高通搶攻中端處理器挽回份額

　　據(jù)海外媒體介紹，高通和聯(lián)發(fā)科各擅勝場，高通強項是高端處理器，聯(lián)發(fā)科則專攻中低端芯片。 不過隨著聯(lián)發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失份額。

　　The Motley Fool 7 日報導(dǎo)，高通在智能手機芯片的市占率不斷萎縮，Strategy Analytics 估計，高通 2014 年市占率為 52%，2015 年驟降至 42%;2016 年全年數(shù)據(jù)尚未出爐，上半年高通份額續(xù)降至 39%。

　　高通份額下滑，聯(lián)發(fā)科趁勢崛起，市場份額從 2014 年底的 14%，2016 年上半升至 23%，為智能手機芯片第二，排名超越蘋果，僅次于高通。

　　聯(lián)發(fā)科聲勢日大，高通出招反擊，2015 年積極布局中端市場，推出兩款中端芯片──「驍龍 652」和「驍龍 650」，奪下大陸手機廠樂視、Oppo、Vivo、小米等訂單，似乎站穩(wěn)腳步，2015 年到 2016 年上半，高通份額下滑速度放緩，僅萎縮 3%。 不只如此，部分大陸品牌也開始選用高通芯片，舍棄聯(lián)發(fā)科。

　　展望未來，據(jù)悉高通新款中端芯片「驍龍 660」將采 14 nm制程，優(yōu)于前代的 28 nm制程，理論上可提高效能、減少功耗。 與此同時，聯(lián)發(fā)科同級芯片「Helio P35」仍停留在 16 nm，倘若表現(xiàn)和價格未能勝出，恐遭高通取代。 外傳 Vivo 和 Oppo 今年新機都有意使用驍龍 660。