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意法半導(dǎo)體推出封裝面積不足1mm2 的微功耗軌對軌比較器,抑制模擬器件空間占用量

作者: 時間:2016-11-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商(STMicroelectronics,簡稱ST)新款的比較器兼?zhèn)湮⒐男阅堋拕討B(tài)范圍和高翻轉(zhuǎn)速度,且能夠壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內(nèi)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201611/339552.htm

  新產(chǎn)品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm芯片級封裝(CSP),最適合空間受限的應(yīng)用,例如智能手機、數(shù)碼相機、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備和便攜測試儀器。

  的最低工作電壓1.8V,可用于單電池供電系統(tǒng)或者常見的低電壓系統(tǒng),以節(jié)省總體功耗。典型工作電流14µA,還有助于降低電池耗電量。300Ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的模擬信號做出快速響應(yīng),從而保證高速翻轉(zhuǎn)性能。

  通過軌對軌輸入,可接受高達電源電壓的信號振幅,讓設(shè)計人員能夠充分利用在低工作電壓時的有限動態(tài)范圍,開發(fā)出性能和功能優(yōu)異的便攜系統(tǒng)。

  TS985的主要特性

  · 6凸塊CSP封裝(0.8mm x 1.2mm x 0.52mm),焊球間距400µm

  · 14µA典型空載電流(VCC+ = 2.7V, VCC- = 0V, Tamb = 25°C)

  · 1.8V-5V電源電壓

  · 軌對軌輸入

  · 推挽輸出

  · 高抗靜電放電能力:2kV HBM / 200V MM

  TS985即日上市。

  詳情訪問www.st.com/ts985-pr



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