各類半導(dǎo)體資本支出排行預(yù)估：存儲器第一、晶圓代工第二

　　據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強勁成長動能，各類晶片的銷售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和記憶體兩大類產(chǎn)品向來是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收最主要的來源，2017年這兩類產(chǎn)品占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收更將站上5成大關(guān)，因此相關(guān)業(yè)者的資本支出將維持在高檔。其中，記憶體業(yè)者為了推動3D NAND量產(chǎn)，料將進(jìn)行大手筆投資，使得記憶體的資本支出將從2016年的不到200億美元增加到227億美元，晶圓代工的資本支出則為145億美元，比2016年微幅成長。