高通談5G手機(jī):天線設(shè)計(jì)復(fù)雜,所有終端廠必須關(guān)心
5G 預(yù)計(jì) 2020 年可望進(jìn)入正式商用,而 5G 時代也將迎來低時延、高網(wǎng)速的使用體驗(yàn),有助于關(guān)鍵型機(jī)器(例如無人機(jī)駕駛)與大規(guī)模的物聯(lián)網(wǎng)裝置應(yīng)用發(fā)展。不過,5G 的天線設(shè)計(jì)將更為復(fù)雜,尤其是在毫米波頻段,對于現(xiàn)今強(qiáng)調(diào)輕薄的智能型手機(jī)來說會是很大的挑戰(zhàn),不只體積,就連機(jī)身材質(zhì)的選用也要規(guī)避或改善干擾問題。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201703/344877.htm高通公司(Qualcomm)研發(fā)部門副總裁范明熙表示,“5G 天線復(fù)雜,對手機(jī)終端的設(shè)計(jì)是項(xiàng)挑戰(zhàn),是所有終端廠商必須關(guān)心的問題。”范明熙指出,目前透過 4 x 4 MIMO 技術(shù)能讓手機(jī)達(dá)到 Gigabit LTE 速率,今年會有多款終端裝置問世;同時,3GPP 內(nèi)部也正在討論推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技術(shù)。5G 主要是針對 6GHz 以下頻段和毫米波(mmWave)頻段部署,6GHz 以下頻段將為 5G 提供更大的頻寬,在此領(lǐng)域高通擁有成熟的經(jīng)驗(yàn),透過載波聚合技術(shù)能將實(shí)現(xiàn)更大頻寬。
范明熙指出,射頻和天線目前的確面臨著尺寸、成本、功耗等方面的挑戰(zhàn),但這些挑戰(zhàn)恰恰是高通的專長。不久前,高通與 TDK 合資的企業(yè)已完成籌備并啟動,RF360 控股的成立將展現(xiàn)高通在射頻前端和天線領(lǐng)域推動持續(xù)創(chuàng)新的決心。對高通而言,射頻和天線領(lǐng)域的確是挑戰(zhàn),但機(jī)會同時蘊(yùn)含在其中。范明熙提到,在過去一年中,高通已經(jīng)取得重大的進(jìn)展,并開始和 OEM 廠商合作探索實(shí)現(xiàn)毫米波技術(shù)的集成問題,先前更成功推出 802.11ad 商用晶片組。
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