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三星宣布5G射頻集成電路即將商用

作者: 時(shí)間:2017-02-22 來(lái)源:36氪 收藏

  領(lǐng)域的一個(gè)追趕者。近日,突然宣布,在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上取得了里程碑式的進(jìn)展。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201702/344292.htm

  電子宣稱(chēng),其射頻集成電路(Radio Frequency Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱(chēng)RFIC)已在商業(yè)上準(zhǔn)備就緒,這是下一代基站和其他無(wú)線電接入產(chǎn)品生產(chǎn)和商業(yè)化的關(guān)鍵組件。

里程碑!三星宣布5G射頻集成電路商用準(zhǔn)備就緒

 

  三星電子的執(zhí)行副總裁兼下一代通信業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Paul Kyungwhoon Cheun稱(chēng),三星在5G RFIC的各種基礎(chǔ)技術(shù)方面已耕耘多年,現(xiàn)在終于把所有的碎片都整合在一起。他認(rèn)為這會(huì)在即將到來(lái)的聯(lián)網(wǎng)革命(connectivity revolution)中發(fā)揮重要作用。

  在韓國(guó)通信和信息科學(xué)研究院舉行的5G移動(dòng)技術(shù)研討會(huì)上,三星宣布了新的RFIC,并概述了其在商業(yè)5G產(chǎn)品路線圖上的作用。

  我們來(lái)看下這款芯片。

  它采用了高增益/高效率功率放大器,這是三星于去年6月開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品。集成這個(gè)放大器之后,RFIC可以提供毫米波頻帶的擴(kuò)展覆蓋。

  RFIC旨在顯著增強(qiáng)5G接入單元或基站的整體性能。因此,三星在設(shè)計(jì)中強(qiáng)調(diào)低成本、緊湊、高效,而這些因素對(duì)實(shí)現(xiàn)5G的承諾十分重要。

  射頻IC能夠大大提高傳輸和接收性能。RFIC還可以降低其工作頻段中的相位噪聲,這樣即使在噪聲環(huán)境中,系統(tǒng)也能獲得清晰的無(wú)線電信號(hào)。芯片還有一條由16個(gè)低損耗天線組成的緊湊鏈,這進(jìn)一步提高了總體效率和性能。

  由于5G將使用高頻頻譜,相比4G來(lái)說(shuō),通過(guò)更多基站在毫米波段擴(kuò)展覆蓋就成為一個(gè)很大的障礙。三星當(dāng)前的RFIC預(yù)計(jì)用于28GHz的毫米波頻段,應(yīng)該很快就會(huì)在美國(guó)、韓國(guó)以及日本的5G部署計(jì)劃中亮相。

  按照三星的計(jì)劃,第一個(gè)RFIC裝備的解決方案預(yù)計(jì)會(huì)在明年年初宣布。

  在射頻IC領(lǐng)域有動(dòng)作的不只是三星公司。1月初,英特爾發(fā)布了首款全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器,支持超寬頻操作、超低延遲的千兆級(jí)網(wǎng)絡(luò)吞吐量,并與英特爾6GHz以下頻段5G RFIC和28GHz 5G RFIC搭配使用,支持全球范圍內(nèi)各地不同主要頻段的5G系統(tǒng)。

  英特爾5G RFIC預(yù)計(jì)將于2017年上半年推出樣品。英特爾5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017年下半年推出樣品,并在此之后進(jìn)一步投入量產(chǎn)。

  除了在5G領(lǐng)域競(jìng)相逐鹿的巨頭們,5G射頻IC的商業(yè)化,對(duì)于射頻IC行業(yè)也是一個(gè)利好消息。

  射頻電路已經(jīng)發(fā)展成熟,在過(guò)去的這些年里死氣沉沉。在5G普及之后,手機(jī)以及基站會(huì)有一波更新?lián)Q代,消費(fèi)者對(duì)帶寬也會(huì)有更高的需求。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái),射頻IC行業(yè)也會(huì)煥發(fā)一些新的活力。



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