半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉，后摩爾時代應(yīng)用為王

　　11月8-10日在上海新國際博覽中心，IC China 2016即將拉開帷幕。作為國家級的半導(dǎo)體盛會，IC China每年吸引了活躍在中國市場一線的國內(nèi)外實力半導(dǎo)體企業(yè)參展。

　　本屆IC CHINA 2016，不但展示IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備與材料等半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈，更嘗試拓展半導(dǎo)體應(yīng)用層面，在物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、傳感器、智能制造等方面也有不少實力企業(yè)參展。

 

　　|半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉

　　半導(dǎo)體企業(yè)兼并重組加劇，芯片業(yè)掀起并購浪潮，全球并購交易規(guī)模超過1000億美元。本土集成電路企業(yè)實施走出去戰(zhàn)略，紫光集團(tuán)與英特爾的交易為該公司挺進(jìn)全球最大芯片市場創(chuàng)造了更多機(jī)會，也標(biāo)志著中國芯片產(chǎn)業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中開始扮演重要力量。對于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)來說，國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組帶動了整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，也帶動了集成電路市場的投資熱潮。中國半導(dǎo)體企業(yè)整合進(jìn)入2.0時代。

　　長期以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是芯片封測業(yè)占據(jù)絕對統(tǒng)治地位，芯片制造業(yè)和設(shè)計業(yè)的發(fā)展相對滯后，影響了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善。但是，這種局面在近幾年有所改變，呈現(xiàn)出三業(yè)并舉的良好局面，芯片設(shè)計業(yè)和制造業(yè)的水平大幅提升。從市場的角度來看，近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮主要得益于3C類電子產(chǎn)品的旺盛需求，便攜式電子產(chǎn)品和汽車電子的興起更為半導(dǎo)體封測業(yè)創(chuàng)造了許多新的發(fā)展機(jī)遇。同時我們的封測業(yè)正面臨著更多方面的挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)首先表現(xiàn)在技術(shù)上需要進(jìn)一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行業(yè)的;其次是環(huán)保對產(chǎn)品工藝和材料的要求會越來越高;第三，產(chǎn)品的封裝密度要不斷提高以配合便攜式電子產(chǎn)品體積和重量的進(jìn)一步縮小;第四，產(chǎn)品在安全和可靠性方面更要不斷提高以適應(yīng)汽車電子等新興市場的要求。另外勞動力特別是高素質(zhì)綜合型人才是否能適應(yīng)產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不得不面對的新挑戰(zhàn)。

　　近年來,受到移動智能終端基帶芯片、應(yīng)用處理器、無線通信芯片等產(chǎn)品的發(fā)展推動,對高端先進(jìn)封裝的市場需求水漲船高。其中,扇出型晶圓級先進(jìn)封裝(Fan-outWLP)最受青睞,據(jù)Tech Search預(yù)估,Fan-out WLP的市場規(guī)模將由2013年的3億顆大幅增長至2018年的19億顆,5年內(nèi)增長6倍之多。

　　受益于國家政策的強(qiáng)力支持和內(nèi)需市場的快速拉動,我國集成電路封測業(yè)持續(xù)快速發(fā)展,在全球半導(dǎo)體封測業(yè)領(lǐng)域,僅次于中國臺灣和日本,位列第三,據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2015年我國集成電路封測業(yè)的銷售規(guī)模1384億元,同比增長11.7%。

