智能手機發(fā)展已到零界點 聯(lián)發(fā)科處境尷尬

　　現(xiàn)在智能手機的發(fā)展已經(jīng)到了零界點，一方面手機廠商在尋求外圍突破，一方面芯片廠商還是邁向高端市場。當高通在芯片市場叱咤風云的時候，另一個對手聯(lián)發(fā)科卻顯尷尬。因為聯(lián)發(fā)科有一個偉大的夢想，那就是高端市場，但是這條路一直挺艱辛，因為廠商都把它的芯片配在中低端手機上面。

　　近日聯(lián)發(fā)科表示10nm工藝Helio X30芯片手機的量產(chǎn)進展順利，第二季度就會有相關(guān)客戶產(chǎn)品發(fā)布上市。而其也被定為聯(lián)發(fā)科的高端芯片，聯(lián)發(fā)科預計采用的廠商會減少，數(shù)量不如去年的Helio X20。在2017年，聯(lián)發(fā)科的一個重要任務是增強高端應用處理器的銷售，擴大芯片整體利潤率。換言之，聯(lián)發(fā)科要從過去強調(diào)市場份額開始轉(zhuǎn)向強調(diào)利潤。

　　我們都知道聯(lián)發(fā)科與高通是業(yè)界的兩大芯片企業(yè)，其中高通在高端市場占有優(yōu)勢，而聯(lián)發(fā)科在中低端市場表現(xiàn)不錯，由于過去智能手機的普及中低端手機尋求巨大，使得聯(lián)發(fā)科獲益匪淺。但是現(xiàn)在擺在聯(lián)發(fā)科面前的是業(yè)績開始下滑，必須沖擊高端市場。在中國內(nèi)地等市場，一線品牌的高端旗艦手機，往往采用高通最新的驍龍芯片，驍龍芯片的型號甚至成為手機處理性能的直接表征。

　　聯(lián)發(fā)科進軍高端路線有點坎坷，從國內(nèi)市場說起。高端CPU需要高端手機來承載。目前市場上高端手機有蘋果，三星，索尼，華為，小米，魅族，樂視，HTC這幾家。出貨量最大的蘋果、三星肯定是不會用MTK的處理器。華為高端市場用的自己家的麒麟，索尼用的是高通，以后用不用MTK不好說。小米和高通關(guān)系密切，高端市場肯定是高通。中端市場現(xiàn)在魅族和樂視在用MTK，但是兩家加起來的連一年恐怕不到一千萬，于聯(lián)發(fā)科而言遠遠不夠。

　　聯(lián)發(fā)科不斷推出性能越來越高的芯片，卻始終沒能走出低端機專用的印象。聯(lián)發(fā)科這兩年努力將產(chǎn)品高端化，推出名為“Helio”系列產(chǎn)品，希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種，并拉高均價。但是由于聯(lián)發(fā)科處理器早年間一直是低端機或者山寨機的標配處理器，人留下了“低端”的印象。被很多用戶稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”手機，用戶對其態(tài)度并不是很友好。另外聯(lián)發(fā)科常常被手機廠商坑，不斷向高端市場發(fā)起沖擊，卻屢屢失敗。此前聯(lián)發(fā)科宣布推出處理器新品牌Helio，發(fā)力高端市場，并推出第一款產(chǎn)品Helio X10處理器。原本這是聯(lián)發(fā)科又一次殺向高端市場的契機，卻被搭載同樣芯片的紅米Note 2一下打回中低端市場。而現(xiàn)在高通也開始發(fā)力中低端芯片，那么聯(lián)發(fā)科就會不上不下，被夾擊路就更難了。