新聞中心

EEPW首頁(yè) > 手機(jī)與無(wú)線通信 > 專(zhuān)題 > 基于Sub-GHz技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)

基于Sub-GHz技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)

作者: 時(shí)間:2017-03-02 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  引言

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201703/344711.htm

  的飛速發(fā)展離不開(kāi)無(wú)線通信技術(shù)的進(jìn)步,常見(jiàn)的無(wú)線通信技術(shù)包括藍(lán)牙、Zibgee、Wifi等,而技術(shù)由于其長(zhǎng)距離傳輸?shù)奶匦院土己玫拇┩改芰?,?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/物聯(lián)網(wǎng)">物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中也具有非常重要的地位。

  指通信頻率在1Gz以下,數(shù)據(jù)傳輸率在幾Kbps到幾百Kbps范圍內(nèi)的無(wú)線通信技術(shù)。由于其通訊波長(zhǎng)較長(zhǎng),可以達(dá)到幾百米甚至幾公里的通訊距離,在工業(yè)農(nóng)業(yè)監(jiān)控、安防和智能抄表領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。對(duì)于電路設(shè)計(jì)有較高的要求,不良的設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)無(wú)線通信質(zhì)量造成很大的影響,本文將基于ROHM旗下LAPIS半導(dǎo)體最新的Sub-GHz無(wú)線通信芯片,淺談其設(shè)計(jì)和測(cè)試相關(guān)注意事項(xiàng)。

  1設(shè)計(jì)

  好的設(shè)計(jì)是成功的一半,主要包括電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)。

  2電路設(shè)計(jì)

  建議電路布局與參考電路保持一致。天線的設(shè)計(jì)也要基于原廠的推薦電路(Pattern Antenna)或天線廠商(Chip Antenna)。大部分天線配置為λ/4天線,保持GND區(qū)域的方向和尺寸。主時(shí)鐘晶振盡量選擇高規(guī)格的,否則會(huì)影響接收靈敏度。RF電路使用的電感和電容應(yīng)該有好的溫度特性,尤其是電感應(yīng)該用繞線式而不是層疊式,不然會(huì)造成信號(hào)損耗。

  2.1 PCB設(shè)計(jì)

  GND非常重要,需要增強(qiáng)。如果GND弱,會(huì)對(duì)發(fā)射端的雜波散射、相鄰信道功率(ACP)以及接收端的靈敏度、雜波響應(yīng)、RSSI檢測(cè)電平造成影響。芯片底部的GND使用過(guò)孔增強(qiáng),且過(guò)孔的數(shù)量應(yīng)該大于12(如圖1)。 GND走線應(yīng)盡量寬,對(duì)于兩層板,底層應(yīng)該幾乎全部鋪地。VCO和環(huán)路濾波器電路的走線要盡量短,因?yàn)檫@些電路極易被干擾,最好四周用GND信號(hào)包圍。任何信號(hào)不要在RF電路下走線,給內(nèi)部PA供電的電源線要用其它信號(hào)隔離。

  圖1 芯片底部GND使用過(guò)孔增強(qiáng)

  RF線阻抗應(yīng)為50ohm,使用類(lèi)似AppCAD軟件計(jì)算50ohm線。設(shè)定好基板材料(介電常數(shù))、層厚、線寬和頻率,軟件可自動(dòng)計(jì)算出阻抗。

  3校準(zhǔn)

  如果設(shè)計(jì)出來(lái)的產(chǎn)品沒(méi)有達(dá)到要求的性能,則需要進(jìn)行校準(zhǔn)。在評(píng)估前,通常需要校準(zhǔn)VCO振蕩頻率和主時(shí)鐘精度。如果有網(wǎng)絡(luò)分析儀,可使用史密斯圖做RF匹配,天線的阻抗也需要測(cè)量。另外為了滿(mǎn)足無(wú)線規(guī)范,雜波電平也需要調(diào)整。

  3.1 VCO校準(zhǔn)

  VCO(壓控振蕩器)定義了振蕩頻率范圍,如果VCO未準(zhǔn)確校準(zhǔn)將不能正常通信。

  VCO振蕩頻率計(jì)算公式為:

  F = 1/(2π(LC)1/2)

  振蕩頻率由外部的電感、電容(包括PCB寄生電容和芯片內(nèi)部可變電容)定義。VCO校準(zhǔn)需要從可變電容中選擇最優(yōu)的電容值,來(lái)對(duì)應(yīng)特定的振蕩頻率。如果振蕩頻率范圍超出了使用頻率,則意味著PPL未鎖定,需要調(diào)整外部的電感或電容。

  通常芯片都內(nèi)置了VCO校準(zhǔn)寄存器,在初始化時(shí),可以通過(guò)讀取寄存器值進(jìn)行校準(zhǔn)。

  3.2 OSC校準(zhǔn)

  OSC頻率規(guī)定了載波頻率的容限值,校準(zhǔn)的目標(biāo)是頻率誤差盡可能為0ppm。載波頻率容限需要在使用的頻道帶寬范圍內(nèi),如果載波頻率超出了頻道帶寬,則芯片的自動(dòng)頻率校正(AFC)不能正常工作。

