加強(qiáng)傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購(gòu)InvenSense

　　2016年馬上就要過(guò)去了，但半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達(dá)成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價(jià)格收購(gòu)這家美國(guó)芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價(jià)格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價(jià)溢價(jià)19.9%。

　　與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)，該公司的MP67B 6軸陀螺儀及加速計(jì)解決方案均被iPhone 6與iPhone 6s系列采用，還能幫助智能手機(jī)提升增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)游戲如Pokemon Go的感官體驗(yàn)。

　　TDK目前已經(jīng)是十分重要的智能手機(jī)零件供應(yīng)商，而收購(gòu)InvenSense之后，將大大加強(qiáng)自己在傳感器技術(shù)方面的實(shí)力，尤其是InvenSense的陀螺儀幾乎無(wú)處不在。

　　關(guān)于InvenSense

　　InvenSense公司在2003年6月成立，總部位于在加利福尼亞州的圣荷塞，主要生產(chǎn)的產(chǎn)品為運(yùn)動(dòng)感測(cè)追蹤組件。投資方包括ArTIman Ventures、Partech InternaTIonal、Sierra Ventures和高通。與博世、意法、惠普等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)。

　　從InvenSense近幾年?duì)I收可以看到，自2009年起，InvenSense以驚人的速度高速增長(zhǎng)，在最新全球前二十大MEMS供應(yīng)商排行中，營(yíng)收成長(zhǎng)率達(dá)僅次于樓氏與TriQuint。但數(shù)據(jù)顯示，該公司過(guò)去三個(gè)季度連續(xù)虧損，因在智能手機(jī)的定位逐步瓦解，利潤(rùn)方面飽受壓力。同時(shí)，該公司多元化進(jìn)軍汽車與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的計(jì)劃未見成效。

　　2017財(cái)政年度第二季(截至2016年10月2日)的凈營(yíng)收為7980萬(wàn)美元，較前一財(cái)政年度同期的1.125億美元，下滑29%，凈虧損達(dá)1，250萬(wàn)美元。2017財(cái)政年度第一季(截至2016年7月3日)的凈營(yíng)收約6006萬(wàn)美元，較去上一年度同期的1.063億美元下滑了43%，凈虧損2020萬(wàn)美元。在過(guò)去12個(gè)月中，公司股價(jià)也下跌了40%。今年10月，該公司董事會(huì)已聘請(qǐng)一位財(cái)務(wù)顧問(wèn)協(xié)助評(píng)估“投資意向”，尋求其他推動(dòng)InvenSense進(jìn)步的選擇。

　　InvenSense今年11月初宣布與松下株式會(huì)社(Panasonic Corp.)合作，共同開發(fā)專為車用安全而設(shè)計(jì)的MEMS慣性傳感器。這款6軸(3軸加速度計(jì)+3軸陀螺儀)的安全慣性傳感器尺寸小，可為翻覆檢測(cè)與電子穩(wěn)定控制等車用安全系統(tǒng)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)微型化。目前該款傳感器已可出樣，支持車輛中需要低偏置漂移、低靈敏度漂移和高震動(dòng)強(qiáng)韌性的性能要求。如果InvenSense成功出售，將成為智能手機(jī)行業(yè)帶來(lái)新一波的整合浪潮，目前市場(chǎng)正面臨激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和規(guī)模擴(kuò)張。

　　關(guān)于TDK

　　TDK公司產(chǎn)品主要定位于信息設(shè)備、寬帶網(wǎng)絡(luò)和汽車電子三個(gè)領(lǐng)域。在信息設(shè)備領(lǐng)域，TDK主要供應(yīng)包括磁頭、大容量光盤和光學(xué)讀寫器等，這些都是內(nèi)置硬盤驅(qū)動(dòng)器的DVD錄放機(jī)的關(guān)鍵部件。在寬帶網(wǎng)絡(luò)方面， TDK開發(fā)了大型巨磁阻(GMR)硬盤驅(qū)動(dòng)器磁頭(耐沖擊強(qiáng)度高達(dá)1000Gs)來(lái)滿足諸如手機(jī)之類的產(chǎn)品的微型化和多功能的要求。在汽車電子方面，公司開發(fā)并提供用于電動(dòng)汽車的直流-直流轉(zhuǎn)換器和耐用抗高溫的多層陶瓷片裝電容。

　　2016年6月，TDK以4865萬(wàn)歐元(約5130萬(wàn)美元)價(jià)格收購(gòu)法國(guó)MEMS制造商Tronics Microsystems SA，擴(kuò)展包括溫度、壓力、磁性/TMR等類傳感器的產(chǎn)品布局，并購(gòu)Tronics能為TDK新增工業(yè)、汽車與消費(fèi)電子應(yīng)用的慣性傳感器，除了慣性傳感器，Tronics的技術(shù)還包括氣體傳感器、紅外線傳感器，微型反射鏡(micro-mirror)、微光學(xué)元件(micro-opTIcs)、微型致動(dòng)器，以及用于體外診斷與DNA分析的前瞻性生物MEMS與微流體(microfluidic)元件。

　　2015年12月，TDK以2.14億瑞士法郎(約2.10億美元)收購(gòu)瑞士企業(yè)Micronas，該公司從事車載霍爾元件傳感器等半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造業(yè)務(wù)。TDK收購(gòu)Micronas后，將其在磁性領(lǐng)域擁有優(yōu)勢(shì)的TDK的磁傳感器業(yè)務(wù)，與Micronas擁有的霍爾元件及電路設(shè)計(jì)方面的技術(shù)、封裝技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)融合到一起，充分發(fā)揮乘積效應(yīng)。