2016年上半全球智能機AP銷售百億美金 展訊、海思雙位數(shù)增長

　　研究機構Strategy Analytics統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年上半智能型手機應用處理器(AP)銷售微幅增長，展訊、海思半導體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年初貨量都寫下兩位數(shù)成長的佳績。

　　根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，2016年上半全球智能型手機AP銷售增加3%，達到100億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠。其中，高通占整體市場銷售39%，聯(lián)發(fā)科和蘋果分別為23%和15%。Strategy Analytics估計，上半年64位AP占整體智能型手機AP出貨量的3分之2。

　　Strategy Analytics助理董事Sravan Kundojjala表示，高通2015年表現(xiàn)相對疲弱，所幸新推出的Sanpdragon 820獲得三星Galaxy S7 Edge、樂金電子(LG)G5、小米Mi 5和OnePlus 3等手機采用，在新處理器加持下穩(wěn)住陣腳，雖然聯(lián)發(fā)科不斷進逼，高通上半年依舊維持領先地位。高通中階處理器Snapdragon 652、650和400系列芯片買氣亦熱絡，也因此讓該公司出貨量得以維持高檔。

　　Strategy Analytics手機零件技術服務部門執(zhí)行主任Stuart Robinson則指出，海思半導體(Hisilicon)、聯(lián)發(fā)科、三星LSI和展訊上半年初貨量都寫下兩位數(shù)成長的佳績。三星LSI和海思半導體分別仰賴三星和華為訂單，聯(lián)發(fā)科LTE整合AP則維持強勁的出貨動能。此外，展訊在3G AP維持領導地位，上半年LTE整合AP出貨量亦有所增加。