臺媒：半導體合縱連橫　須謀突圍策略

　　美國行動通訊晶片大廠高通(Qualcomm)在10月底宣布以470億美元收購荷蘭晶片大廠恩智浦半導體(NXP)，預計交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago與Broadcom整并的370億美元紀錄，再次締造了全球半導體產業(yè)的并購新猷。

　　探究高通所以決定花費鉅資買下恩智浦，主要有幾個原因：一、在于其所主要經營的智慧型手機市場走緩，加上競爭對手瓜分市場，必須找到新的成長動能;二、半導體產業(yè)愈來愈高的研發(fā)成本和制造成本，以及愈來愈緩慢的利潤回報，讓內部自行從頭開始研發(fā)的策略顯得緩不濟急。因此透過并購嘗試深入高成長性的物聯(lián)網領域，期待兩強整合后發(fā)揮最大的戰(zhàn)力，迎向新萬物連網世代。

　　對高通而言，此番大膽的賭注有其策略布局的思考，雖也面臨兩家企業(yè)文化與經營型態(tài)不同如何整合的挑戰(zhàn)，和部分產品線重疊的問題，但從因應產業(yè)結構的變局來說，的確是跨出了重要一步。高通晶片主要應用于手機與其他通訊產品，恩智浦在車用半導體及安控等垂直領域為領導業(yè)者。尤其原于車用IC領域排名第五的恩智浦于2015年購并Freescale后躍升為車用電子IC第一大廠，不僅將主要客戶群由歐系車廠擴張至美系車廠，并購后規(guī)模更遙遙領先排名第二的Infineon 及排名第三的Renesas。

　　因此高通購并恩智浦后將得到過去無法觸及的車用電子領域相關產品、供應鏈及客戶群，對于高通布局深具未來潛力的車聯(lián)網市場及車用電子領域將有相當大的助益。同時在物聯(lián)網方面的產品布局也將更為完整，未來將可提供范圍更廣的整合型晶片，以應對應用多樣化的物聯(lián)網終端產品。

　　事實上，近幾年半導體產業(yè)并購事件不斷，且金額屢創(chuàng)新高，原因就在于廠商期望能快速應對市場結構的翻轉，進而掌握可能的商機。從Intel以170億美元買下Altera，軟體銀行花費320億美元收購IC設計大廠ARM組成控股公司，Avago以370億美元并入Broadcomm，到高通以470億美元并購恩智浦。這類動輒千億，甚至新臺幣兆元以上的并購，對于并無雄厚財務基礎做快速轉進的臺灣半導體產業(yè)來說，究竟應該如何面對，考驗著企業(yè)領導者與產業(yè)主管單位的智慧。以下提供幾點建議：

　　首先，應認知半導體產業(yè)在這一波全球領導業(yè)者的合縱連橫后，競爭情勢對臺灣IC設計產業(yè)更為嚴峻，如何盡速聯(lián)合產政攜手思考突圍之道，不僅攸關半導體設計產業(yè)本身的榮枯，更影響著五大創(chuàng)新產業(yè)是否能夠順利開展，尤其是亞洲.矽谷及智慧機械產業(yè)發(fā)展計畫。

　　其次，由于IC設計產業(yè)門檻變高，研發(fā)成本與報酬回收難度增加，這也是為何國際大廠期望透過并購以快速取得新技術與新客戶的原因。對于臺灣產業(yè)而言，過去幾位工程師，有個好的創(chuàng)意，透過日以繼夜的努力，就能在某個利基站穩(wěn)腳步。但現(xiàn)在障礙變大，成本提升，如何協(xié)助眾多中小IC設計企業(yè)跨過門檻，或者透過法規(guī)制度的松綁及設計，提高合并的誘因及降低退場的障礙，以加速產業(yè)力量的集中發(fā)揮綜效，也是需要盡速解決的環(huán)節(jié)。

　　再者，行動通訊市場已成紅海，各方積極向物聯(lián)網邁進，但因物聯(lián)網垂直市場的特性，解決方案多元，非單一企業(yè)所能獨自完成，因而也提供臺灣廠商機會。過去臺灣芯片業(yè)者客戶多集中于傳統(tǒng)3C領域，然隨著市場趨于飽和，如何協(xié)助廠商選擇及轉進利基應用市場，發(fā)展高附加價值產品，需要各方的協(xié)力。

　　最后，鑒于亞洲市場的成長與大陸半導體業(yè)及市場的崛起，與大陸的競合等新形式，愈來愈無法忽視。如何跳出泛政治化的陷阱，理性的分析與大陸產業(yè)的競合情境，牽動著臺灣經濟及產業(yè)的長遠發(fā)展，應速謀對策。