半導(dǎo)體封測格局漸明朗 淺析本土四大龍頭公司

　　隨著2016年全球龍頭日月光與2015年排名第3的矽品合并塵埃落定，封測行業(yè)超級(jí)巨頭出現(xiàn)，以2015年?duì)I收計(jì)算占全球28.9%。同期全球營收榜眼安靠也完成了對(duì)全球排名第6的日本封測廠商J-Device的100%股權(quán)收購，而本土企業(yè)長電科技完成收購新加坡廠商星科金朋，排名躍居全球第三。

　　與此同時(shí)，受益國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及全球封裝產(chǎn)業(yè)國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，國內(nèi)封裝市場快速增長，2015-2020年GAGR為12.7%。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2015年中國封裝市場營收3017.3百萬美元，同比增長28%，預(yù)計(jì)至2020年可達(dá)5484.1百萬美元，2015年至2020年GAGR12.7%，中國封裝產(chǎn)業(yè)全球份額將隨之由2015年的12%增至2020年的17%。日月光、安靠、飛思卡爾、恩智浦、英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛在大陸設(shè)立封裝廠，其中飛思卡爾、英特爾及安靠2015年?duì)I收進(jìn)入封裝行業(yè)前10，國內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。

　　國內(nèi)行業(yè)規(guī)模快速增長，長電科技為國內(nèi)龍頭，華天科技盈利能力最強(qiáng)。到2014年底，國內(nèi)具有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)有85家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)27家，其余均為外資、臺(tái)資及合資企業(yè)。國內(nèi)封裝企業(yè)的產(chǎn)能和銷售收入近年保持快速增長，在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場已占有一定比例，約占總銷售額的25%。長電科技、通富微電和華天科技躋身國內(nèi)第一梯隊(duì)，2015年毛利率分布為17.27%、21.41%及20.68%。

　　四大本土封測龍頭公司分析

　　長電科技

　　順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)，打造封測龍頭。國內(nèi)芯片封測龍頭，受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及行業(yè)整合趨勢(shì)，2015年聯(lián)合國家大基金、國內(nèi)芯片制造龍頭中芯國際以7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，獲取SiP、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，卡位未來五年先進(jìn)封裝，2017/2018年?duì)I收有望實(shí)現(xiàn)247.6億/319.8億元，比肩全球封測龍頭“日月光+矽品”。中芯國際近期入主長電成為第一大股東，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合后公司將成為“制造+封裝”國家第一梯隊(duì)成員，平臺(tái)價(jià)值及整合空間巨大。

　　公司注重MEMS產(chǎn)品封裝技術(shù)開發(fā)，是目前國內(nèi)最大的MEMS地磁傳感器封裝基地;依托其在中道及SiP技術(shù)多年積累，指紋識(shí)別MEMS芯片封裝已經(jīng)開始量產(chǎn)。憑借SiP業(yè)務(wù)切入大客戶，引領(lǐng)系統(tǒng)級(jí)封裝。星科金朋在SiP領(lǐng)域深耕十年，已獲得國際大客戶認(rèn)可，進(jìn)入收獲期。預(yù)計(jì)未來WLP和SiP將被大客戶廣泛應(yīng)用于手機(jī)芯片封裝，公司作為其主要供應(yīng)商之一，今年八月已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨，預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)今年實(shí)現(xiàn)營收3.5億美金;2017/2018年有望提升至10/15億美金，復(fù)合增速107%，帶動(dòng)公司該項(xiàng)業(yè)務(wù)營收及利潤大幅增長。Ewlb技術(shù)全球領(lǐng)先，F(xiàn)oWLP產(chǎn)品供不應(yīng)求。除臺(tái)積電外，公司星科金朋新加坡工廠是目前全球唯一能提供FoWLP先進(jìn)封裝的公司，技術(shù)領(lǐng)先于龍頭日月光。其eWLB良率高于臺(tái)積電集成Fan-out工藝，當(dāng)前產(chǎn)能4000片/周，預(yù)計(jì)明年擴(kuò)張至7000片/周，產(chǎn)能目前供不應(yīng)求，已經(jīng)被高通預(yù)定一空，預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)明年增長至2億美金，實(shí)現(xiàn)營收翻倍，未來有望持續(xù)爆發(fā)。

