電源模塊的技術(shù)應用

　　電源模塊結(jié)合了大部分必要的組件，以提供即插即用的解決方案，取代了40多種不同的元器件。這種整合可簡化并加速系統(tǒng)的設計，它也能明顯減少電源管理部分所占的電路板面積。為了達到所需要的電壓精度，這些電源模塊一般放在電路板上需要供電的芯片電路附近。但是隨著系統(tǒng)的復雜程度的提高，更大電流、更低電壓和更高頻率的系統(tǒng)中，布局更顯重要。

　　最常見的隔離型電源模塊 是單列直插式的封裝(SIP)、開架的結(jié)構(gòu)。它們顯然可以給工程師帶來方便，并簡化系統(tǒng)的設計。但是一般來說它們只適用于較低開關(guān)頻率的設計，例如300kHz或更低頻率。再者，它們的功率密度通常未達到最優(yōu)化，特別是與DC/DC芯片級模塊相比。

　　電源模塊的隔離一般分為兩種：一種是.輸入與輸出之間的隔離;即輸入與輸出不共地;　另外一種是輸出與輸出之間的隔離;多組輸出之間互相隔離，互不干擾。

　　電源模塊隨著導體特別是半導體的工藝發(fā)展，封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用，電源模塊 的規(guī)律密度越來越大，轉(zhuǎn)換的效率也越來越高。應用也越來越簡單。使得電源變的更輕，更小，更薄，噪音更低，可靠性和抗干擾性更加高的方向發(fā)展。