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即將揮別的2016 半導體行業(yè)十大并購案盤點

作者: 時間:2016-12-12 來源:半導體行業(yè)觀察 收藏

  6、西門子收購Mentor Graphics

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201612/341487.htm

  

即將揮別的2016 半導體行業(yè)十大并購案盤點

 

  11月14日,西門子宣布,以每股37.25美元的現(xiàn)金價格收購半導體軟件設計公司Mentor Graphics,按此價格計算,交易價應當為40億美元左右。

  這一價格比Mentor上周五的收盤價格高出21%。但是,如果加上Mentor約5億美元的債務在內(nèi),那么西門子收購Mentor的總價格則將達到45億美元左右。

  這一合并交易必將擴充西門子領先的數(shù)字企業(yè)軟件產(chǎn)品組合,因為Mentor在電子IC和系統(tǒng)設計、以及制造解決方案等方面有著豐富的經(jīng)驗。這些能力對當今的智能連接產(chǎn)品,例如無人駕駛汽車等都非常必要。此次合并交易將為客戶提供機械、耐熱、電子和嵌入式軟件工具,這些工具能夠讓西門子的客戶進一步加速他們的創(chuàng)新、推動產(chǎn)品多樣化并優(yōu)化相關領域的產(chǎn)品運營。

  顯然,西門子的這單收購看中了汽車相關的業(yè)務,保留融合系統(tǒng)和汽車的部門,并且會尋求機會二度出售DFM相關產(chǎn)品部門。

  7、Skyworks將收購Microsemi(協(xié)議中)

  

即將揮別的2016 半導體行業(yè)十大并購案盤點

 

  11月4號,據(jù)知情人士透露,在Skyworks提出53億美金的收購協(xié)議后,芯片制造商Microsemi進入交易流程。由于該并購消息的流出,Microsemi的股價應聲大漲20%,市值達到了53億美元左右。Microsemi的芯片產(chǎn)品主要應用在國防、通信和航空航天領域,包括太空等極端環(huán)境。

  如果能夠將Microsemi順利收入囊中,會幫助Skyworks擴展自己的業(yè)務領域,脫離其對于業(yè)已放緩的手機市場的依賴。

  8、ADI收購Linear

  7月26日,ADI宣布收購Linear Technology(凌力爾特)。ADI以每股46美元現(xiàn)金加上0.2321:1比例的換股買下了凌力爾特,整個收購價為148億美元。

  

即將揮別的2016 半導體行業(yè)十大并購案盤點

 

  ADI與Linear的營收在模擬廠商中分列第4和第8位

  收購完成后,兩家公司的市值接近300億美元,ADI也將僅次于德州儀器,成為全球第二大模擬IC廠商,年營業(yè)額接近50億美元。

  在全球半導體規(guī)模以上企業(yè)中,凌力爾特多年保持利潤率榜首的位置,這樣一家極具特色的公司被收購,也顯示了全球半導體產(chǎn)業(yè)整合速度的進一步加快。

  9、軟銀收購ARM

  7月18日,軟銀宣布斥資320億美元收購芯片IP設計公司ARM。ARM號稱英國科技行業(yè)“最耀眼的明珠”,這家總部位于英國劍橋的公司設計完芯片IP后,將其授權給蘋果、三星、高通等公司使用,由后者對價格進行調(diào)整,并最終應用于計算設備。在全球智能手機蓬勃發(fā)展的同時,ARM的營收也大幅飆升,采用ARM架構的芯片去年出貨量達到150億片。

  軟銀表示,收購之后將繼續(xù)保留ARM現(xiàn)有的組織架構,也會將ARM總部繼續(xù)留在英國劍橋,并保留ARM現(xiàn)有高管團隊、品牌以及合作伙伴關系為基礎的業(yè)務模式。軟銀同時還承諾,在未來5年內(nèi),將把ARM在英國的員工數(shù)量提升至少一倍,并增加公司在海外的員工數(shù)量。

  軟銀CEO孫正義表示,“這是我們有史以來最重要的收購,軟銀集團正在捕捉物聯(lián)網(wǎng)帶來的每一個機遇,ARM則非常符合軟銀的這一戰(zhàn)略,期待ARM成為軟銀物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略前進的重要支柱。”

  10.高通收購NXP

  10月27日,高通、NXP聯(lián)合宣布,雙方已經(jīng)達成最終協(xié)議,并經(jīng)董事會一致批準,高通將收購NXP。高通將以110美元(溢價11.5%)每股的價格,收購NXP已發(fā)行的全部股票,總價值約470億美元,約合人民幣3190億元,全部以現(xiàn)金支付。

  

即將揮別的2016 半導體行業(yè)十大并購案盤點

 

  2015年3月,NXP曾以118億美元收購另一半導體巨頭飛思卡爾,躋身全球十大半導體廠商之列。

  高通表示,兩家公司合并之后,年收入將超過300億美元,服務市場價值將在2020年達到1380億美元,并在移動、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻、網(wǎng)絡等領域居于行業(yè)領導地位。

  高通收購NXP主要是計劃向汽車芯片市場擴張,因為NXP目前是全球最大的汽車用芯片供應商。

  并購潮為何在延續(xù)

  出現(xiàn)如此大規(guī)模的并購狂潮,其原因何在?有人說是抱團取暖,度過困難期,迎接未來更艱巨的挑戰(zhàn);有的說完全是資本在作怪;有的說是政治力量的推動。對于被收購方來說,其可以甩掉低利潤、甚至是虧損的業(yè)務,輕裝前行;而收購方則能加強自身產(chǎn)品線的寬度或厚度,增加新的增長點(物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能等),還能提高運營效率,減少競爭,以增強盈利和抗市場風險能力。

  以上這些都是出現(xiàn)并購潮的原因,很難用一種動因去解釋,其深層次的影響元素還是比較復雜的,是多種因素共同作用的結果。

  我們即將揮別2016,不知道半導體行業(yè)的這股并購熱潮會否伴隨我們進入2017,是繼續(xù)升溫?還是迅速冷卻?2017見分曉。


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關鍵詞: TDK InvenSense

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