  通過(guò)內(nèi)部寄存器調(diào)整OSC負(fù)載電容的容值可以對(duì)振蕩頻率精度進(jìn)行校準(zhǔn)。需要注意的是,如果使用寬的OSC容限值,需要選擇更寬的信道帶寬,但會(huì)降低接收靈敏度。

  3.3 RF匹配

  RF匹配是為了最有效的傳輸射頻信號(hào)。RF匹配電路通過(guò)調(diào)整天線和RF芯片的阻抗來(lái)抑制信號(hào)反射。

  通常使用Smith圖調(diào)整RF匹配電路。RF電路由電感L和電容C構(gòu)成,使用“并聯(lián)”和“串聯(lián)”連接電路,有四種匹配方式:并聯(lián)電感、串聯(lián)電感、并聯(lián)電容、串聯(lián)電容。

  圖2 Smith圖

  如果使用網(wǎng)絡(luò)分析儀,可簡(jiǎn)單快速的進(jìn)行阻抗匹配。當(dāng)然,芯片廠商也提供了一些校準(zhǔn)經(jīng)驗(yàn),通過(guò)調(diào)整電路的器件參數(shù)進(jìn)行阻抗匹配。

  3.4雜散波校準(zhǔn)

  為了滿(mǎn)足EMC/EMI要求,需要設(shè)計(jì)濾波電路對(duì)雜波(諧波)進(jìn)行抑制。通常使用LC串聯(lián)的陷波器電路抑制一次諧波,使用低通濾波器(LPF)來(lái)抑制二次及以上諧波。

  4測(cè)試

  嚴(yán)格的測(cè)試對(duì)于好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)也是不可或缺的,除了基本通信功能的測(cè)試,還包括載波頻率、發(fā)射功率、接收靈敏度、消耗電流等性能測(cè)試。

  4.1載波頻率/發(fā)射功率/諧波/發(fā)射電流

  使用頻譜分析儀可測(cè)試載波頻率、發(fā)射功率和諧波。載波頻率應(yīng)該在芯片允許的ppm值范圍內(nèi),且頻偏應(yīng)小于最小頻道濾波帶寬。發(fā)射功率應(yīng)該與設(shè)定值相當(dāng),如果偏差過(guò)大,應(yīng)檢查寄存器設(shè)置或調(diào)整外圍電路參數(shù)。諧波散射值應(yīng)小于標(biāo)準(zhǔn)值,且該值越小越好。

  發(fā)射電流一般在最大發(fā)射功率時(shí)測(cè)得,其受發(fā)射端匹配影響,如果值偏大多數(shù)由測(cè)量方法引起,如天線端開(kāi)路等。

  4.2接收靈敏度/接收電流

  接收靈敏度通常是指在特定數(shù)據(jù)波特率下,滿(mǎn)足1%的誤碼率,產(chǎn)品所能接收到的最低強(qiáng)度的信號(hào)。

  精確的接收靈敏度測(cè)量可使用信號(hào)發(fā)生器,現(xiàn)在高端的信號(hào)發(fā)生器都集成了誤碼率測(cè)試功能,設(shè)定好對(duì)應(yīng)的參數(shù)就可以自動(dòng)測(cè)量接收靈敏度。簡(jiǎn)單的方法也可以通過(guò)示波器觀察接收端的數(shù)據(jù),但考慮到信號(hào)干擾,獲得的值一般要比實(shí)際差一些。有些芯片內(nèi)置了BER測(cè)試功能,通過(guò)讀取內(nèi)置寄存器也可以進(jìn)行測(cè)量。

  接收電流的測(cè)量比較簡(jiǎn)單,將接收一直打開(kāi),測(cè)量電源上的消耗電流即可。需注意的是,如果使用DIO輸出,電流會(huì)因?yàn)镚PIO的負(fù)載而增加。

  5 結(jié)語(yǔ)

  通常芯片原廠提供的評(píng)估板都經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的驗(yàn)證和測(cè)試,可以最優(yōu)的體現(xiàn)芯片的功能和性能。在實(shí)際的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,建議盡量參考原廠的設(shè)計(jì),包括外圍元器件的參數(shù)選擇。另外,原廠一般也會(huì)提供配套的上位機(jī)軟件,可以很方便的進(jìn)行產(chǎn)品的功能和性能測(cè)試。合理的利用現(xiàn)有資源,可以減少設(shè)計(jì)流程,提高產(chǎn)品的可靠性,降低量產(chǎn)成本。

  作者:劉翔 ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司&設(shè)計(jì)中心LAPIS組助理經(jīng)理



關(guān)鍵詞: Sub-GHz 物聯(lián)網(wǎng)

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專(zhuān)區(qū)

關(guān)閉