分擔(dān)還是取代Intel？ 蘋(píng)果再為自家Mac開(kāi)發(fā)新ARM芯片

　　未來(lái)蘋(píng)果新款MacBook將更省電? 彭博社近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)新款以ARM架構(gòu)為基礎(chǔ)的計(jì)算機(jī)芯片，以減少對(duì)英特爾(Intel)處理器的依賴(lài)，據(jù)了解，新款芯片將目標(biāo)鎖定在低功耗的運(yùn)算工作。 繼去年蘋(píng)果將新款MacBook Pro首次導(dǎo)入簡(jiǎn)易的ARM處理器僅用來(lái)控制Touch Bar，此次算是蘋(píng)果首次擴(kuò)大自制的ARM芯片功能將其延伸到更多計(jì)算機(jī)運(yùn)算上。 而此舉是以分擔(dān)Intel處理器以增進(jìn)Mac效能為首要目標(biāo)? 還是藉此擁有更多主導(dǎo)權(quán)，其意涵令人玩味。

　　彭博社報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果將自制ARM芯片并運(yùn)用在自家的Mac計(jì)算機(jī)上，隨著先前Touch Bar率先使用自制芯片，此種趨勢(shì)是否會(huì)引起仿效值得注意。

　　據(jù)悉，新款芯片的代號(hào)為T(mén)310，且蘋(píng)果在去年已著手進(jìn)行開(kāi)發(fā)，與用來(lái)控制Touch Bar的芯片T1一樣均采用ARM架構(gòu)。 該芯片預(yù)計(jì)將和現(xiàn)有的Intel處理器共同運(yùn)行，或者分擔(dān)部份Intel處理器所處理的功能，但是彭博社也暗示，這的確會(huì)減少原先Intel所擔(dān)任的角色。 而業(yè)界則是預(yù)估可望用于今年將推出的升級(jí)款MacBook上。

　　根據(jù)上述所提，新芯片將著重在一些低功耗的運(yùn)算。 彭博社引述知情人士表示，蘋(píng)果工程師主要計(jì)劃將Mac的 Power Nap功能轉(zhuǎn)移到這款芯片上以進(jìn)一步省電。 Power Nap功能可讓Mac在睡眠模式下進(jìn)行軟件更新、接收電子郵件、更新行事歷或同步iCloud等多種事務(wù)，由于這些動(dòng)作在進(jìn)行時(shí)非常耗電，根據(jù)內(nèi)部人士表示，相較于Intel的標(biāo)準(zhǔn)處理器，若是透過(guò)低能耗的ARM芯片來(lái)運(yùn)行將會(huì)更省電，且更能增加計(jì)算機(jī)的續(xù)航力。

　　自制芯片雖然有助于蘋(píng)果更加緊密地將軟硬件功能整合起來(lái)，或是控制零件成本，然而根據(jù)彭博社進(jìn)一步報(bào)導(dǎo)，事實(shí)上蘋(píng)果近期還沒(méi)有計(jì)劃要完全放棄使用Intel芯片的計(jì)劃，縱使過(guò)去Intel處理器支持Mac系列十多年，而每每Mac都要配合Intel處理器的開(kāi)發(fā)時(shí)程，一旦新芯片開(kāi)發(fā)延宕，蘋(píng)果也只能無(wú)可奈何的被迫配合時(shí)程，因此業(yè)界也出現(xiàn)不同的聲音， 認(rèn)為蘋(píng)果若將更多芯片設(shè)計(jì)權(quán)拿回手中，未來(lái)才更可將新產(chǎn)品的主導(dǎo)權(quán)掌握在手中。

　　蘋(píng)果早在2010年開(kāi)始便在iPhone和iPad上使用自制的ARM芯片，iPhone能稱(chēng)霸智能型手機(jī)市場(chǎng)，也歸功于ARM架構(gòu)芯片優(yōu)異的性能表現(xiàn)，而蘋(píng)果將此優(yōu)勢(shì)從智能型手機(jī)延續(xù)到計(jì)算機(jī)上，也有助于整合Intel芯片和ARM芯片的優(yōu)點(diǎn)，更何況在Mac中使用越來(lái)越多自制的芯片，同時(shí)也有望讓蘋(píng)果降低對(duì)Intel芯片的依賴(lài)。

　　況且Mac系列長(zhǎng)期以來(lái)一直為設(shè)計(jì)和零組件改進(jìn)設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)，其一旦增加了何種新功能也通常是一個(gè)新技術(shù)趨勢(shì)蔓延的開(kāi)始，讓其他廠商急于追隨。 蘋(píng)果為自家產(chǎn)品自制芯片是否會(huì)有更多業(yè)者跟進(jìn)設(shè)計(jì)專(zhuān)屬芯片也值得后續(xù)追蹤觀察。