大容量的全新市場正在推動半導(dǎo)體商機的涌現(xiàn)

作者/ 王瑩 《電子產(chǎn)品世界》

摘要：預(yù)計半導(dǎo)體和代工市場將在2016-2020年出現(xiàn)強勁成長，半導(dǎo)體年復(fù)合增長率達4.4%，代工業(yè)年復(fù)合增長率達7.1%，而且中國代工廠的年復(fù)合增長率更高，達20%。2017年2月10日，格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后，向部分國內(nèi)媒體介紹了格芯對全球半導(dǎo)體市場的看法及其業(yè)務(wù)擴展計劃。

哪些需求將迅速成長?

　　為了知道格芯(Globalfoundries，原中文名：格羅方德)公司的業(yè)務(wù)擴展計劃，以及格芯如何滿足全球客戶的需求，很重要的一點是要知道哪些需求將迅速成長。

　　第一，關(guān)注點是手機、移動計算的增長;第二，物聯(lián)網(wǎng)計算，這是機器對機器的交流。中國在互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展上進程非?？?，中國有超過1/3的全球互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備;第三，智能計算的興起，其中包括機器人等設(shè)備的興起。第四，下一代有望超越手機的終端是AR/MR/VR，這里面有巨大的商機，它的商業(yè)前景可以和手機媲美。

　　單一技術(shù)無法滿足這些需求，所以本文會介紹一些市場細分的需求。如圖1，左側(cè)是眾多客戶端，可以把它們分成智能客戶端和物聯(lián)網(wǎng)客戶端。中間是信息采集的功能，通過WiFi、4G、5G等科技，客戶可以收發(fā)信息。右側(cè)是數(shù)據(jù)中心，過去兩年云功能的收發(fā)量成倍地增長。所以，通過左側(cè)的客戶端收集信息，通過網(wǎng)絡(luò)傳輸可以傳送到數(shù)據(jù)中心(即云)，進行一些分析和決定。這些決定通過網(wǎng)絡(luò)又返回到客戶手上，客戶通過這些信息再做一些行動。

　　從圖2可見，格芯的目標市場之一是中低端智能手機、無線、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛汽車、便攜式相機;另一端是服務(wù)器、高性能計算和圖形、高端智能手機、核心網(wǎng)絡(luò)。左側(cè)的年復(fù)合增長率只有個位數(shù)，遠低于右端的20%以上的增長率。

　　據(jù)預(yù)測，到2020年，手機互聯(lián)端會有1300億美元是與半導(dǎo)體相關(guān)的，物聯(lián)網(wǎng)有420億美元，數(shù)據(jù)中心是300億美元。5G技術(shù)會從2020年開始加速，到2025年會有60億美元。

格芯戰(zhàn)略路線圖

　　在28納米之后，格芯采取了雙路線圖策略，一個是22FDX和12FDX路線，另一個是FinFET，以根據(jù)不同的應(yīng)用進行差異化的制造。如圖2，右側(cè)是無線、電池供電計算，這一系列需要格芯的22FDX技術(shù)和更先進12FDX的技術(shù)。左側(cè)是高性能計算，這將用到14納米和7納米FinFET技術(shù)。對于7納米的技術(shù)，格芯正在研發(fā)，到2018年的第二季度會進行生產(chǎn)。

　　具體地，格芯的22FDX的目標市場是中低端智能手機、無線物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛汽車、便攜式相機。22FDX的性能類似于FinFET的性能，但是它的成本和28納米相當，因此可以成就高性能、超低電壓，并且它的晶圓片會較小。

　　在22FDX的下一步，格芯會進行12FDX的研發(fā)，它的晶圓上的die(芯片)面積會比22FDX的晶圓die小35%，但是性能卻可以做到25%的提升。12FDX的產(chǎn)品會在2018年第二季度推出，生產(chǎn)會在2019年開展。

　　移動計算的成長需要格芯的差異化技術(shù)進行支持(如圖3)，包括12FDX/22FDX，并且還有兩個其他格芯現(xiàn)在所具有的技術(shù)—RF SOI和SiGe。物聯(lián)網(wǎng)的計算發(fā)展也需要格芯的這些技術(shù)，包括22FDX、40納米、eNVM和模擬功率。在云計算的數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，需要格芯7/14納米FinFET、SiPh、HP SiG等技術(shù)的推動。AR/MR/VR技術(shù)需要7/14納米FinFET的技術(shù)支持，因為該科技對于計算的要求非常高，主要是由于在AR設(shè)備上有顯示設(shè)備的需求。對于汽車，有22FDX、高壓和模擬電源等一些已有的技術(shù)對它進行支持。

　　因此，預(yù)計半導(dǎo)體和代工市場將在2016-2020年出現(xiàn)強勁成長，半導(dǎo)體年復(fù)合增長率達4.4%，代工業(yè)年復(fù)合增長率達7.1%。而且中國的年復(fù)合增長率更高，達20%，2021年大中華區(qū)市場總量將達200億美元。因此，2月10日，格芯宣布會在全球擴展業(yè)務(wù)，會擴大美國紐約廠、德國德累斯頓廠，以及2月10日在中國成都建廠，并且格芯會加大新加坡廠的制造能力。

參考文獻：

　　[1]迎九.FD-SOI與FinFET互補，是中國芯片業(yè)彎道超車機會[J].電子產(chǎn)品世界，2016(4):5.

　　[2]王瑩.預(yù)測半導(dǎo)體的下一波浪潮[J].電子產(chǎn)品世界,2016(10):1-6.

　　[3]Ma B.VR/AR市場的格局與展望[J].電子產(chǎn)品世界,2016(6):8-11.

　　[4]盛陵海.中國政府將進一步推動中國電動和插入式混合動力汽車市場發(fā)展[J].電子產(chǎn)品世界,2016(8):10-12.

　　[5]王瑩.物聯(lián)網(wǎng)讓半導(dǎo)體廠商的思維轉(zhuǎn)變[J].電子產(chǎn)品世界,2016(1):1-3.

本文來源于《電子產(chǎn)品世界》2017年第2期第4頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。