高通和金立合作：同“芯”協(xié)“立” 一場共贏的“戀愛”

　　在手機行業(yè)當中，金立和高通一直都是人們所關注的對象，前者是國產高端制造的代表，后者則是高新技術領域最有發(fā)言權的企業(yè)之一。今天，二者竟然令人意外的攜手出現(xiàn)在了大家的面前：高通通過其官方微博宣布，將與金立同“芯”協(xié)“立”，共迎2017。雖然整篇微博字數(shù)寥寥，但信息量卻意外的大。金立和高通的合作究竟會帶來哪些驚喜、對于手機行業(yè)的未來又會有哪些影響?就讓我們通過這篇文章一起來探討下。

　　一場共贏的“戀愛”

　　毫無疑問，無論對高通還是金立，二者之間的牽手都是一個有利無弊的選擇。作為國產手機行業(yè)的領軍品牌，金立在國內的手機市場上擁有著相當大的影響力和市場占有率，對于高通來說，金立在國內的市場資源絕對是它深耕國內手機市場不能放棄的一部分;而對于金立來說，高通的處理器、網(wǎng)絡設備、充電解決方案等領先技術也是金立想要在高端手機市場上更進一步的最佳選擇。在這樣的基礎上，二者間進行合作只是早晚的問題。

　　不僅如此，高通在高新技術上的優(yōu)勢結合金立出色的制造工藝和品質，二者未來合作的產品也將十分值得期待。如今的國產手機行業(yè)當中，雖然千元和兩千元檔的手機市場已經(jīng)接近成熟，但是國產手機品牌在高端市場上的建樹卻極其有限，通過與高通的合作，金立將更容易打造高端商務旗艦填補市場空缺并且持續(xù)提升品牌形象，進一步完善自己的產品線布局。

　　此外，從金立和高通兩個品牌的發(fā)展歷史來看，從成立到現(xiàn)在的十五年間，金立幾乎見證了整個國產手機行業(yè)的發(fā)展和變化，并且在每個時間段都能緊跟時代潮流，幾乎成了國產手機行業(yè)當中的一個屹立不倒的神話。這與高通長達31年的品牌歷史十分相似，無論在哪一個時代，二者都是整個行業(yè)的強有力推動者。

　　更值得期待的未來

　　對于金立來說，和高通合作的合作將會有利于其在未來推出更加出色的產品，為用戶帶來更加出色的體驗。這一點也正是其品牌理念“科技 悅生活”的體現(xiàn)。

　　在高通發(fā)布的合作海報上，本月26號在海口舉辦的金立M2017上市發(fā)布會的相關信息十分搶眼。從這一點上來看，這款即將發(fā)布的金立全新旗艦將極有可能采用高通的處理器。結合這款手機的高端旗艦定位和目前的曝光信息，這款手機很有可能會搭載高通剛剛發(fā)布不久的驍龍653處理器。"MU-MIMO Wi-Fi"、 "Qualcomm IZat" 、"X9 LTE調制解調器"這些網(wǎng)絡上的新技術將會為用戶帶來更好的移動互聯(lián)網(wǎng)接入體驗。

　　此外，有了高通全新技術的加持，以“超級續(xù)航”著稱的金立產品配合高通驍龍芯片優(yōu)秀的構架將可以獲得更好的功耗表現(xiàn)，在“超級續(xù)航”方面更上一層樓。而高通的先進的快充技術更能為用戶提供更加出色的充電體驗，進一步解決用戶續(xù)航方面的痛點。

　　不僅如此，高通宣傳海報上“共迎2017”這一標語似乎也有話外音。2016年，憑借著多年的線下布局以及明晰的產品線，金立在整個國內手機市場上的表現(xiàn)都是可圈可點。不過隨著小米等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)逐漸意識到線下的重要性，明年的手機市場環(huán)境肯定將會更加殘酷，而高通所說的“共迎2017”，顯然也有明年二者將會繼續(xù)深入合作的含義。這對于金立明年的發(fā)展來說顯然是至關重要的。

　　國產手機在高端市場將會擁有更多可能

　　金立一直以打造國產高端手機為目標，就像我們上文所提到的，目前的國產高端手機市場依然處于空白階段，隨著手機用戶的消費升級，未來的幾年時間里，相比于3000元以下的手機市場，國產高端旗艦市場將會擁有更多的可能性，并且會成為手機廠商們的必爭之地，盡早進行布局一方面將會對整個金立手機產生深遠的影響，另一方面也為推動整個國產高端手機市場發(fā)展起到了積極的作用。

　　對于金立來說，與高通展開深度合作，將會幫助金立在中央處理單元、充電適配、網(wǎng)絡支持、應用拓展等各方面得到提升，向市場提供更多高端產品的選擇，樹高端制造新形象，實力打造國產旗艦。當然，這一布局的成果我們不久之后就將可以看到了。至于這次合作還會為手機行業(yè)帶來哪些影響，我們也將持續(xù)關注。