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芯片行業(yè)深似海 國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)還須跨過(guò)自主芯片的坎

作者: 時(shí)間:2017-03-21 來(lái)源:頭條號(hào) 收藏
編者按:對(duì)于智能手機(jī)行業(yè)而言,想要在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)保持活力,芯片依然是離不開(kāi)的話題;而國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)能否實(shí)現(xiàn)逆襲,對(duì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的意義就顯得更為重大。

  智能手機(jī)行業(yè)國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,不光要面對(duì)本土企業(yè)在同一緯度上的競(jìng)爭(zhēng),還要頂?shù)米?lái)自國(guó)際品牌更高緯度的打擊。為了能夠在競(jìng)爭(zhēng)中謀得一席之地,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商不得不全面出擊,不僅在智能手機(jī)的設(shè)計(jì)制造商挖空心思,在供應(yīng)鏈的層面,也要有所作為。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/201703/345467.htm
芯片行業(yè)深似海 國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)還須跨過(guò)自主芯片的坎

  在智能手機(jī)上游供應(yīng)鏈中,核心是重中之重。就在不久前,小米發(fā)布了自己的,松果澎湃S1,成為繼蘋(píng)果、三星、華為之后,第四家能夠自助研發(fā)的手機(jī)廠商。

  其實(shí)如果更深入的看小米的松果處理器,你會(huì)發(fā)現(xiàn),在松果處理器的研發(fā)上,核心的基礎(chǔ)代碼以及技術(shù)是聯(lián)芯的架構(gòu),小米只是在此基礎(chǔ)之上進(jìn)行設(shè)計(jì)和集成。在底層平臺(tái)已經(jīng)搭建好的基礎(chǔ)上,小米沒(méi)有多少創(chuàng)新的空間可言。而且澎湃S1處理器采用的是28nm制程的A53架構(gòu),和高通10nm驍龍835存在巨大的技術(shù)代差,更不要說(shuō)已經(jīng)在研究中的7nm制程。

  那為什么小米明知道自己的處理器一問(wèn)世就要面臨如此大的技術(shù)代差,依然要投入巨大的資金和精力呢?要知道,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中,即便是OPPO、vivo也沒(méi)敢將自主提上日程。究其原因,還是因?yàn)樾∶赘绲目吹搅宋磥?lái)競(jìng)爭(zhēng)中核心戰(zhàn)場(chǎng)的位置,并且有足夠的膽識(shí)和氣魄在這個(gè)行業(yè)王冠位置的競(jìng)爭(zhēng)上孤注一擲。

  所以下面要說(shuō)的,就是在這個(gè)行業(yè)王冠位置的競(jìng)爭(zhēng)中,國(guó)內(nèi)廠商面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

  芯片行業(yè)深似海,國(guó)產(chǎn)芯片仍需努力

  芯片,也就是集成電路的載體,是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果。我們通常所說(shuō)的芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè),基本都是一個(gè)意思。根據(jù)芯片從無(wú)到有的過(guò)程,產(chǎn)業(yè)鏈分為上游、中游和下游三個(gè)階段,相應(yīng)地,企業(yè)也大致分為設(shè)計(jì)企業(yè)、IC制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)。比如我們常見(jiàn)的高通和聯(lián)發(fā)科就是著名的IC設(shè)計(jì)廠商,而臺(tái)積電則屬于IC制造代工領(lǐng)域。

  國(guó)內(nèi)芯片目前依然處在主要依賴進(jìn)口的狀態(tài)中。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2016年中國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元。而與此同時(shí),中國(guó)每年消費(fèi)的芯片價(jià)值超過(guò)1千億美元,占全球出貨總量的近1/3,但中國(guó)芯片產(chǎn)值卻僅占全球的6%~7%。也正式因?yàn)槿绱耍瑖?guó)內(nèi)不管是政府還是行業(yè)內(nèi)部,都存在強(qiáng)烈的發(fā)展芯片行業(yè)的意愿。

  根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2016年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元,同比增長(zhǎng)20.1%。其中,IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為1644.3億元,首次超越封測(cè)業(yè),成為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三業(yè)中狀元。

  而在此前,因?yàn)樾酒庋b與測(cè)試環(huán)節(jié)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中屬于相對(duì)技術(shù)壁壘較低,,對(duì)人力成本要求比較高,所以這一塊也順理成章變成國(guó)內(nèi)廠商在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最快的一環(huán)。如今國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)超越封測(cè)業(yè),側(cè)面反映出國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈在趨于正常。