　　順利整合FlipChip產(chǎn)能，有望導(dǎo)入新客戶。2016-2018年FlipChip仍是全球主流的先進(jìn)封裝工藝，2018年全球市場空間百億美金。收購星科金朋后，公司的FlipChip業(yè)務(wù)分布在上海、韓國以及長電先進(jìn)工廠產(chǎn)能合計(jì)超6億美金，整合完成后長期增長可期。以上海工廠搬遷為契機(jī)，公司全面整合FlipChip業(yè)務(wù)拉開序幕，預(yù)計(jì)2017年三季度向江陰搬遷完畢，同時(shí)公司積極導(dǎo)入國內(nèi)客戶，僅海思一家2017-2018年導(dǎo)入營收有望超過2億美金。預(yù)計(jì)公司該業(yè)務(wù)在2017年下半年將恢復(fù)全面增長態(tài)勢(shì)。

　　華天科技

　　三地全面布局，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)合理成長穩(wěn)健。公司是中國集成電路封測龍頭企業(yè)之一，昆山、西安、天水三廠全面布局，已具備為客戶提供領(lǐng)先一站式封裝的能力。公司借助并購的FCI、邁克光電、紀(jì)元微科三家公司，立足歐美市場，2016年也在硅谷新設(shè)辦事處。此外，公司深化與武漢新芯的合作，有望顯著受益國家存儲(chǔ)芯片戰(zhàn)略發(fā)展。預(yù)計(jì)2016年?duì)I收將達(dá)61億元，毛利率也穩(wěn)定在20%左右。隨著產(chǎn)能逐漸放量，未來成長可期。

　　昆山廠，主攻高端技術(shù)，深化國際戰(zhàn)略布局。昆山廠目前主營晶圓級(jí)高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝，Bumping也開始逐步小批量的生產(chǎn)。我們預(yù)計(jì)，隨著現(xiàn)有產(chǎn)能利用率的提升與未來產(chǎn)能的逐步釋放，公司毛利率將穩(wěn)定在14%左右，營收也將在2017年達(dá)到14.1億元。一方面，晶圓級(jí)封裝的重點(diǎn)是擴(kuò)大Bumping的產(chǎn)能。在昆山的廠房于2016年6月底完成封頂，并在7月底或者8月初完成設(shè)備引進(jìn)，預(yù)計(jì)后續(xù)將加快產(chǎn)能釋放。另一方面，昆山廠已經(jīng)具備8寸和12寸的產(chǎn)能，后續(xù)主要是擴(kuò)大12寸的產(chǎn)能，受12英寸的帶動(dòng)，2016Q1利潤同期增長1倍，達(dá)到7000多萬元。

　　西安廠，立足中端封裝，突破手機(jī)客戶。西安廠以基本封裝產(chǎn)品為主，定位于指紋識(shí)別、RF、PA和MEMS。其中，MEMS產(chǎn)量已經(jīng)突破1000萬只/月，而指紋識(shí)別的產(chǎn)能也開始釋放。隨著2015年新建的54000平方米的廠房投入使用以及與華為的合作項(xiàng)目的逐步開展，2016H1西安廠的營收與盈利能力都得到了顯著的提升，預(yù)計(jì)2016年?duì)I收達(dá)到13.48億元，而毛利率也將穩(wěn)定在30%左右。指紋識(shí)別與先進(jìn)制程芯片等對(duì)中高端封裝領(lǐng)域的需求快速增長，西安公司的封裝產(chǎn)品已開始進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張并逐步步入量產(chǎn)階段，技術(shù)水平大幅提升。

　　天水廠，定位低端封裝，營收主要來源。目前天水廠定位以中低端引線框架封裝與LED封裝為主，客戶渠道與產(chǎn)能規(guī)模相對(duì)較為平穩(wěn)。2015年天水廠營收達(dá)到20.8億元，占上市公司總營收的53.7%，為公司收入的主要來源。一方面，天水廠在開拓國內(nèi)市場的同時(shí)，也借助公司在收購FCI后于2015年導(dǎo)入的3家收入體量上億美元的國際客戶，深化了戰(zhàn)略布局。另一方面，由于天水的產(chǎn)品技術(shù)相對(duì)成熟，大部分投入將用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。因此，預(yù)計(jì)伴隨著天水廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃逐步完成并經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡后，生產(chǎn)經(jīng)營將逐步步入穩(wěn)定狀態(tài)，營收能力也可實(shí)現(xiàn)較大提升。