　　此次IC China三業(yè)并舉，設(shè)計業(yè)是創(chuàng)新的根本，參展熱點(diǎn)展商包括紫光集團(tuán)(5B089)攜旗下展訊、銳迪科、同方微、紫光科技、紫光國芯、紫光同創(chuàng)等核心企業(yè)集團(tuán)參展、聯(lián)發(fā)科(5B086)、大唐(5B028)、昂寶(5C085)。本屆展會制造業(yè)依然打造國內(nèi)本土制造最強(qiáng)陣營：中芯國際(5B103)、武漢新芯(5B106)、華虹宏力/華力微(5A087)、華潤微(5C089)。本屆展會迎來最強(qiáng)封測展商，包括：Amkor(5D157)，提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝測試服務(wù)，產(chǎn)品線涵蓋了引線框架(Lead-frame)，球柵陣列(BGA)，芯片尺寸(Chip Scale)和晶片級(Wafer Level)等封裝形式;蘇州晶方(5C057)為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)，以及國際龍頭封測廠商日月光(5D087)。半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠商匯集IC China：中微(5A103)、東京精密(5B109)、迪思科(5A089)、寧波江豐(5A160)

　　|后摩爾時代應(yīng)用為王

　　2016年虛擬現(xiàn)實走進(jìn)高考被視為中國虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)發(fā)展史“里程碑”，虛擬現(xiàn)實是繼智能手機(jī)之后的革命性產(chǎn)品，VR與AR應(yīng)用已影響旅游、購物、醫(yī)療、教育、娛樂、設(shè)計、地產(chǎn)、工業(yè)、軍工、國防等領(lǐng)域，且應(yīng)用市場還在不斷快速的深入擴(kuò)張。未來5至10年內(nèi)，VR與AR技術(shù)將迎來集中爆發(fā)期，顛覆性的技術(shù)及應(yīng)用將擁有巨大市場份額。2017年全球巨頭將繼續(xù)投資并購，虛擬現(xiàn)實和增強(qiáng)現(xiàn)實領(lǐng)域大量資本涌入。Intel、Facebook、Google、華為、微軟、蘋果以及騰訊、小米、暴風(fēng)科技、阿里、京東等將VR作為重點(diǎn)投資項目，技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計2020年VR與AR產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到1200億美元。本屆展會在4號館特別推出HiFun&3DVR體驗展，可以看到橙色海豚、偶米科技、蘇大維格等帶來的最新VR技術(shù)和設(shè)備。

　　新能源產(chǎn)業(yè)是衡量一個國家和地區(qū)高新技術(shù)發(fā)展水平的重要依據(jù)，也是新一輪國際競爭的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，世界發(fā)達(dá)國家和地區(qū)都把發(fā)展新能源作為順應(yīng)科技潮流、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的重要舉措。新能源產(chǎn)業(yè)在我國的發(fā)展十分迅速。政策扶持和技術(shù)進(jìn)步是我們新能源行業(yè)未來快速發(fā)展的主要驅(qū)動力。本屆展會特別設(shè)立新能源汽車展示區(qū)，并吸引到巴斯巴(4A095)、法泰(4B065)等熱點(diǎn)充電樁廠商。

　　|產(chǎn)業(yè)前段應(yīng)用光彩各異，精彩搶先看!

　　物聯(lián)網(wǎng)

　　伴隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的逐漸成熟，以傳感器、MCU、云計算、低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)通訊等核心技術(shù)為驅(qū)動，正在全球掀起一場智能制造及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的變革。從德國的工業(yè)4.0、美國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)概念，到中國的《中國制造2025》都指向了新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)——提振制造業(yè)。以CPS(Cyber Physical System)為構(gòu)架的系統(tǒng)正在搭建物理、人、信息、跨企業(yè)之間的價值鏈組織，在數(shù)字化技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的結(jié)合下，智慧工廠應(yīng)運(yùn)而生。智慧工廠將實現(xiàn)工程技術(shù)智能化、生產(chǎn)制造智能化以及生產(chǎn)供應(yīng)和銷售智能化的新工廠模式。同時，將帶動智能電網(wǎng)、智能物流、智能建筑、智能移動設(shè)備和智能產(chǎn)品領(lǐng)域的快速發(fā)展，成為新經(jīng)濟(jì)的巨大引擎。

