英特爾面臨四大威脅，擬借晶圓代工突破重圍

　　英特爾(Intel)在芯片市場的領先地位正面臨四大威脅：制程優(yōu)勢的流失、AMD全新Zen架構處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續(xù)提升，以及繪圖處理器(GPU)運算解決方案的盛行導致英特爾服務器CPU需求降低。不過2016年8月，英特爾宣布與安謀達成授權協(xié)議，將以10納米制程為客戶代工生產ARM架構芯片，并在剛落幕的2017年美國消費性電子展(CES)上確認，采用10納米制程的CannonLake將會在2017年底前推出，可望為英特爾增加營收與競爭優(yōu)勢。

　　據(jù)SeekingAlpha網站報導，英特爾技術與制造事業(yè)群副總裁暨客制化晶圓代工共同總經理ZaneBall表示，英特爾將透過客戶已可使用的新型基礎IP，推動這些生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并提供晶圓代工客戶10納米平臺的ARMArtisanPhysicalIP。客戶可以充分利用此IP達到最佳功耗、效能和面積(PPA)指標，在手機、物聯(lián)網(IoT)和其他消費應用上完成高效能低功耗的設計部署。

　　部分人士認為英特爾跨足晶圓代工業(yè)務并沒有實質好處，畢竟英特爾生產自家設計的芯片，利潤比商品化的代工業(yè)務更高，也不用與臺積電或三星電子(SamsungElectronics)競爭。但過去9個月，英特爾的毛利率為60.6%，營業(yè)利益率為19.8%，臺積電的毛利率和營業(yè)利益率則分別為49.3%和39.1%。臺積電純代工業(yè)務的利潤似乎比經營自有品牌的英特爾還高。因此英特爾提供晶圓代工服務未必會降低其獲利能力。

　　此外，過去9個月英特爾的營收達430億美元，臺積電則為215億美元。臺積電在晶圓代工市場的占有率為55%，假使英特爾搶下10%的晶圓代工市場，將可增加9%的營收，以英特爾擁有技術和產能來看，市占率應不只10%。

　　制程方面，英特爾與競爭對手的差距雖然逐漸縮小，但仍居于領先地位。三星和臺積電的14/16納米制程相當于英特爾的22納米制程，即將推出的10納米制程則相當于英特爾的14納米制程，因此當英特爾開放第三方安謀客戶使用10納米制程生產芯片時，時程上至少領先其他業(yè)者半年。對于這些要求高效能的芯片，任何短暫領先都意義非凡，以蘋果為例，三星代工的芯片因攻耗表現(xiàn)不如臺積電優(yōu)異，導致蘋果將整個芯片生產都委由臺積電。只要英特爾能提供更優(yōu)異的制程，應可輕易取得競爭優(yōu)勢，不過還是要視價格而定。

　　英特爾的ARM芯片代工服務可望于2017年展開，到時候超微的威脅也逐漸結束，最大的風險反而是蘋果可能會在英特爾晶圓代工業(yè)務升溫之前，以自家開發(fā)的芯片取代英特爾處理器。至于英特爾跨足晶圓代工對臺積電造成的影響則可能會在2018年浮現(xiàn)。