大容量的全新市場(chǎng)正在推動(dòng)半導(dǎo)體商機(jī)的涌現(xiàn)

作者/ 王瑩 《電子產(chǎn)品世界》

摘要：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將在2016-2020年出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.4%，代工業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.1%，而且中國(guó)代工廠的年復(fù)合增長(zhǎng)率更高，達(dá)20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后，向部分國(guó)內(nèi)媒體介紹了格芯對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的看法及其業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃。

哪些需求將迅速成長(zhǎng)?

　　為了知道格芯(Globalfoundries，原中文名：格羅方德)公司的業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃，以及格芯如何滿(mǎn)足全球客戶(hù)的需求，很重要的一點(diǎn)是要知道哪些需求將迅速成長(zhǎng)。

　　第一，關(guān)注點(diǎn)是手機(jī)、移動(dòng)計(jì)算的增長(zhǎng);第二，物聯(lián)網(wǎng)計(jì)算，這是機(jī)器對(duì)機(jī)器的交流。中國(guó)在互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展上進(jìn)程非?？?，中國(guó)有超過(guò)1/3的全球互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備;第三，智能計(jì)算的興起，其中包括機(jī)器人等設(shè)備的興起。第四，下一代有望超越手機(jī)的終端是AR/MR/VR，這里面有巨大的商機(jī)，它的商業(yè)前景可以和手機(jī)媲美。

　　單一技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足這些需求，所以本文會(huì)介紹一些市場(chǎng)細(xì)分的需求。如圖1，左側(cè)是眾多客戶(hù)端，可以把它們分成智能客戶(hù)端和物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)端。中間是信息采集的功能，通過(guò)WiFi、4G、5G等科技，客戶(hù)可以收發(fā)信息。右側(cè)是數(shù)據(jù)中心，過(guò)去兩年云功能的收發(fā)量成倍地增長(zhǎng)。所以，通過(guò)左側(cè)的客戶(hù)端收集信息，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸可以傳送到數(shù)據(jù)中心(即云)，進(jìn)行一些分析和決定。這些決定通過(guò)網(wǎng)絡(luò)又返回到客戶(hù)手上，客戶(hù)通過(guò)這些信息再做一些行動(dòng)。

　　從圖2可見(jiàn)，格芯的目標(biāo)市場(chǎng)之一是中低端智能手機(jī)、無(wú)線、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、便攜式相機(jī);另一端是服務(wù)器、高性能計(jì)算和圖形、高端智能手機(jī)、核心網(wǎng)絡(luò)。左側(cè)的年復(fù)合增長(zhǎng)率只有個(gè)位數(shù)，遠(yuǎn)低于右端的20%以上的增長(zhǎng)率。

　　據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年，手機(jī)互聯(lián)端會(huì)有1300億美元是與半導(dǎo)體相關(guān)的，物聯(lián)網(wǎng)有420億美元，數(shù)據(jù)中心是300億美元。5G技術(shù)會(huì)從2020年開(kāi)始加速，到2025年會(huì)有60億美元。

格芯戰(zhàn)略路線圖

　　在28納米之后，格芯采取了雙路線圖策略，一個(gè)是22FDX和12FDX路線，另一個(gè)是FinFET，以根據(jù)不同的應(yīng)用進(jìn)行差異化的制造。如圖2，右側(cè)是無(wú)線、電池供電計(jì)算，這一系列需要格芯的22FDX技術(shù)和更先進(jìn)12FDX的技術(shù)。左側(cè)是高性能計(jì)算，這將用到14納米和7納米FinFET技術(shù)。對(duì)于7納米的技術(shù)，格芯正在研發(fā)，到2018年的第二季度會(huì)進(jìn)行生產(chǎn)。

　　具體地，格芯的22FDX的目標(biāo)市場(chǎng)是中低端智能手機(jī)、無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、便攜式相機(jī)。22FDX的性能類(lèi)似于FinFET的性能，但是它的成本和28納米相當(dāng)，因此可以成就高性能、超低電壓，并且它的晶圓片會(huì)較小。

　　在22FDX的下一步，格芯會(huì)進(jìn)行12FDX的研發(fā)，它的晶圓上的die(芯片)面積會(huì)比22FDX的晶圓die小35%，但是性能卻可以做到25%的提升。12FDX的產(chǎn)品會(huì)在2018年第二季度推出，生產(chǎn)會(huì)在2019年開(kāi)展。

　　移動(dòng)計(jì)算的成長(zhǎng)需要格芯的差異化技術(shù)進(jìn)行支持(如圖3)，包括12FDX/22FDX，并且還有兩個(gè)其他格芯現(xiàn)在所具有的技術(shù)—RF SOI和SiGe。物聯(lián)網(wǎng)的計(jì)算發(fā)展也需要格芯的這些技術(shù)，包括22FDX、40納米、eNVM和模擬功率。在云計(jì)算的數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，需要格芯7/14納米FinFET、SiPh、HP SiG等技術(shù)的推動(dòng)。AR/MR/VR技術(shù)需要7/14納米FinFET的技術(shù)支持，因?yàn)樵摽萍紝?duì)于計(jì)算的要求非常高，主要是由于在AR設(shè)備上有顯示設(shè)備的需求。對(duì)于汽車(chē)，有22FDX、高壓和模擬電源等一些已有的技術(shù)對(duì)它進(jìn)行支持。

　　因此，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將在2016-2020年出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，半導(dǎo)體年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4.4%，代工業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.1%。而且中國(guó)的年復(fù)合增長(zhǎng)率更高，達(dá)20%，2021年大中華區(qū)市場(chǎng)總量將達(dá)200億美元。因此，2月10日，格芯宣布會(huì)在全球擴(kuò)展業(yè)務(wù)，會(huì)擴(kuò)大美國(guó)紐約廠、德國(guó)德累斯頓廠，以及2月10日在中國(guó)成都建廠，并且格芯會(huì)加大新加坡廠的制造能力。

參考文獻(xiàn)：

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本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第2期第4頁(yè)，歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用，并注明出處。