  不過(guò)與設(shè)計(jì)相反的,國(guó)內(nèi)的IC制造業(yè)卻依然存在巨大缺口。以臺(tái)灣地區(qū)為例,因?yàn)樾酒瑯I(yè)的強(qiáng)勢(shì)地位,臺(tái)灣號(hào)稱“硅島”,不過(guò)自2016年第二季起,大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)單季的產(chǎn)值就已超越臺(tái)灣地區(qū)。而從IC制造業(yè)類(lèi)目來(lái)看,臺(tái)灣地區(qū)IC制造產(chǎn)值近約2960億元人民幣,仍相當(dāng)于大陸IC制造規(guī)模的2.6倍余。

  另一方面,即便是在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,高端IC設(shè)計(jì)國(guó)內(nèi)依然業(yè)是舉步維艱。在國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展初期,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的主要盈利方式還是靠政府采購(gòu)和行業(yè)用戶。高端的IC設(shè)計(jì)企業(yè)很難有盈利可言??砍醋鳌疤硌a(bǔ)國(guó)內(nèi)芯片空白”為主,并以此為籌碼向政府尋求從資金到采購(gòu)各方面的扶持,這種反市場(chǎng)規(guī)律的投機(jī)做法讓我們走了不少?gòu)澛贰?/p>

  到了現(xiàn)在,高端IC設(shè)計(jì)依然是我們的短板,由于我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,技術(shù)的劣勢(shì)比較明顯,相對(duì)于國(guó)際同行而言,還是缺乏真正的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。以目前國(guó)內(nèi)前幾大IC設(shè)計(jì)公司為例,海思半導(dǎo)體、中興微電子、智芯微電子的背后分別是華為技術(shù)、中興通訊、國(guó)家電網(wǎng),這些本身就很強(qiáng)大的企業(yè)為其子公司背書(shū),對(duì)這些IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收也有很大影響。

  所以事實(shí)上,國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)在各個(gè)領(lǐng)域都依然存在較大的缺口,即便現(xiàn)在已經(jīng)到了國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展的最好的時(shí)候,還是并不足以添補(bǔ)我們的空白,前路任重道遠(yuǎn),國(guó)產(chǎn)芯片仍需努力。

  國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)必須跨過(guò)自主芯片的坎

  對(duì)于智能手機(jī)行業(yè)而言,想要在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中繼續(xù)保持活力,芯片依然是離不開(kāi)的話題;而國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)能否實(shí)現(xiàn)逆襲,對(duì)未來(lái)國(guó)產(chǎn)手機(jī)的意義就顯得更為重大。

  國(guó)產(chǎn)手機(jī)銷(xiāo)量不斷上升,熱鬧的背后利潤(rùn)率卻一直是一個(gè)尷尬的話題,這其中除了沒(méi)有足夠的品牌溢價(jià)支撐外,缺乏自主芯片也是很大的原因。回到小米的松果處理器上,雖然目前這還只是處于起步階段,但是正確的方向比埋頭苦干要更為明智。

  近期高通就在為驍龍做品牌再設(shè)計(jì),未來(lái)發(fā)布的驍龍不再是處理器,而將被稱作驍龍移動(dòng)平臺(tái),雖然現(xiàn)狀無(wú)法預(yù)知最終效果如何,但這可以看做是高通這個(gè)行業(yè)領(lǐng)跑者對(duì)于未來(lái)芯片行業(yè)的態(tài)度。

  國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商也并不會(huì)滿足于僅僅是制造手機(jī),不管是華為還是小米,在其他智能硬件方面也都不遺余力的做開(kāi)拓,這其中更離不開(kāi)自助芯片的帶動(dòng),畢竟作為硬件的開(kāi)發(fā)者,沒(méi)有哪個(gè)第三方芯片公司比它們更了解自己的用戶需求和產(chǎn)品性能、規(guī)劃,而且始終受制于人也是一個(gè)目標(biāo)遠(yuǎn)大的公司無(wú)法接受的。

  從這個(gè)角度來(lái)講,國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)行業(yè),除了華為和小米之外,還需要更高的預(yù)見(jiàn)力和執(zhí)行力,如果僅僅滿足于現(xiàn)狀的話,不進(jìn)則退將就不是危言聳聽(tīng)了。



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