三星宣布5G射頻集成電路即將商用

　　三星是5G領(lǐng)域的一個追趕者。近日，三星突然宣布，在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上取得了里程碑式的進(jìn)展。

　　三星電子宣稱，其5G射頻集成電路(Radio Frequency Integrated Circuit，簡稱RFIC)已在商業(yè)上準(zhǔn)備就緒，這是下一代基站和其他無線電接入產(chǎn)品生產(chǎn)和商業(yè)化的關(guān)鍵組件。

　　三星電子的執(zhí)行副總裁兼下一代通信業(yè)務(wù)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人Paul Kyungwhoon Cheun稱，三星在5G RFIC的各種基礎(chǔ)技術(shù)方面已耕耘多年，現(xiàn)在終于把所有的碎片都整合在一起。他認(rèn)為這會在即將到來的聯(lián)網(wǎng)革命(connectivity revolution)中發(fā)揮重要作用。

　　在韓國通信和信息科學(xué)研究院舉行的5G移動技術(shù)研討會上，三星宣布了新的RFIC，并概述了其在商業(yè)5G產(chǎn)品路線圖上的作用。

　　我們來看下這款芯片。

　　它采用了高增益/高效率功率放大器，這是三星于去年6月開發(fā)的產(chǎn)品。集成這個放大器之后，RFIC可以提供毫米波頻帶的擴(kuò)展覆蓋。

　　RFIC旨在顯著增強(qiáng)5G接入單元或基站的整體性能。因此，三星在設(shè)計中強(qiáng)調(diào)低成本、緊湊、高效，而這些因素對實現(xiàn)5G的承諾十分重要。

　　射頻IC能夠大大提高傳輸和接收性能。RFIC還可以降低其工作頻段中的相位噪聲，這樣即使在噪聲環(huán)境中，系統(tǒng)也能獲得清晰的無線電信號。芯片還有一條由16個低損耗天線組成的緊湊鏈，這進(jìn)一步提高了總體效率和性能。

　　由于5G將使用高頻頻譜，相比4G來說，通過更多基站在毫米波段擴(kuò)展覆蓋就成為一個很大的障礙。三星當(dāng)前的RFIC預(yù)計用于28GHz的毫米波頻段，應(yīng)該很快就會在美國、韓國以及日本的5G部署計劃中亮相。

　　按照三星的計劃，第一個RFIC裝備的解決方案預(yù)計會在明年年初宣布。

　　在射頻IC領(lǐng)域有動作的不只是三星公司。1月初，英特爾發(fā)布了首款全球通用的5G調(diào)制解調(diào)器，支持超寬頻操作、超低延遲的千兆級網(wǎng)絡(luò)吞吐量，并與英特爾6GHz以下頻段5G RFIC和28GHz 5G RFIC搭配使用，支持全球范圍內(nèi)各地不同主要頻段的5G系統(tǒng)。

　　英特爾5G RFIC預(yù)計將于2017年上半年推出樣品。英特爾5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將于2017年下半年推出樣品，并在此之后進(jìn)一步投入量產(chǎn)。

　　除了在5G領(lǐng)域競相逐鹿的巨頭們，5G射頻IC的商業(yè)化，對于射頻IC行業(yè)也是一個利好消息。

　　射頻電路已經(jīng)發(fā)展成熟，在過去的這些年里死氣沉沉。在5G普及之后，手機(jī)以及基站會有一波更新?lián)Q代，消費者對帶寬也會有更高的需求。隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)的到來，射頻IC行業(yè)也會煥發(fā)一些新的活力。