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三星公布第三代10納米細(xì)節(jié):制程設(shè)計(jì)套件明年Q2問(wèn)世

作者: 時(shí)間:2016-11-04 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  電子(Samsung Electronics Co.)跟臺(tái)積電 (2330)的先進(jìn)制程競(jìng)賽得如火如荼,在10月中搶下業(yè)界頭香、10 奈米制程技術(shù)率先量產(chǎn),今(3)日更公布了第三代10奈米制程技術(shù)的最新細(xì)節(jié)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201611/339668.htm

  根據(jù)最新發(fā)布的新聞稿( 見(jiàn)此),3日在矽谷總部舉辦的「三星晶圓代工論壇」(Samsung Foundry Forum)上對(duì)客戶、伙伴展示了第四代14奈米制程技術(shù)(14LPU)以及第三代10奈米制程科技(10LPU),進(jìn)一步說(shuō)明兩種技術(shù)的細(xì)節(jié)。

  三星指出,14LPU在同樣的電量、設(shè)計(jì)規(guī)格下運(yùn)算效能高于第三代的14奈米制程(14LPC),最適合應(yīng)用于高效能、運(yùn)算密集的裝置。

  另一方面,10LPU使用的面積則比前兩代(10 LPE、10LPP)都少,由于微影技術(shù)目前的限制,10LPU將是當(dāng)前業(yè)界中,最具成本效益的尖端制程。

  除此之外,三星也在會(huì)場(chǎng)上公布7奈米極紫外光(EUV)制程的最新研發(fā)進(jìn)度,并展示了7奈米EUV 矽晶圓。

  三星指稱,14LPU、10LPU制程的制程設(shè)計(jì)套件(process design kits,簡(jiǎn)稱PDK)都會(huì)在明(2017)年第2季問(wèn)世。

  ZDNet、路透社報(bào)導(dǎo),三星10月17日發(fā)布聲明,宣布10奈米制程已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn),為業(yè)界首見(jiàn),預(yù)計(jì)明年年初的產(chǎn)品,就能搭載10奈米制程晶片。雖然三星未說(shuō)明是什么產(chǎn)品,一般認(rèn)為應(yīng)該暗示明年初發(fā)布的S8旗艦機(jī),將用10奈米晶片。三星表示,和14奈米制程相比,10奈米效能提升27%、功耗減少40%、每片晶圓的晶片數(shù)目也增加30%。

  三星稱,新制程采用三重曝光(Triple-patterning)技術(shù),在裁切之前,電路三度在晶圓上顯影,提高精準(zhǔn)度,是縮小晶片面積不可或需的技術(shù)。當(dāng)前三星的10奈米制程為一代技術(shù),明年將進(jìn)入第二代的10奈米制程。

  不過(guò),據(jù)傳臺(tái)積電7奈米制程有望提前在明年底量產(chǎn),遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對(duì)手。有消息傳出,臺(tái)積電更先進(jìn)的7nm制程晶片量產(chǎn)時(shí)間有望提前,而若該消息為真,代表或許iPhone 8 A11晶片就可用得到,且臺(tái)積電7nm制程也將遠(yuǎn)遠(yuǎn)把英特爾(Intel)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手拋在腦后、讓對(duì)手連車尾燈將看不到。

  日本蘋果情報(bào)網(wǎng)站iPhone Mania 10月9日轉(zhuǎn)述威鋒網(wǎng)的報(bào)導(dǎo)指出,據(jù)來(lái)自蘋果供應(yīng)鏈的情報(bào)顯示,有研究機(jī)構(gòu)暗中進(jìn)行調(diào)查發(fā)現(xiàn),臺(tái)積電7nm制程晶片量產(chǎn)時(shí)間有望自原先規(guī)劃的2018年Q1提前至2017年Q4。若該消息成真,代表蘋果明年就可以利用臺(tái)積電7nm制程生產(chǎn) iPhone 8所需的A11晶片。另外,來(lái)自供應(yīng)鏈的情報(bào)并指出,蘋果7nm晶片訂單將由臺(tái)積電獨(dú)吃。精實(shí)新聞

