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高成本效益的實用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題

作者: 時間:2017-03-06 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  總結(jié):

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201703/344836.htm

  a. 泄漏

  - 意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠(0.202%)好于外包廠1的生產(chǎn)批次(0.295%),外包廠2為 0.178%.

  b. 電源電流

  - 意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠(0.674%)好于外包廠2的生產(chǎn)批次(1.25%),外包廠1為 0.314%.

  c. Over-all short (SBL 0.5%)

  - 意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠(0.071%)好于外包廠1的生產(chǎn)批次(0.218%)和外包廠2的1.261%。

  3.8 改正預(yù)防措施

  為將取得的改進(jìn)效果保持下去,需要落實下面的措施并密切監(jiān)視落實情況:

   

  圖21:改正預(yù)防措施矩陣

  3.9 文檔資料

  所有分析活動和知識都寫成文檔保存,以便在產(chǎn)品量產(chǎn)期間參考??刂品桨浮MEA、作業(yè)指導(dǎo)、包括烘烤的新流程均制成文檔保存。

   

  圖22:文檔資料名單

  3.10 推廣方案

  為了最大限度利用這個研發(fā)項目的價值,需要將項目組在研究過程中所積累的全部知識經(jīng)驗推廣到其它的產(chǎn)品制造過程。

   

  圖23:推廣表

  3.11 成本節(jié)省

  在對改正措施的效果進(jìn)行驗證后,項目組還估算了這些措施可以節(jié)省的成本。

   

  經(jīng)意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠IE核準(zhǔn),總計節(jié)省成本38.251萬美元。

  4.0 結(jié)論

  本文論述了深度分析統(tǒng)計方法可有效解決最終測試過程中的電源電流失效問題。運用統(tǒng)計分析知識和對數(shù)據(jù)和缺陷現(xiàn)象的了解,有助于找到缺陷的真正根源。綜合試驗設(shè)計降低了水刀工藝對電流失效的負(fù)面影響。引入烘烤工序顯著降低了單元電測試期間的電流抑制比發(fā)生率。失效率連續(xù)降低以及產(chǎn)品電測試良率總體提高,充分證明了驗證糾正措施的正確性及其效果。

  5.0 建議

  建議長期落實已認(rèn)可的糾正措施,以穩(wěn)定電源電流性能。六個西格馬方法論(逐步深挖問題,識別并驗證問題根源,在使用現(xiàn)有資源且不大幅增加成本的前提下取得大幅改進(jìn))是解決制造難題的有效手段,在解決類似問題中應(yīng)該推廣這種方法。同時還推薦連續(xù)標(biāo)桿分析法,這有助于企業(yè)改進(jìn)流程,躋身業(yè)界前列。

  6.0 鳴謝

  本文作者向下列人士致以最真誠的謝意: Jun Bernabe、Mariver Limosinero、Addonyz Antonio以及封裝部門的全體同仁,感謝他們在這個項目中給予的全力支持。

  我們的家人、朋友、同事、同仁,這個項目的成功離不開他們的全力支持。

  特別感謝我們?nèi)艿恼嬷?,始終保佑我們事業(yè)發(fā)展,生活如意。

  7.0 參考文獻(xiàn)

  1. IC Assembly handbook

  2. BSA (Build Sheet Assembly)

  3. SAS – JMP

  4. Water jet Machine Manual

  5. Package Portfolio & Technology Roadmap

  8.0 關(guān)于作者

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  Antonio ‘Dhon’ Sumagpang畢業(yè)于菲律賓科技大學(xué)(馬尼拉校區(qū))電氣工程專業(yè)(BSEE) ,學(xué)士學(xué)位。在半導(dǎo)體工業(yè)從業(yè)16年,擁有豐富的實際經(jīng)驗。在意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠不同封裝工序工作數(shù)年后,現(xiàn)任新產(chǎn)品導(dǎo)入高級工程師,新產(chǎn)品導(dǎo)入項目負(fù)責(zé)人。在第20屆和第25屆ANTS (ASEMEP國家技術(shù)研討會)上先后兩次榮獲最佳技術(shù)論文獎。在質(zhì)量競賽中取得無數(shù)獎項,持有Green Belter證書。

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  Francis Ann “Pinky” Llana畢業(yè)于圣拉薩爾-巴科洛德大學(xué)化學(xué)工程(BSChE)專業(yè),學(xué)士學(xué)位,擁有18年的半導(dǎo)體工業(yè)從業(yè)經(jīng)驗,現(xiàn)任意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠高級封裝工程師,負(fù)責(zé)濕法工藝,例如,銅層后工序蝕刻、化學(xué)去膠、凸點設(shè)計和電鍍,在地區(qū)和國家質(zhì)量競賽中取得無數(shù)獎項,持有Green Belter證書。

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  Ernani D. Padilla畢業(yè)菲律賓東方大學(xué),特許電子通信工程師,現(xiàn)任意法半導(dǎo)體卡蘭巴工廠高級技術(shù)工程師,領(lǐng)導(dǎo)制造流程工程攻關(guān)小組,擁有注塑和等離子工藝方面專長,持有Neville Clark的blackbelt證書。

  附錄A

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  附錄B

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  附錄C

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  附錄D

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  附錄E

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  附錄F

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  附錄G

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