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中科院部署“芯”任務(wù) 5G尋求新發(fā)展

作者: 時間:2017-04-01 來源:通信世界網(wǎng) 收藏

  在當(dāng)下,絕對是一個炙手可熱的“寵兒”,毫不夸張的說風(fēng)正在席卷全球。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201704/346128.htm

  中科院部署“芯”任務(wù)

  5G絕不僅僅是移動技術(shù)的革新、連接架構(gòu)的升級,而是像當(dāng)年電和汽車的應(yīng)用一樣,會給人類社會、經(jīng)濟發(fā)展帶來極為重要的影響。而目前5G標(biāo)準(zhǔn)尚未制定,但即便是5G標(biāo)準(zhǔn)定下來,要最終實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò),還需要系統(tǒng)創(chuàng)新和開發(fā)、核心芯片的自主研發(fā)等多個環(huán)節(jié),其中核心芯片的自主研發(fā)對于5G網(wǎng)絡(luò)的落地似乎更為重要。

  日前,據(jù)新華社消息,中國科學(xué)院2017年起拿出1.9億元資金,率先在農(nóng)業(yè)科技、生物技術(shù)、資源環(huán)境和高技術(shù)等4個方向部署了11個重大項目。該院將斥資3000萬元,用18個月的時間,部署面向新一代移動通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目,以建成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈,以支撐國家“3G突破、4G同步、5G引領(lǐng)”的總體目標(biāo)。

  據(jù)了解,中科院5G芯片項目的目標(biāo)是“完成5-6款射頻前端和基帶芯片和網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)產(chǎn)品化開發(fā)與應(yīng)用驗證”,與廣東省共建“下一代通信芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺”即“5G研究院”,與中興、烽火、大唐等企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,推進產(chǎn)品規(guī)模應(yīng)用。

  中科院科技促進發(fā)展局局長嚴(yán)慶表示,作為整個5G網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù),5G芯片必須是自己的,否則5G時代來了,仍有可能受制于人。

  芯片發(fā)展刻不容緩

  “互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)是我們最大的‘命門’,核心技術(shù)受制于人是我們最大的隱患。”芯片是這一旨在振興中國技術(shù)行業(yè)的戰(zhàn)略的最后一處弱點。據(jù)估計全球50%以上的彩電,70%以上的智能手機、平板電腦都在中國制造,但是這些電子產(chǎn)品的芯片90%仍然依賴于進口,對此國家十分重視我國半導(dǎo)體市場自給不足,供需失衡的問題,先后頒布多個政策文件、成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,意在做大做強中國集成電路產(chǎn)業(yè)。

  在以集成電路為核心的新一代信息通信領(lǐng)域取得創(chuàng)新突破,是明確列入國家“十三五”規(guī)劃綱要的國家戰(zhàn)略。在今年兩會政府工作報告中也指出:全面實施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,加快人工智能、集成電路、第五代移動通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化,做大做強產(chǎn)業(yè)集群。

  不斷的“芯”突破

  雖然由于種種原因,我國芯片發(fā)展遇到許多挑戰(zhàn),但挑戰(zhàn)與機遇并存,我國芯片產(chǎn)業(yè)依舊在穩(wěn)步前行。就在近幾日,中國最大的半導(dǎo)體企業(yè)紫光集團宣布,獲得國家開發(fā)銀行及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總計1500億元投融資支持。此次紫光集團獲得總額高達1500億元的投融資支持,勢必加速其在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)升級和核心競爭力提升,使紫光得以迅速擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

  當(dāng)然紫光集團的發(fā)展也是迅猛的。2013年7月紫光以17億美元收購美國納斯達克上市公司展訊通信,同年10月以9.1億美金收購美國納斯達克上市公司RDA銳迪科。在次年9月,紫光集團旗下的手機芯片業(yè)務(wù)(展訊+RDA,即現(xiàn)在的展銳)獲得了英特爾投資Intel Capital的15億美元投資。

  數(shù)據(jù)顯示,展訊與RDA的2015年總的芯片出貨量為6.3億顆,其中手機芯片是5.3億顆。而2016年展訊與RDA合并后的展銳營收約為120億元,基帶芯片出貨超過7億套片。

  在今年2月底,小米松果手機芯片在北京國家會議中心發(fā)布,小米松果芯片的發(fā)布使其成為繼華為的海思麒麟芯片之后,國內(nèi)第二家搭載自家研發(fā)的手機芯片的手機整機廠商。雷軍表示:做芯片九死一生,為什么小米還要做?因為芯片是手機科技的至高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術(shù)。

  在5G發(fā)展的如火如荼的形勢下,更需要一顆強健的“芯”來為它提供蓬勃的動力,科技的研發(fā)是不可估量的,讓我們拭目以待“芯”格局。



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