SEMI報(bào)告:2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額412億美元
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)2017年3月13日?qǐng)?bào)告,2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷(xiāo)售額為412.4億美元,同比增長(zhǎng)13%。2016年設(shè)備訂單總額比2015年高24%。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201703/345225.htm根據(jù)SEMI會(huì)員和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)提供的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)(WWSEMS)報(bào)告是對(duì)每月全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)銷(xiāo)售額和預(yù)定額的總結(jié)。該報(bào)告包括七個(gè)主要半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域和24個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)顯示,2016年全球銷(xiāo)售額總額為412.4億美元,而2015年的銷(xiāo)售額為365.3億美元。類(lèi)別包括晶圓加工、封裝,測(cè)試和其他前端設(shè)備。其他前端包括掩模/掩模版制造,晶片制造和晶圓廠(chǎng)設(shè)備。
世界其他地區(qū)(主要是東南亞)、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、歐洲和韓國(guó)的市場(chǎng)采購(gòu)額同比在上升,而北美和日本的新設(shè)備市場(chǎng)在收縮。臺(tái)灣連續(xù)第五年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),設(shè)備銷(xiāo)售額為122.3億美元;韓國(guó)繼續(xù)連續(xù)第二年成為第二大市場(chǎng);中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)了32%,超過(guò)日本和北美,成為第三大市場(chǎng)。日本和北美的2016年設(shè)備市場(chǎng)分別跌至第四和第五位。全球其他前端細(xì)分市場(chǎng)下跌5%,晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)份額增長(zhǎng)14%;總測(cè)試設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)11%;封裝領(lǐng)域增長(zhǎng)了20%。
評(píng)論