生物識(shí)別應(yīng)用日益廣泛 指紋識(shí)別廠商要嚴(yán)陣以待

　　從指紋識(shí)別在智能手機(jī)上的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，這一細(xì)分產(chǎn)業(yè)的崛起是大概率事件。作為智能手機(jī)上最關(guān)鍵的人機(jī)交互硬件之一，指紋識(shí)別模組直接影響著用戶體驗(yàn)。而蘋果這個(gè)追求極致用戶體驗(yàn)的公司，準(zhǔn)備將iPhone5s指紋芯片的“Trench+bood wire”封裝轉(zhuǎn)為6s、7中的TSV(硅通孔)技術(shù)。而這一優(yōu)化，將會(huì)大大降低封裝芯片及模組的厚度、增加芯片的有效使用面積，并增加模塊的耐用性。

　　而我國(guó)智能手機(jī)廠商，更是會(huì)緊跟蘋果的步伐，用TSV技術(shù)來(lái)代替現(xiàn)有的傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

　　從智能手機(jī)技術(shù)更新的速度來(lái)看，如果未來(lái)Under Glass方案能夠?qū)嵭校琓SV技術(shù)將會(huì)成為最佳的芯片封裝方式。

　　雖然當(dāng)下指紋識(shí)別領(lǐng)域已經(jīng)形成了涵蓋芯片、封裝、模組等環(huán)節(jié)的較為成熟的產(chǎn)業(yè)體系，但是作為科技行業(yè)，最大的威脅乃是新技術(shù)的沖擊。TSV技術(shù)的傳，將會(huì)導(dǎo)致整個(gè)指紋識(shí)別封裝市場(chǎng)格局的變化。

　　不過(guò)經(jīng)營(yíng)者也不必太過(guò)擔(dān)心，TSV封裝手段能夠簡(jiǎn)化工藝、提升良品率。屆時(shí)，掌握TSV工藝的企業(yè)，將會(huì)具有較高的話語(yǔ)權(quán)，并影響下游模組廠的市場(chǎng)格局。而2017年，模組市場(chǎng)仍舊存在較大供應(yīng)缺口，因此廠商在注重技術(shù)革新的同時(shí)，也需要把握這一發(fā)展機(jī)遇。

　　眼下TSV技術(shù)尚未普及，現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局還將持續(xù)下去。然而當(dāng)?shù)统杀镜腻兡し桨皋D(zhuǎn)向蓋板方案時(shí)，模組單品不管是價(jià)格還是毛利率都將會(huì)有大幅提升。這對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)是不錯(cuò)的利好消息，廠商需要提早做好應(yīng)對(duì)，迎接高毛利時(shí)代的到來(lái)。

　　雖然前景美好，但是由于TSV技術(shù)具有較高的壁壘，國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)的企業(yè)不多。如果掌握該項(xiàng)工藝，未來(lái)封裝廠奪取模組廠的產(chǎn)業(yè)話語(yǔ)權(quán)不是問(wèn)題。

　　經(jīng)營(yíng)者也需要注意的是：如果企業(yè)具備工藝研發(fā)、成本控制以及出貨速度優(yōu)勢(shì)，在封裝與模組一體化方面有豐富經(jīng)驗(yàn)，那么將完全有把握享用到這一盛宴。

　　據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)生物識(shí)別技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》的分析，當(dāng)下全球生物識(shí)別市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到百億美元，而指紋識(shí)別則是最具發(fā)展前景的細(xì)分領(lǐng)域。