  6、晶門科技宣布收購(gòu)Microchip先進(jìn)移動(dòng)觸控技術(shù)資產(chǎn);

  集微網(wǎng)消息,華大半導(dǎo)體,2016年11月2日?qǐng)?bào)道:華大半導(dǎo)體旗下上市企業(yè)晶門科技有限公司Solomon Systech (International) Limited (簡(jiǎn)稱晶門科技;股票代碼:02878.hk)于2016年11月1日發(fā)布公布,宣布收購(gòu)Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP)的先進(jìn)移動(dòng)觸控技術(shù)資產(chǎn)。此次收購(gòu)?fù)瓿珊?,晶門科技更將擁有一系列豐富的觸控芯片及系統(tǒng)解決方案,尤其是高性能的OLED觸控技術(shù)和一流的客戶。

  收購(gòu)Microchip移動(dòng)觸控產(chǎn)品和技術(shù)是華大半導(dǎo)體新型顯示戰(zhàn)略布局的重要舉措,華大半導(dǎo)體副總經(jīng)理兼晶門科技董事會(huì)主席李榮信先生表示:「集團(tuán)十分欣喜能獲得此等具價(jià)值的技術(shù)資產(chǎn),亦能進(jìn)一步加強(qiáng)集團(tuán)整體的競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)移動(dòng)觸控業(yè)務(wù)領(lǐng)域的增長(zhǎng),為股東創(chuàng)造價(jià)值?!?/p>

  晶門科技是全球主要的顯示與觸控芯片供應(yīng)商,以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應(yīng)用的集成電路芯片及系統(tǒng)解決方案。 Microchip觸控業(yè)務(wù)的加入,強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,將使得晶門科技成為在新型顯示產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域能夠與國(guó)際廠商較量的一艘新“航母”。收購(gòu)?fù)瓿珊?,晶門科技將獲得Microchip的maXTouch®半導(dǎo)體產(chǎn)品及其衍生產(chǎn)品,相關(guān)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù),以及超過(guò)500項(xiàng)專利。maXTouch®在觸控市場(chǎng)早已享負(fù)盛名,廣泛應(yīng)用于手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,并在柔性O(shè)LED觸控領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。同時(shí),晶門科技可繼續(xù)銷售maXTouch®半導(dǎo)體產(chǎn)品及其衍生產(chǎn)品,有助于贏得更大的市場(chǎng)空間,推動(dòng)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。

  晶門科技行政總裁葉垂奇博士表示:「對(duì)晶門科技而言,此項(xiàng)交易絕對(duì)是理想合適的策略,充分配合我們的發(fā)展策略,因?yàn)橐苿?dòng)觸控正是我們的重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。先進(jìn)的移動(dòng)觸控技術(shù),尤其集成觸控與顯示驅(qū)動(dòng)(TDDI)以及柔性O(shè)LED屏顯示,預(yù)計(jì)有強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力。加入了此等嶄新及高性能的顯示技術(shù)和久經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的移動(dòng)顯示產(chǎn)品,將大大提升我們的地位,擴(kuò)大我們的產(chǎn)品組合,凸顯優(yōu)勢(shì);有助爭(zhēng)取更多客戶,推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。同時(shí)更顯著強(qiáng)化我們的技術(shù)能力,加速未來(lái)的創(chuàng)新步伐。」

  華大半導(dǎo)體在落地實(shí)現(xiàn)國(guó)家“中國(guó)制造2025、工業(yè)4.0、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要、信息安全產(chǎn)業(yè)、新型顯示產(chǎn)業(yè)”等國(guó)家戰(zhàn)略方面肩負(fù)重任。華大半導(dǎo)體將協(xié)助晶門科技通過(guò)資源優(yōu)化,打通上下游產(chǎn)業(yè)對(duì)接,建立新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境,以產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動(dòng)中國(guó)集成電路優(yōu)化升級(jí)。



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