三星為高通背書 10納米增產(chǎn)順利

　　10nm制程良率普遍不佳的問題持續(xù)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)酵，對(duì)此三星表示，目前10nm FinFET制程良率穩(wěn)定、增產(chǎn)順利，且第一代10nm LPE累積出貨7萬(wàn)片。而采用三星10nm制程的高通驍龍835似乎依然備受手機(jī)廠商歡迎，2017年上半年幾乎橫掃全球各大旗艦手機(jī)品牌機(jī)型。

　　三星為高通背書 10納米增產(chǎn)順利

　　集微網(wǎng)此前報(bào)道稱，高通新一代驍龍835芯片平臺(tái)，在2017年上半年幾乎橫掃全球各大旗艦手機(jī)品牌機(jī)型，其中包括三星S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z二代、一加5、諾基亞8等。由于聯(lián)發(fā)科Helio X30要到第2季才量產(chǎn)交貨，高通趁勢(shì)擴(kuò)大訂單量，持續(xù)拉升驍龍835的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

　　高通在2017國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上重磅推出了驍龍835。驍龍835采用了三星10nm FinFET制造工藝，它不僅是全球首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動(dòng)平臺(tái)，也是業(yè)界第一顆在10納米工藝水平上達(dá)到量產(chǎn)水平的芯片。

　　據(jù)悉，三星在2016年10月啟動(dòng)第一代10nm FinFET LPE(Low Power Early)制程量產(chǎn)后，至今已出貨7萬(wàn)片。不僅高通驍龍835采用三星10nm制造工藝，三星自家的Exynos 8895處理器也采用此工藝。

　　三星電子執(zhí)行副總裁Jongshik Yoon表示，除了10nm LPE之外，三星還將于2017年底與2018年初陸續(xù)發(fā)表10nm第二代LPP(Low Power Performance)版和第三代LPU(Low Power Ultimate)版，性能與功耗都將比第一代LPE優(yōu)異。

　　此外，三星還將在5月24日于美國(guó)舉行三星晶圓代工論壇(U.S Samsung Foundry Forum)，屆時(shí)將公布分別以10nm與7nm技術(shù)為基礎(chǔ)的8nm、6nm制程技術(shù)藍(lán)圖。據(jù)了解，目前三星的10nm技術(shù)采用多重曝光(Multiple Patterning)，而7nm技術(shù)將準(zhǔn)備采用極紫外光(EUV)顯影設(shè)備。

　　盡管10nm制程良率普遍不佳問題持續(xù)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)酵，但是高通依然備受手機(jī)廠商歡迎，不僅新客戶接單量頻創(chuàng)新高，甚至舊客戶對(duì)于驍龍835芯片平臺(tái)的滿意度也明顯提升，預(yù)計(jì)第2季度高通將大量交貨。2016年高通芯片出貨量8.4億顆，收入超過150億美元。

　　高通壓力仍在 英特爾和三星紛紛推出4G基帶芯片

　　雖然目前在智能手機(jī)領(lǐng)域，高通幾乎占領(lǐng)著霸主地位，但是高通也須時(shí)刻警惕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們的不斷追趕。在2017年世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)登場(chǎng)前夕，英特爾和三星就分別發(fā)表了最新的4G基帶芯片，試圖挑戰(zhàn)高通主宰的移動(dòng)芯片霸主地位。

　　英特爾宣布推出名為XMM 7560的2G/3G/4G基帶芯片，可支持最大1Gbps下載與225 Mbps上傳速度。XMM 7560采用英特爾14nm制程，比起前一代采用28nm制程的XMM 7480，以及部分iPhone 7/7-Plus使用的XMM 7360更加先進(jìn)。除了最大下載速度外，XMM 7560的多重載波聚合也有大幅的提升。

　　據(jù)悉，XMM 7560是第一個(gè)可支持3G EV-DO網(wǎng)絡(luò)的英特爾基帶芯片，而目前包括Verizon、Sprint、中國(guó)電信等多家電信廠商都仍在使用3G EV-DO網(wǎng)絡(luò)。由此看來(lái)，XMM7560很有機(jī)會(huì)協(xié)助英特爾從高通手中搶下更多iPhone市場(chǎng)。

　　而三星即將推出的Exynos 8895將配備8核心處理器，并支持1Gbps的最大下載速度。三星Exynos 8895與高通驍龍835一樣，都采用三星最先進(jìn)的10nm制程，且Exynos 8895的多重載波聚合也比前一代Exynos 8890有所提升。

　　可見三星的4G基帶技術(shù)，也將對(duì)高通造成不小的威脅。但是，高通驍龍835與三星Exynos 8895預(yù)計(jì)都將使用在三星Galaxy S8上，這可能就是高通與三星協(xié)商后的結(jié)果，因?yàn)楦咄ㄟx擇三星而非以往的臺(tái)積電生產(chǎn)其最新旗艦驍龍835芯片。

　　高通最新發(fā)表的LTE modem Snapdragon X20，擁有1.2Gbps最大下載速度與5x多重載波聚合，但要等到2018年上半年才會(huì)開始出貨，因此將不會(huì)使用在2017年推出的蘋果或三星旗艦機(jī)上。