ARM平臺處理器簡介
1.總體情況
先從ARM的wiki上抄個表過來:
Architecture | Family |
ARMv1 | ARM1 |
ARMv2 | ARM2,ARM3 |
ARMv3 | ARM6,ARM7 |
ARMv4 | StrongARM,ARM7TDMI,ARM9TDMI |
ARMv5 | ARM7EJ,ARM9E,ARM10E,XScale |
ARMv6 | ARM11, Cortex-M |
ARMv7 | Cortex-A,Cortex-M,Cortex-R |
ARMv8 | - |
左側的一列可以視作是ARM處理器的各個“代”,而右側則是同一代的各個“家族”(或者說“系列”)。現(xiàn)在基本已是ARMv7的時代,ARMv6及更早的Architecture只在一些低端的設備上能見到了。而ARMv8則是ARM平臺的未來時,被設計為64位的架構,顯然不是主要面向移動設備的。不過到現(xiàn)在為止ARMv8也只是有一些資料,離真正面世還有一段時間。
現(xiàn)在把重點放在ARMv7,更確切的,是ARMv7中的Cortex-A系列核心上來。Cortex-M系列處理面向嵌入式應用,而Cortex-R系列則面向實時應用,Cortex-A,則面向廣大的手機用戶。
2.Cortex-A系列的眾多核心們
核心 | Cortex-A5 | Cortex-A7 | Cortex-A8 | Cortex-A9 | Cortex-A15 |
發(fā)布年份 | 2009年 | 2011年 | 2006年 | 2007年 | 2011年 |
核心 | 1-4核 | 1-4核 | 單核 | 1-4核 | 最多4核每cluster,每物理核最多2個cluster |
流水線 | 8級(in-order) | 8-10級 | 13級(整點 in-order) | 8級(out-of-order) | 12級in-order加3-12級out-of-order |
硬件虛擬化 | 否 | 是 | 否 | 否 | 是 |
L1 Cache | 4-64K/4-64K | 8-64K/8-64K | 16-32K/16-32K | 16-64K/16-64K | 32K/32K |
大物理地址擴展 | 否 | 是 | 否 | 否 | 是 |
浮點部件 | VFPv4 | VFPv4 | VFPv3 | VFPv3 | VFPv4 |
*發(fā)布年份是ARM公布核心的時間(可能不太準確)。
*A15的流水線前12級是in-order的,后面則是out-of-order的多種流水線,級數(shù)從3到12不等。A7類似,NEON部件的流水線是10級,整點則是8級。
現(xiàn)在來分析一下各個核心的參數(shù)。首先是Cortex-A后面的編號,大體上,這個編號代表該核心的性能,或者說在ARM產(chǎn)品線中的位置。比如A5面向低端應用,編號最?。籄15是目前ARMv7性能中性能最高的核心;A7雖然發(fā)布晚于A8,而且規(guī)格接近,但由于限制了雙發(fā)帶寬,其性能預期是低于A8的??偟膩砜矗珹5的定位最低端,取代ARMv7之前的產(chǎn)品;A15最高端,A7性能低于A8,但更加節(jié)能,成本也更低;A8/A9則可能被取代,不過目前仍然是主流;A15則是目前為止ARM處理器中規(guī)格最高的了。
再看一下較新的核心中幾個重要的特性。A7和A15支持硬件虛擬化,以A7的定位來說硬件虛擬化的支持似乎沒有太多用武之地,不過對于A15來說則表明A15可能用于傳說中的ARM服務器(不過算算時間似乎也沒有太多A15發(fā)揮的余地,畢竟64位的ARMv8更適合用于服務器)。大物理地址擴展(LPAE)和x86上的PAE相似,允許32位的ARM處理器最大尋址2^40bit的內(nèi)存(1TB)。這又是一個表明A15可用于服務器的跡象,畢竟4G的尋址空間對現(xiàn)在的服務器來說完全不夠用啊。
3.浮點和高級SIMD部件
