電信基帶單元的系統(tǒng)方框圖 (SBD)

具有 TI 無(wú)線 SoC 處理器以及時(shí)鐘和接口解決方案的電信基帶單元的系統(tǒng)方框圖 (SBD)。

　　當(dāng)今用于蜂窩式電信網(wǎng)絡(luò)的無(wú)線基站必須具備強(qiáng)大的信號(hào)處理功能，以便能夠處理網(wǎng)絡(luò)中不斷增加的大量語(yǔ)音和數(shù)據(jù)流量，并支持正廣泛流行的多種蜂窩技術(shù)。

　　所示方框圖顯示了當(dāng)代通用的多模式基站，它可支持當(dāng)今所有蜂窩技術(shù)，包括 WCDMA、LTE、WiMAX、CDMA2K、GSM/EDGE、UMTS 和 TD-SCDMA 等。此架構(gòu)基于用于基帶處理器的高級(jí)多核片上系統(tǒng) (SoC) DSP，支持當(dāng)今最高級(jí)功能，例如多輸入/多輸出 (MIMO) 天線陣列、軟件定義的無(wú)線電 (SDR)、高級(jí)接收器以及與信號(hào)濾波、電源管理和監(jiān)控相關(guān)的尖端模擬功能及其它功能。

　　TI 的多核 SoC DSP 可提供一流的定點(diǎn)/浮點(diǎn)性能。它可以執(zhí)行物理層 1 (PHY)、層 2 MAC 和傳輸層處理，無(wú)需獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)處理器。該器件可以高速集成多線路的 OBSAI/CPRI 天線接口(全雙工)。芯片上的多個(gè)高性能嵌入式協(xié)處理器可以輕松執(zhí)行無(wú)線基站上常見(jiàn)的密集信號(hào)處理功能，此外還可以顯著加快通道編碼/解碼操作。擴(kuò)展的片上內(nèi)存最大限度地減少了延遲并提高了系統(tǒng)性能。具有 SmartReflex? 3 類功能的基帶處理器可與數(shù)字電壓控制器配合使用，可確保業(yè)內(nèi)最低功耗/性能比。

　　TI 時(shí)鐘解決方案提供了具有來(lái)自低成本晶振/振蕩器少于 1 ps rms 抖動(dòng)的高性能差動(dòng)或單端時(shí)鐘。高度可配置性能(通過(guò) SPI 接口進(jìn)行配置)、可編程輸出和環(huán)路濾波器等其它功能旨在實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)信號(hào)操作。

　　TI 可滿足全面的連接需求(包括 LVDS、M-LVDS、RS232、RS485、SerDes 和 I2C)。LVDS 和 M-LVDS 收發(fā)器具有高信令速率(高達(dá) 4.0Gbps)和低偏移，這使它們成為信號(hào)分配和數(shù)據(jù)緩沖的最佳選擇。RS-232 和 RS-485 收發(fā)器可以低功耗在幾公里范圍內(nèi)提供高速連接，并可提供高達(dá) 30kV 的 ESD 保護(hù)。

　　TI 電源管理 IC 解決方案可以為基帶單元提供優(yōu)化電源。AC/DC 和 DC/DC 電源模塊具有高度集成的多路輸出、各種級(jí)別的故障保護(hù)、遙感功能和小型封裝。集成熱插拔電源控制器適用于額定 12V 系統(tǒng)。這些器件提供負(fù)載電流轉(zhuǎn)換率控制和峰值幅度限制。大多數(shù)熱插拔控制器均具有數(shù)字接口以實(shí)現(xiàn)精確的編程和監(jiān)控，同時(shí)具有電源狀態(tài)良好/故障輸出。高效 LDO 和開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器可在 12V 和 3.3V 電壓條件下提供高輸出電流。它們的各種功能(例如反向電壓保護(hù)、高準(zhǔn)確度和低功耗)讓設(shè)計(jì)變得簡(jiǎn)單、小巧和強(qiáng)大。