死磕聯(lián)發(fā)科 高通進軍功能手機芯片市場

　　全球手機芯片龍頭高通(Qualcomm)20日推出主攻傳統(tǒng)功能型手機的4G芯片，顯然欲搶進仍買不起較高價智能手機的消費者市場，也意味向臺灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科吹起進攻號角。

　　高通這款名為205 Mobile的新芯片訂第2季出貨，新產(chǎn)品將讓功能機無線聯(lián)網(wǎng)時更加順暢，且電池續(xù)航力更長，新款芯片主打印度、拉丁美洲及東南亞等市場。

　　高通表示，這些中低端手機的售價通常介于15美元至50美元，支持2G和3G，而功能手機若采用高通的新款芯片，售價大約50美元左右，但可支持4G。

　　聯(lián)發(fā)科在功能手機市場享有優(yōu)勢，智能手機市場則是高通的天下，但智能手機近來成長停滯，高通的最新舉動顯然是向聯(lián)發(fā)科下戰(zhàn)帖，不過近年聯(lián)發(fā)科也大舉進攻智能手機市場，等于兩家公司互搶地盤。

　　有資料顯示，去年印度銷售的手機大約56%是功能手機，印尼的比率為62%，越南49%。透過這些數(shù)字不難理解高通為何想在功能手機市場分一杯羹。

　　有報告指出，去年全球功能手機的銷量為3.96億支，在整個手機市場的比率超過20%，而智能手機的銷量為14.7億支，較一年前成長2.3%，但同樣難逃增速開始下降的問題。