小米自行設計處理器是一場豪賭：手機銷量未達到自產門檻

　　基于英國ARM控股公司提供的授權和設計方案，全球許多企業(yè)能夠很簡單進行自有手機應用處理器開發(fā)。日前，中國手機廠商小米傳出將會在新手機中采用自家處理器的消息，不過據業(yè)內媒體分析，這將是小米一個頗具風險的舉動，按照小米目前發(fā)貨量，尚未達到自行設計處理器的規(guī)模門檻。

　　迄今為止，全球有一大批手機公司從ARM公司獲得了授權，進行ARM架構應用處理器的設計，其中包括三星電子、華為、蘋果等。在設計工作完成之后，手機廠商又可以委托三星電子半導體事業(yè)部、臺積電等純代工企業(yè)，生產出實際芯片。

　　據報道，預計在三月份，小米公司將會發(fā)布新款手機“小米5C”，該手機可能第一次使用小米設計的處理器“松果V670”。

　　臺灣電子時報網站指出，手機廠商自行設計處理器，存在一些優(yōu)勢：比如智能手機市場嚴重同質化，自有的處理器能夠實現(xiàn)產品差異化競爭，避免雷同于市面上大量使用高通和聯(lián)發(fā)科處理器的手機。

　　另外，全球應用處理器市場基本上被高通和聯(lián)發(fā)科兩家壟斷，手機廠商自行設計，可以避免受到這兩家巨頭供貨能力、報價等方面的限制。

　　對于三星電子、LG、華為等公司而言，他們在經過多年研發(fā)設計之后，已經克服了芯片設計的主要技術障礙，開始品嘗勝利果實。一般來說，要從事芯片獨立設計，需要進行大量的研發(fā)基礎工作，投入巨額資金，另外培養(yǎng)一個芯片設計團隊。

　　據分析，在手機廠商是否自行設計處理器方面，手機銷量是一個重要的參考因素。目前三星電子是全球最大的智能手機廠商，去年發(fā)貨量高達3.1億部，蘋果名列第二，華為發(fā)貨量則為1.4億部，名列第三，LG發(fā)貨量則為7500萬部，排名第六。

　　2015年，小米的手機發(fā)貨量創(chuàng)下了7000萬部的公司歷史記錄，隨后開始一路下跌，根據Counterpoint的數據，小米手機去年發(fā)貨量為6100萬部，大跌了15.6%。作為對比的是，中國手機廠商OPPO和vivo發(fā)貨量分別高達9940萬部和7730萬部。多家機構都顯示，OPPO和vivo的銷量增幅接近一倍。

　　IDC的統(tǒng)計數據也顯示，小米手機在中國的銷量出現(xiàn)了大幅下跌，去年四季度跌幅繼續(xù)保持在四成左右。在排名前六的廠商中，小米手機銷量跌幅位居第一名。

　　據業(yè)內預測，2017年，小米手機的發(fā)貨量將會在5000萬到5500萬部之間，較去年繼續(xù)萎縮。電子時報網站指出，這樣的手機銷量，“很明顯不足以支撐自行設計生產手機處理器”。

　　過去，小米主要從高通和聯(lián)發(fā)科采購手機處理器，也曾經短暫在低端手機中采用過中國內地芯片設計公司推出的處理器。

　　顯然，手機銷量太低，將導致分攤到每部手機的芯片設計成本比較高，影響競爭力。

　　而除了高投入之外，小米使用自家處理器的另外一個風險，是如果上述的松果處理器在性能和穩(wěn)定性上達不到同行水平，則將會影響小米手機的銷量和品牌形象。

　　在手機銷量方面，小米過去堅持的是網絡零售方式，但是這幾年的市場發(fā)展證明，網絡銷售的手機在中國手機市場的比例往往只有四分之一或三成，市場空間有限，無法支持手機廠商的可持續(xù)增長。

　　如今，小米在內的一大批網購手機廠商正在轉型，效仿OPPO和vivo兩家開設更多的實體零售店，近距離接觸消費者，但是這樣的線下模式成本高昂，將影響到小米手機傳統(tǒng)的性價比競爭力。

　　華為的麒麟應用處理器已經比較成熟，但是華為在是否使用自家處理器方面，仍然十分謹慎，目前僅有少數的手機型號植入自家芯片，大部分仍然依靠采購高通等企業(yè)。