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RDA:射頻老兵的新征程

作者: 時(shí)間:2016-11-07 來源:集微網(wǎng) 收藏

  國(guó)內(nèi)功放(RF PA)市場(chǎng)曾經(jīng)的領(lǐng)跑者,過去2年經(jīng)歷了紫光集團(tuán)的私有化以及與展訊通信的整合,其在產(chǎn)品布局和市場(chǎng)策略上有哪些突破和傳承,業(yè)界非常關(guān)注。記者帶著一系列問題采訪了銳迪科微電子(后稱“”)新任的高級(jí)總監(jiān)焦建堂先生。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201611/339782.htm

  焦建堂,半導(dǎo)體行業(yè)的絕對(duì)前輩,從華為走出來的銷售強(qiáng)兵,更是多家芯片設(shè)計(jì)公司的創(chuàng)始人之一,業(yè)內(nèi)親切的稱他為“焦叔”。2016年春節(jié)后在的走馬上任,也能看出RDA對(duì)前端市場(chǎng)的格外重視和堅(jiān)定決心。

  改變與突破

  在產(chǎn)品布局方面,RDA已經(jīng)實(shí)現(xiàn)GaAs(砷化鎵)和CMOS(硅基)兩種不同工藝在2G、3G、4G前端產(chǎn)品的全面覆蓋。據(jù)焦叔介紹,RDA基于CMOS工藝的2G功率放大器(PA)已經(jīng)開始小批量試產(chǎn),春節(jié)前實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)出貨。2G CMOS PA的補(bǔ)齊,使RDA成為了唯一實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線全覆蓋的本土射頻芯片公司。

  我們知道,CMOS工藝的優(yōu)點(diǎn)在于高集成度、低成本,但受限于工藝本身,在高頻、高線性度的應(yīng)用場(chǎng)合中表現(xiàn)并不夠出色,但在GSM模式下CMOS PA已經(jīng)能夠達(dá)到與GaAs PA相當(dāng)?shù)男阅埽⑶页杀靖汀=故鍖?duì)集微網(wǎng)解釋道,不止在純2G手機(jī)中可以使用CMOS PA,3G或者LTE型手機(jī)實(shí)際上也可以使用CMOS PA技術(shù)降低成本。例如,由于LTE頻段的多模多頻需求,一部4G手機(jī)需要2~4顆PA芯片,其中有1顆需要實(shí)現(xiàn)向下兼容GSM網(wǎng)絡(luò);而使用CMOS工藝生產(chǎn)的GSM PA將有效降低LTE 射頻前端模塊的成本。目前RDA 的CMOS GSM PA在功耗(PA最核心指標(biāo)之一)上做到業(yè)界最佳(功率增加效率45%-50%),明顯優(yōu)于其他GaAs或CMOS PA供應(yīng)商的工作效率(功率增加效率35%-40%)。

  同時(shí),RDA在射頻開關(guān)、低噪聲放大器產(chǎn)品方面,也完成了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力(性能、成本、可靠性)的升級(jí)。RDA開關(guān)產(chǎn)品SW292在三星終端獲得大規(guī)模應(yīng)用,更被應(yīng)用于三星的旗艦機(jī)型Galaxy S7和Galaxy S7 Edge中。能夠做進(jìn)三星的旗艦機(jī)型,有力地印證了RDA射頻產(chǎn)品的性能指標(biāo)和品控能力已經(jīng)逐步達(dá)到了世界一流水平。焦叔進(jìn)一步透露,今年RDA為三星專門定制了一款2G/3G/4G高集成度PA模組,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);這款產(chǎn)品在與國(guó)外廠商的激烈PK中,得到了客戶的最終認(rèn)可,這是國(guó)產(chǎn)PA產(chǎn)品的又一個(gè)里程碑式的突破。