　　此次參展熱點(diǎn)包括：恩智浦半導(dǎo)體(5A023)高性能混合信號(汽車電子、安全身份識別解決方案、安全互聯(lián)設(shè)備、安全接口和電源等)方案和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(比如小信號分立器件、功率分立器件、保護(hù)和信號調(diào)理器件、標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件等)。紫光集團(tuán)(5B089)泛IT、移動互聯(lián)、云計算與云服務(wù)等信息產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域集中發(fā)展戰(zhàn)略及布局。中興微電子(5C023)智慧家庭融合類、有線及無線網(wǎng)絡(luò)通訊、4G終端、物聯(lián)網(wǎng)芯片及方案。聯(lián)發(fā)科技(5B086)無線通信、無線鏈接、智能電視、DVD及藍(lán)光等多個領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片整合解決方案(SoC)。

　　傳感器

　　中國傳感器產(chǎn)業(yè)目前已經(jīng)形成從技術(shù)研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系，部分細(xì)分領(lǐng)域已躋身世界領(lǐng)先水平。但就總體水平而言，國產(chǎn)的傳感器產(chǎn)品仍以中低端為主，技術(shù)水平相對落后。目前中國傳感器市場上，中低檔產(chǎn)品基本可以“自給自足”，但中高端傳感器進(jìn)口占比達(dá)80%，數(shù)字化、智能化、微型化產(chǎn)品嚴(yán)重欠缺。

　　據(jù)了解，“十二五”期間，中國敏感元器件及傳感器產(chǎn)業(yè)以20.9%的年均增長率實現(xiàn)了高速發(fā)展。喬躍山介紹，今年9月，工信部正式發(fā)布了《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項行動(2016-2018年)》的文件，隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計劃以及《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的大力推進(jìn)，傳感器技術(shù)及傳感器產(chǎn)業(yè)的重要地位日益凸顯。

　　此次參展熱點(diǎn)包括：格科微電子(上海)有限公司(5C001)專注CMOS圖像傳感器的設(shè)計開發(fā)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于拍照手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PCcamera、監(jiān)視攝像系統(tǒng)以及玩具產(chǎn)品等;蘇州工業(yè)園區(qū)納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司微納制造分公司(5D059)專注6英寸微納機(jī)電制造(MEMS)專業(yè)研發(fā)與代工的平臺企業(yè)。公司開展包括MEMS研發(fā)，模型，制造，IP授權(quán)，技術(shù)咨詢以及部分的測試封裝服務(wù)。

　　存儲器

　　從2016年第二季度起存儲器行業(yè)的產(chǎn)品價格出現(xiàn)了回升，在智能移動終端需求、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器需求以及固態(tài)影片需求帶動的情況下，DRAM和NAND Flash市場均有逐步從供過于求向供給不足轉(zhuǎn)移的趨勢，而在這種行業(yè)周期性底部有轉(zhuǎn)變趨勢的情況下，中國內(nèi)地的逆周期投資有望推動國內(nèi)廠商成為市場崛起的新生力量。

　　存儲器芯片是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等各種智能終端產(chǎn)品不可或缺的關(guān)鍵器件。大力發(fā)展存儲器不僅是市場需求，同時也是信息安全和產(chǎn)業(yè)安全的戰(zhàn)略需要。存儲器產(chǎn)業(yè)芯片國產(chǎn)化之路邁出的重要一步——芯片國產(chǎn)化是中國政府在信息安全自主可控政策領(lǐng)域的實踐之一，作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體集成電路持續(xù)受到國家政策的扶持，近期從國家層面到地方層面的政策及資本的支持也是持續(xù)不斷。

　　此次參展熱點(diǎn)包括：武漢新芯(5B059)武漢新芯目前業(yè)務(wù)布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，專注于片上系統(tǒng)、三維集成和MCU平臺等特種工藝的研發(fā)與生產(chǎn);公司未來業(yè)務(wù)布局大規(guī)模存儲器領(lǐng)域，專注于三維閃存的工藝和產(chǎn)品的設(shè)計，研發(fā)和生產(chǎn)。