萊迪思半導體推出的全新的CrossLink可編程ASPP（pASSP）IP解決方案

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的萊迪思CrossLink? 可編程ASSP(pASSP)IP解決方案，通過全新的三款CrossLink IP以及兩款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2橋接的CrossLink演示平臺，設計工程師可實現(xiàn)全新的視頻橋接功能。萊迪思致力于為消費電子、工業(yè)和汽車應用提供橋接解決方案，此外公司也已對現(xiàn)有的CrossLink IP進行了優(yōu)化，能夠節(jié)約邏輯資源并降低功耗。

　　CrossLink產(chǎn)品系列設計用于解決現(xiàn)今快速發(fā)展的I/O需求所帶來的挑戰(zhàn)，為設計工程師提供了開發(fā)高性能、低功耗以及小尺寸橋接解決方案的全新途徑。該產(chǎn)品系列雖然上市還不到一年，但我們已經(jīng)看到了客戶對于這款產(chǎn)品的強烈興趣，應用范圍大大超越了早期的那些典型應用場景，如圖像傳感器、應用處理器以及顯示屏之間方便的接口轉(zhuǎn)換、信號聚合與多路復用。

　　通過不斷優(yōu)化現(xiàn)有的IP以及推出全新的IP、開發(fā)平臺和額外資源，萊迪思能夠為更多橋接應用提供解決方案，充分發(fā)揮FPGA在加速產(chǎn)品上市進程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的優(yōu)勢。

　　萊迪思半導體移動和消費電子業(yè)務，市場營銷高級總監(jiān)C.H. Chee表示：“全新的CrossLink IP和解決方案能夠幫助我們的客戶采用具備最新移動接口技術的攝像頭和顯示屏，降低系統(tǒng)整體成本、功耗和尺寸，同時縮短下一代產(chǎn)品的設計周期。作為業(yè)界首款可編程橋接器件以及全球最快MIPI D-PHY橋接器件的發(fā)明者，萊迪思致力于提供帶寬最高、功耗最低、尺寸最小的低成本橋接解決方案。”

　　全新的CrossLink pASSP IP解決方案的主要特性包括：

　　全新的IP

　　· 1進1出的MIPI CSI-2攝像頭接口橋接IP能夠為連接器、大尺寸PCB和線纜實現(xiàn)更好的互連以及信號完整性。它還能夠為數(shù)據(jù)包修復或額外的數(shù)據(jù)包傳輸提供可編程特性。

　　· 1進2出的MIPI CSI-2攝像頭分離器橋接IP能夠?qū)崿F(xiàn)將來自一個圖像傳感器的視頻數(shù)據(jù)拆分為兩路資源。

　　· 4:1 MIPI CSI-2攝像頭聚合橋接IP能夠?qū)崿F(xiàn)四個CSI-2攝像頭連接至處理器上的單個CSI-2接口。兩路圖像傳感器輸入合并為左/右格式的視頻。一個GPIO引腳可用作兩組合合的圖像傳感器間的多路開關。

　　全新的技術演示平臺

　　· CMOS到MIPI CSI-2攝像頭橋接演示

　　o 將具備MIPI DPI CMOS類型像素總線的常見圖像傳感器連接至應用處理器的CSI-2輸入

　　o MIPI DSI到LVDS顯示屏橋接演示

　　o 將應用處理器連接至一個雙路LVDS顯示屏

　　· MIPI DSI到LVDS接口橋接演示

　　o 將移動應用處理器連接至大尺寸LVDS顯示屏

　　o 演示工業(yè)顯示屏連接至大批量、高性能的移動應用處理器

　　額外資源

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