ARMv7開始使用VFPv3版本的浮點部件,而ARMv7中更新的核心則使用了VFPv4( 見前面表格)。VFPv2則用于ARMv7之前的核心,現(xiàn)在還有一部分低端手機使用這種處理器;而使用VFPv1浮點部件的核心已經(jīng)基本淘汰掉了。ARM的高級SIMD部件稱為NEON,從ARMv7開始出現(xiàn)
ARM浮點部件的一個問題是對很多核心來說是可選的,一些處理器并沒有浮點部件。不僅如此,盡管ARMv7的處理器基本都實現(xiàn)了浮點部件,但浮點部件也有多個可選實現(xiàn),再加上NEON部件也是可選的,最后導致市面上的ARM處理器對浮點/SIMD的支持并不一致。下表列出了主要的VFPv3實現(xiàn)的版本(VPFv4的資料需要補充):
版本 | 寄存器 | 其他特性 |
VFPv3(-D32) | 32個64位寄存器,32個32位寄存器 | |
VFPv3-FP16 | 同上 | 半精度擴展(FP16的含義) |
VFPv4(-D32) | 同上 | VFPv4總是實現(xiàn)半精度擴展和Fused Multiply-Add 擴展 |
VFPv3-D16 | 16個64位寄存器,32個32位寄存器 | |
VFPv3-D16-FP16 | 同上 | 半精度擴展 |
VFPv4-D16 | 同上 | 同VFPv4 |
上表中所說的32位寄存器和64位寄存器并不是獨立的,前16個64位寄存器每個可以視為2個32位寄存器,同時,兩個64位寄存器可以視為一個128位寄存器。下圖來自ARM官方文檔,展示了32位寄存器和64位寄存器的關系:
對于VFPv3-D16、VFPv3-D16-FP16和VFPv4-D16來說,上圖中的D16~D31是不存在的。除了上表中的版本,VFPv3還有單精度版本,只實現(xiàn)了單精度浮點數(shù)的運算指令,gcc中稱這種版本的VFPv為“vfpv3xd”,相應的,還有vfpv3xd-fp16。不過這種實現(xiàn)的ARM處理比較少見。
NEON部件和浮點部件關系密切,在兩者同時存在時,使用的是同一套寄存器。不過,NEON的寄存器數(shù)目是固定的,和VFPv3/VFPv-FP16/VFPv4相同。這意味著,NEON不能和VFPv3-D16/VFPv3-D16-FP16這種寄存器閹割版共存。當沒有浮點部件時,NEON部件只能進行整點運算。下表是NEON和VFP部件可能的組合:
NEON部件 | VFP部件 | 說明 |
僅整型 | 未實現(xiàn) | |
整型和單精度浮點 | 單精度浮點 | |
整型和單精度浮點 | 單精度和雙精度浮點 | |
未實現(xiàn) | 單精度浮點 | |
未實現(xiàn) | 單精度和雙精度浮點 |
從上面這個表可以看出,即使VFP部件實現(xiàn)了雙精度運算的功能,NEON部件也只能進行單精度運算。不止如此,gcc的手冊之處,NEON的浮點運算不完全符合IEEE 754標準,在某些情況下會損失精度,因此即使使用了自動向量化的選項,浮點運算的向量化默認也是關閉的。
依據(jù)半精度和Fused Multiply-Ad擴展的實現(xiàn)情況,NEON部件可以分為3種版本:
高級SIMDv1:兩者均未實現(xiàn)
高級SIMDv1帶半精度擴展:實現(xiàn)了半精度擴展
高級SIMDv2:同時實現(xiàn)了半精度和Fused Multiply-Ad擴展
而NEON半精度和Fused Multiply-Ad擴展的實現(xiàn)情況與VFP部件是相關的。
總結一下VFP和NEON的特點:
1.VFPv3/VFPv4分為根據(jù)寄存器情況分為D16和D32兩個版本,D16的雙精度(64位)寄存器只有16個。
2.D16版本的VFP不能和NEON部件共存。
3.NEON部件單獨存在時只能進行整點運算
4.實現(xiàn)了半精度擴展的VFPv3稱為FP16版本,如果連Fused Multiply-Ad擴展也實現(xiàn)了,就是VFPv4了。
除了上面所說的,ARMv7處理器還有很多特性。由于我了解的不多,就不多說了
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