高通談5G手機：天線設(shè)計復(fù)雜，所有終端廠必須關(guān)心

　　5G 預(yù)計 2020 年可望進入正式商用，而 5G 時代也將迎來低時延、高網(wǎng)速的使用體驗，有助于關(guān)鍵型機器(例如無人機駕駛)與大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)裝置應(yīng)用發(fā)展。不過，5G 的天線設(shè)計將更為復(fù)雜，尤其是在毫米波頻段，對于現(xiàn)今強調(diào)輕薄的智能型手機來說會是很大的挑戰(zhàn)，不只體積，就連機身材質(zhì)的選用也要規(guī)避或改善干擾問題。

　　高通公司(Qualcomm)研發(fā)部門副總裁范明熙表示，“5G 天線復(fù)雜，對手機終端的設(shè)計是項挑戰(zhàn)，是所有終端廠商必須關(guān)心的問題。”范明熙指出，目前透過 4 x 4 MIMO 技術(shù)能讓手機達到 Gigabit LTE 速率，今年會有多款終端裝置問世;同時，3GPP 內(nèi)部也正在討論推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技術(shù)。5G 主要是針對 6GHz 以下頻段和毫米波(mmWave)頻段部署，6GHz 以下頻段將為 5G 提供更大的頻寬，在此領(lǐng)域高通擁有成熟的經(jīng)驗，透過載波聚合技術(shù)能將實現(xiàn)更大頻寬。

　　范明熙指出，射頻和天線目前的確面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰(zhàn)，但這些挑戰(zhàn)恰恰是高通的專長。不久前，高通與 TDK 合資的企業(yè)已完成籌備并啟動，RF360 控股的成立將展現(xiàn)高通在射頻前端和天線領(lǐng)域推動持續(xù)創(chuàng)新的決心。對高通而言，射頻和天線領(lǐng)域的確是挑戰(zhàn)，但機會同時蘊含在其中。范明熙提到，在過去一年中，高通已經(jīng)取得重大的進展，并開始和 OEM 廠商合作探索實現(xiàn)毫米波技術(shù)的集成問題，先前更成功推出 802.11ad 商用晶片組。