新聞中心

EEPW首頁 > 業(yè)界動態(tài) > 聯(lián)芯或能搭上高通大船 開發(fā)中低端處理器

聯(lián)芯或能搭上高通大船 開發(fā)中低端處理器

作者: 時(shí)間:2017-02-09 來源:手機(jī)中國 收藏

  最近幾天,小米旗下的松果處理器可謂風(fēng)頭正勁。而要說起松果處理器的淵源就得提到科技。簡而言之,松果處理器的是小米與科技合作的產(chǎn)物。不過,說到科技,其實(shí)這家芯片廠商除了與小米合作之外,未來可能還會搭上這艘大船。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201702/343740.htm
聯(lián)芯或能搭上高通大船 開發(fā)中低端處理器

  業(yè)內(nèi)人士@摩卡工社表示,聯(lián)芯和即將成立合資公司,目標(biāo)是中低端處理器市場。但想想也知道,聯(lián)芯和合作開發(fā)中低端處理器,勢必會對聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因?yàn)槿绻咄ㄅc聯(lián)芯合作推出中低端處理器,其產(chǎn)品在架構(gòu)和性價(jià)比、技術(shù)等方面都會更好。不過,目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認(rèn)。



關(guān)鍵詞: 聯(lián)芯 高通

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