  目前RDA的4G Phase2 PA方案支持高通、聯(lián)發(fā)科和展訊等多個(gè)平臺(tái),在性能、穩(wěn)定度和一致性上均獲得客戶好評(píng)。尤其在高通平臺(tái)上,RDA是最早實(shí)現(xiàn)Phase 2 PA量產(chǎn)出貨的本土廠商。而支持LTE載波聚合平臺(tái)的下一代Phase 3產(chǎn)品,預(yù)計(jì)將于明年春節(jié)后推向市場(chǎng)。

  Strategy Analytics射頻與無線元件總監(jiān)Christopher Taylor表示,“隨著智能手機(jī)需要越來越多的LTE頻段,推動(dòng)內(nèi)建更多RF濾波器與開關(guān)的多頻段PA出現(xiàn),為供應(yīng)商帶來更多的手機(jī)前端元件商機(jī),從而帶動(dòng)PA市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)至2020年以及5G時(shí)代。”在智能手機(jī)終端產(chǎn)品中,射頻前端模塊的比重與日劇增,與主芯片的價(jià)值幾近平起平坐。焦叔認(rèn)為“射頻產(chǎn)品的市場(chǎng)空間還很大,只要市場(chǎng)足夠大,我們堅(jiān)持創(chuàng)新就有機(jī)會(huì)取勝”。

  對(duì)照以Qorvo(RFMD+ TriQunit)、SKYWORKS為首的歐美廠商,在集成化的道路上本土企業(yè)似乎走得有些慢。焦叔回答集微網(wǎng),RDA基于5.8GHz的WiFi模塊FEM(RWL530x系列)已經(jīng)將PA、開關(guān)和LNA集成為一顆芯片,目前正在大量應(yīng)用于路由器、平板及車用市場(chǎng)的數(shù)據(jù)傳輸產(chǎn)品中。這一系列產(chǎn)品的成功說明了RDA在集成化的產(chǎn)品上是有積累、有實(shí)力的。近一年來,RDA還在濾波器產(chǎn)品方向精心投入,集中力量于SAW 濾波器、雙工器芯片的研發(fā),為RDA未來的模塊化產(chǎn)品做鋪墊。

  2014年7月,RDA被紫光集團(tuán)收購(gòu)回國(guó)。RDA射頻前端產(chǎn)品線的發(fā)展,也站上了一個(gè)新的高度。集團(tuán)在人才和研發(fā)上密集投入,把原先不到30人的射頻團(tuán)隊(duì)擴(kuò)建成百余人的隊(duì)伍。通過引進(jìn)經(jīng)驗(yàn)豐富的領(lǐng)軍人才、購(gòu)置先進(jìn)適用的儀器設(shè)備、制定嚴(yán)謹(jǐn)高效的設(shè)計(jì)流程,從而全面鋪開射頻前端產(chǎn)品的研發(fā)。同時(shí)在前沿技術(shù)方向還和Foundry工廠以及第三方機(jī)構(gòu)開展合作研究,追求技術(shù)上的聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新,立足本土生態(tài)圈,通過產(chǎn)業(yè)鏈的上下游打造產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。反觀國(guó)內(nèi)其他射頻公司,由于其規(guī)模和經(jīng)營(yíng)的原因,長(zhǎng)期性資金壓力較大,不斷的融資需求會(huì)使公司策略短視化、浮躁化;也出現(xiàn)了一些由于資方間理念差異而導(dǎo)致的階段性執(zhí)行力問題,而這些風(fēng)險(xiǎn)最終都可能集中轉(zhuǎn)嫁到客戶身上。

  焦叔表示:“RDA這種穩(wěn)定資金支持下的高標(biāo)準(zhǔn)、大規(guī)模、系統(tǒng)化的產(chǎn)品開發(fā)計(jì)劃,更加適合LTE時(shí)代的市場(chǎng)情況,與國(guó)內(nèi)一些友商的情況有本質(zhì)的不同。這種密集投入的紅利已經(jīng)開始顯現(xiàn),相信RDA的后勁將會(huì)更足,能更好地承載市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)射頻芯片不斷提高的期望值。”


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