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Actel的ProASIC Plus器件以最低的總體系統(tǒng)成本實現(xiàn)前所未有的靈活設計性

作者:電子設計應用 時間:2003-10-23 來源:電子設計應用 收藏
公司宣布為其基于Flash的ProASIC Plus FPGA系列,推出10款全新封裝,以業(yè)界最低的成本實現(xiàn)前所未有的設計靈活性。現(xiàn)可提供業(yè)界最廣泛的封裝選項,比競爭對手多出50%,包括密距BGA封裝 (FG) 和薄四方扁平封裝 (TQ)。自今日起,是業(yè)界唯一的FPGA供應商,提供小型FG144封裝,比同類封裝的體積小34%。Actel還支持標準TQ144封裝最高的I/O數(shù),較同類產(chǎn)品多出32%,實現(xiàn)了業(yè)界最低的單位I/O成本。廣泛的封裝選項,加上由上電運行單芯片ProASIC Plus系列提供的低成本特性,使得Actel能以業(yè)界最低的總體系統(tǒng)成本,帶來前所未有的設計靈活性。

Actel產(chǎn)品市務副總裁Barry Marsh稱:“隨著市場繼續(xù)收縮,設計人員必須接受挑戰(zhàn),能迅速滿足不斷改變的系統(tǒng)要求的同時,通過快速及別具成本效益的途徑在市場推出新一代器件。我們的上電運行單芯片ProASIC Plus FPGA無需配置外部存儲器或微控制器,因此較同類型產(chǎn)品節(jié)省25%的總體系統(tǒng)成本。此外,憑著最新推出的多款封裝選項,ProASIC Plus FPGA系列能輕易進行設計轉(zhuǎn)移和實踐高度的設計靈活性,保證客戶能在應用中得到最好的設計取舍。”

Actel現(xiàn)提供業(yè)界最廣泛的標準封裝選項,包括 六種FG封裝(從FG144至FG1152)、兩種TQ封裝(TQ100和TQ144),以及PQ208和BG456封裝。這個廣泛的封裝選項加上Actel可重編程ProASIC Plus FPGA所提供低功耗和高保密性的優(yōu)勢,使到設計人員可在各個應用領域中發(fā)揮Actel器件的功效。其中,F(xiàn)G144 和 TQ100封裝正廣泛用于講究成本的小型消費電子和便攜式產(chǎn)品中。ProASIC Plus器件與支持相同或不同封裝的同系列器件之間,有著引腳至引腳和封裝尺寸兼容,因而有助于客戶輕易進行設計轉(zhuǎn)移 。



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