

　　基帶方面，三款處理器都有以下這些共性。

　　1、支持X9 LTE(下行鏈路300Mbps，支持Cat 7;上行鏈路150Mbps，支持Cat 13)，相較于X8 LTE基帶，在最高上行鏈路速度方面擁有50%的提升;

　　2、支持LTE Advanced載波聚合，下行和上行鏈路均高達2x20 MHz;

　　3、支持上行鏈路64-QAM;4、通過在VoLTE通話中支持增強語音服務(wù)(EVS)編解碼，實現(xiàn)出色的通話清晰度和更高的通話可靠性。以上先進的基帶特性可為網(wǎng)絡(luò)中的所有用戶實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)容量和吞吐量的提升。

　　三款芯片均支持QC3.0快充，這意味著充電速度可達傳統(tǒng)充電方式的4倍。與QC 2.0相比，它的充電速度提升可達27%，效率提升可達45%，充電30分鐘基本可保證使用一整天。

　　不過三款芯片支持QC 3.0也在意料之中，高通去年9月就推出了此項技術(shù)，此前的驍龍430和驍龍617均已支持QC3.0。

　　因此，除了擁有高通先進的GPU外，驍龍653/626/427均引入了高通低功耗的Hexagon DSP數(shù)字信號處理器，其能支持“始終開啟”的傳感器的傳感處理和音頻處理，并保證更好的電池續(xù)航表現(xiàn);同時很多跟攝影相關(guān)的優(yōu)化，比如低光環(huán)境的處理還有降噪，都可交由DSP來完成，這將帶來絕佳的弱光拍照效果，并提高終端續(xù)航表現(xiàn)。

　　驍龍400/600系列新品特性

　　驍龍653處理器：

　　相較于驍龍652，不僅具備更高的CPU和GPU性能，還將可尋址內(nèi)存(RAM)從4GB翻倍增至8GB，顯著增強了用戶體驗。官網(wǎng)信息顯示，驍龍653 GPU仍為Adreno 510，支持Upload快速上傳，仍沿襲28納米(4xA72 4xA53)八核架構(gòu)，不過主頻從1.8GHz提升至1.95GHz。驍龍653與驍龍650/652管腳和軟件兼容。

　　驍龍626處理器：

　　相較于驍龍625，具有更高的CPU性能，主頻從2.0GHz升至2.2GHz，仍采用14nm工藝，具有低功耗特性，進一步提升電池續(xù)航。同時，它還支持高通TruSignal天線增強技術(shù)，旨在于擁擠的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中改善信號接收。驍龍626與驍龍625管腳和軟件兼容，與驍龍425/427/430/435處理器軟件兼容。目前，驍龍600系列處理器現(xiàn)已獲得超過400款的終端設(shè)計采用，包括已經(jīng)推出和正在開發(fā)中的產(chǎn)品。

　　驍龍427處理器：

　　相較于驍龍425，提供更高的CPU和GPU性能。它是首款將TruSignal引入驍龍400系列處理器的芯片組，旨在為這一大眾級處理器解決方案系列帶來前所未有的、強大的天線調(diào)諧性能。驍龍425集成X6 LTE基帶(Cat.4)，支持2x10MHz載波聚合;而驍龍427集成X9 LTE基帶(Cat.7)，支持2x20MHz載波聚合以及64-QAM高階調(diào)制，支持Upload急速上傳功能，后者采用64位A53四核架構(gòu)(主頻未知)，28納米工藝。驍龍427與驍龍425管腳和軟件兼容。

　　驍龍425/427與驍龍430/435滿足了多家OEM廠商在不同層級的產(chǎn)品需求。驍龍425和驍龍427采用四核架構(gòu)，支持HD(720P)顯示，分別集成了驍龍X6和X9 LTE基帶。而驍龍430和435采用八核架構(gòu)，支持Full HD(1080P)顯示，也分別采用了支持Cat.4的X6 LTE基帶和支持Cat.7的X9 LTE基帶。

　　上述四款處理器管腳兼容，提供更好的靈活性，讓OEM廠商可以發(fā)布具備多種配置、適應(yīng)不同運營商網(wǎng)絡(luò)的不同層級產(chǎn)品。

　　驍龍626和驍龍653最大的不同在于，驍龍653支持更高級的顯示特性，最高可達2K，即Quad HD，而驍龍626最高可支持1080P全高清。另外，驍龍653在CPU和GPU的性能上都強于驍龍626，也具備更高的DDR帶寬，以支持Quad HD的高分辨率。

　　芯片終端定位和推出時間

　　關(guān)于三款芯片終端的價位段，高通表示，驍龍425面向大眾產(chǎn)品，終端定價大概在100美元左右;驍龍626面向中端產(chǎn)品，其終端價格預(yù)計在150-250美元左右;驍龍653面向較高端的產(chǎn)品，其終端預(yù)計售價在300美元以上。

　　驍龍653/626終端預(yù)計今年四季度上市(近期OPPO發(fā)布的R9s Plus就搭載的是驍龍653)，而驍龍427的商用終端則會在2017年一季度推出。三款全新處理器均支持高通參考設(shè)計(QRD)。