業(yè)界最佳單芯片隔離驅(qū)動器解決方案有多牛？

　　隔離門驅(qū)動器在許多系統(tǒng)中的電力傳輸扮演著重要角色。對此，世強代理的高性能模擬與混合信號IC廠商Silicon Labs推出可支持高達5KV隔離額定電壓值的ISO driver隔離驅(qū)動IC Si823x。該器件為業(yè)界最快速及最高集成度的隔離門極驅(qū)動IC，廣泛地應(yīng)用在UPS、變頻器、逆變器、通信電源、電源供應(yīng)器、馬達控制和照明系統(tǒng)等領(lǐng)域，主要型號為Si8233、Si8230。可在世強元件電商APP搜索下載該最新資訊方案。

　　降低成本及設(shè)計復(fù)雜度

　　隔離驅(qū)動IC Si823x是基于Silicon Labs的射頻隔離技術(shù)專利制造的，現(xiàn)在作為世強的一個單芯片解決方案推出，正如工程師們所期望的，該器件是面向針對極為重視安全性的工業(yè)系統(tǒng)和以120/220V供電的通用型電源，能極大降低BOM成本及復(fù)雜度(比光耦加驅(qū)動器的方案減少12個外部元件)，此外，Si823x組件具備超快速的50ns傳播延遲，比普通光耦合器結(jié)合門極驅(qū)動器方案的速度快五倍以上，可實現(xiàn)時序容限增加和更高的系統(tǒng)效率。由于采用主流先進的CMOS工藝技術(shù)，ISO driver組件的性能不會因為時間和溫度的變化而衰減，而這些問題在光耦合器方案中卻很常見。由此可見，相較于以光耦合器為基礎(chǔ)的解決方案，Si823x ISO driver系列能提供給客戶許多性能上的改善。一方面包括顯著地改善MOSFET的開關(guān)次數(shù)，而減少FET開關(guān)周期的功耗則能讓供電更有效率;另一方面Si823x 能有效改善集成型重疊防護的效率。

　　高可靠性，減少電路板面積

　　世強目前代理的Si823x ISO driver系列可支持高達24V的門驅(qū)動電壓，以及0.5A至4.0A的輸出電流峰值，能為MOSFET和絕緣門雙極性晶體管(IGBT)應(yīng)用提供最佳的驅(qū)動力，確保外部開關(guān)晶體管的快速關(guān)閉和啟動，具有更高的系統(tǒng)可靠性，以實現(xiàn)最大的能源效率，符合當(dāng)今的“綠色”能源標(biāo)準(zhǔn)要求。Si823x采用了符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的封裝：SOIC-16寬體，SOIC-16窄體，LGA-14三種封裝。該器件還具有寬工作溫度范圍：-40°C至+125°C。除此之外，隔離驅(qū)動IC Si823x系列較其它競爭方案能提供更高的可靠性、更佳的噪聲抗擾性，高電磁抗擾度，并減少50%的印制電路板面積。

　　可編程化，通過多種安全認(rèn)證

　　除了性能、集成度和穩(wěn)定性等優(yōu)點外，世強Si823x系列的特點還包括可編程化的空載時間，讓使用者能針對效率進行最佳化。在系統(tǒng)啟動或關(guān)閉期間，若輸入電流過低，則位于隔離型驅(qū)動器的輸入及輸出兩側(cè)的集成型欠壓避鎖(UVLO)電路將能避免FET驅(qū)動器錯誤的開關(guān)，如此便能保護電源供應(yīng)不受損害。隔離驅(qū)動IC Si823x系列已通過UL1577認(rèn)證，VDE認(rèn)證，CQC認(rèn)證等多種安全認(rèn)證。

　　總結(jié)

　　綜上所述，在設(shè)計精密、高效率的電力輸送系統(tǒng)時，電源系統(tǒng)工程師面對許多的挑戰(zhàn)。世強與Silicon Labs通過提供比傳統(tǒng)解決方案更高的功能集成性以及更顯著的性能提升，致力幫助解決客戶面臨的關(guān)鍵問題。緊湊的封裝，低傳輸延時，靈活性，具成本效益，高性能的選擇和強大的可靠性使這款I(lǐng)SO drivers隔離驅(qū)動IC Si823x成為隔離MOSFET / IGBT柵極驅(qū)動應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計人員的理想選擇。