解析新一代無線耳機(jī)AirPods的“無限”可能

　　在充斥著各種各樣無線藍(lán)牙耳機(jī)的市場(chǎng)中，蘋果新一代無線耳機(jī)AirPods的發(fā)布依舊掀起滔天巨浪。蘋果通過AirPod來維持消費(fèi)者對(duì)蘋果的品牌忠誠(chéng)度，長(zhǎng)達(dá)6周的發(fā)貨時(shí)間充分說明了這點(diǎn)。傳統(tǒng)耳機(jī)依靠設(shè)備的音頻信號(hào)，只能實(shí)現(xiàn)各種基本功能，而AirPods通過語音加速感應(yīng)器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作，可過濾掉背景噪音，清晰鎖定你的聲音，并通過AI和Siri語音來為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)打造一個(gè)基礎(chǔ)，使其在語音交互和3D音效方面展現(xiàn)巨大潛力。上海微技術(shù)工研院SITRI帶大家探秘AirPods的“無限”可能。

　　整體結(jié)構(gòu)圖

　　在充斥著各種各樣無線藍(lán)牙耳機(jī)的市場(chǎng)中，蘋果新一代無線耳機(jī)AirPods的發(fā)布依舊掀起滔天巨浪。蘋果通過AirPod來維持消費(fèi)者對(duì)蘋果的品牌忠誠(chéng)度，長(zhǎng)達(dá)6周的發(fā)貨時(shí)間充分說明了這點(diǎn)。傳統(tǒng)耳機(jī)依靠設(shè)備的音頻信號(hào)，只能實(shí)現(xiàn)各種基本功能，而AirPods通過語音加速感應(yīng)器與采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)默契協(xié)作，可過濾掉背景噪音，清晰鎖定你的聲音，并通過AI和Siri語音來為增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)打造一個(gè)基礎(chǔ)，使其在語音交互和3D音效方面展現(xiàn)巨大潛力。上海微技術(shù)工研院SITRI帶大家探秘AirPods的“無限”可能。

　　整體結(jié)構(gòu)圖

　　AirPods發(fā)布之初，業(yè)界就已經(jīng)對(duì)W1芯片展開了廣泛討論和探究，SITRI將把視角聚焦于傳感器，探究AirPods中各種強(qiáng)大功能的支撐點(diǎn)。

　　傳感器分布圖 

　　語音加速感應(yīng)器

　　語音加速感應(yīng)器是一個(gè)語音活動(dòng)檢測(cè)器，專門檢測(cè)由用戶所產(chǎn)生的振動(dòng)。不論是用戶聲帶產(chǎn)生的“既濁音”，還是不使用聲帶產(chǎn)生的“清音”，感應(yīng)器都可以通過用戶的肌肉組織和骨骼中的震動(dòng)檢測(cè)到。其封裝尺寸為2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。

　　Package Photo

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　　ASIC Die Photo and Die Mark

　　MEMS Die Photo and Die Mark

　　運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器

　　AirPods中的運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器是來自于STMicroelectronics三軸加速度計(jì)，配合光學(xué)傳感器使用能衍生出多種便捷功能。封裝尺寸為2.50 mm x 2.50 mm x 0.86 mm。

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　　ASIC Die Photo and Die Mark

　　MEMS Die Photo and Die Mark

　　光學(xué)傳感器

　　AirPods中的光學(xué)傳感器由兩個(gè)光敏元件組成，配合運(yùn)動(dòng)加速感應(yīng)器來檢測(cè)你是否已將它們戴入耳中，從而能自動(dòng)開啟傳送音頻和激活麥克風(fēng)等功能。其封裝尺寸為1.78 mm x 1.35 mm x 0.42 mm。

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　　Die Photo

　　MEMS麥克風(fēng)

　　AirPods的MEMS麥克風(fēng)均來自于歌爾聲學(xué)。采用波束成形技術(shù)的麥克風(fēng)可以配置成陣列，形成定向響應(yīng)或波束場(chǎng)型，可以對(duì)來自一個(gè)或多個(gè)特定方向的聲音更敏感。配合語音加速感應(yīng)器，可過濾掉背景噪音，清晰鎖定你的聲音。

　　麥克風(fēng)1(位于耳機(jī)上部后方)

　　麥克風(fēng)1來自歌爾聲學(xué)，封裝尺寸為2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。

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　　Package X-Ray Photo

　　ASIC Die Photo 

　　ASIC Die Mark

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die SEM Sample　 

　　麥克風(fēng)2(位于耳機(jī)底部)

　　麥克風(fēng)2來自歌爾聲學(xué)，封裝尺寸為2.75 mm x 1.85 mm x 0.90 mm。

　　Package Photo

　　Package Cap Removed Photo　 

　　傳感器之間相互協(xié)作，配合高性能的蘋果W1芯片，實(shí)現(xiàn)語音增強(qiáng)，智能播放等便捷功能，從而提升用戶體驗(yàn)。雖然低功耗的 W1 芯片對(duì)電池續(xù)航時(shí)間的管理十分出色，但是長(zhǎng)時(shí)間使用對(duì)手機(jī)本身電量來說也是一個(gè)不小的壓力。如果對(duì)W1芯片內(nèi)部感興趣的，歡迎聯(lián)系我們。