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各類半導(dǎo)體資本支出排行預(yù)估:存儲(chǔ)器第一、晶圓代工第二

作者: 時(shí)間:2017-01-20 來(lái)源:新電子 收藏

  據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估,2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能,各類晶片的銷售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和記憶體兩大類產(chǎn)品向來(lái)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收最主要的來(lái)源,2017年這兩類產(chǎn)品占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收更將站上5成大關(guān),因此相關(guān)業(yè)者的資本支出將維持在高檔。其中,記憶體業(yè)者為了推動(dòng)3D NAND量產(chǎn),料將進(jìn)行大手筆投資,使得記憶體的資本支出將從2016年的不到200億美元增加到227億美元,代工的資本支出則為145億美元,比2016年微幅成長(zhǎng)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201701/343145.htm


關(guān)鍵詞: 存儲(chǔ)器 晶圓

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