傳Tesla有意自主研發(fā)車用芯片 已與三星簽訂代工合約

　　傳聞三星電子(Samsung Electronics)已與美國電動車廠Tesla簽約，將設計、供應半導體芯片。為了加速進軍車用半導體市場，三星也將獨立出晶圓代工與IC設計部門，相關消息預定在2016年底定期人事改組時正式公布。

　　據韓媒ET News報導，8日業(yè)界消息指出，三星最近已與Tesla簽署特定用途積體電路(Application-specific Integrated Circuits;ASIC)芯片代工生產合約，將依照Tesla的需求設計與制造芯片。

　　Tesla自動駕駛核心芯片技術原由以色列業(yè)者Mobileye負責供應，但近期發(fā)生使用Tesla自動駕駛系統(tǒng)導致的死亡車禍，讓雙方合作關系緊急喊卡。

　　據了解，雖然Tesla目前從NVIDIA取得自動駕駛領域的人工智能(AI)芯片，但長期而言，Tesla打算采用自主研發(fā)芯片，因此決定與三星合作。類似早期蘋果(Apple)曾委托三星代工ASIC芯片，但在購并P.A. Semi之后，改為自己進行IC設計的模式。

　　據傳三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部晶圓代工組已指派專務級主管負責Tesla相關計劃。業(yè)界表示，ASIC芯片代工從設計、樣品到正式量產大約需要3年，是一項大規(guī)模長期計劃;三星與Tesla合作將可提升在汽車領域的事業(yè)能量。

　　隨著三星與Tesla締結合作關系，三星將從系統(tǒng)LSI事業(yè)部中獨立出晶圓代工、IC設計部門的可能性再度引發(fā)討論。

　　2016年上半，三星多次診斷系統(tǒng)LSI事業(yè)部營運，關鍵問題在于業(yè)績受少數大客戶影響程度過大，亦即受到蘋果轉單臺積電的影響。

　　三星由社長級高層負責晶圓代工事業(yè)，引發(fā)客戶端有商業(yè)機密外露的疑慮，因此經營診斷小組評估之后，做出應切割晶相關部門的暫訂結論，但這個結論一直沒被付諸實行。

　　知情人士表示，Tesla要求三星必須做出完整切割，因此三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部應會獨立晶圓代工與IC設計部門。

　　目前系統(tǒng)LSI事業(yè)部正從事自有品牌的車用核心系統(tǒng)單芯片(SoC)設計研發(fā)，啟動的第一項任務是與奧迪(Audi)合作。該計劃由社長金奇南在2015年底代表出面簽署，內容包括供應存儲器、開發(fā)用于車載資訊娛樂(Infotainment)的SoC等，相關產出預定搭載于2019年上市的奧迪新車。

　　三星消息人士指出，重要人物已接獲將有組織異動訊息，公司內部對這方面的組織調整正進行準備。

　　業(yè)界認為，三星透過部門改組與執(zhí)行Tesla的合作計劃，將讓半導體暨裝置解決方案事業(yè)部(DS)的業(yè)務重心，由移動裝置逐漸轉移到汽車領域。

　　加上先前大動作購并美國車用電子業(yè)者Harman，直屬于副會長權五鉉的電裝事業(yè)組可望在2016年底定期人事改組時升格為事業(yè)部，并由社長層級人物擔任事業(yè)部長。

　　三星的車用電子事業(yè)發(fā)展方向，將以提升半導體部門的對外合作機會，加速攻掠全球車用零組件市場。