瑞薩電子擴(kuò)展Renesas Synergy?平臺并達(dá)到前所未有的軟件質(zhì)量水平
Renesas Synergy? S5D9 MCU產(chǎn)品群 PK-S5D9評估套件2017年3月14日,日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日在2017紐倫堡嵌入式應(yīng)用展覽會暨研討會上發(fā)布了Renesas Synergy?平臺的最新擴(kuò)展,包括:最新的Synergy軟件包(SSP)1.2.0版,其依據(jù)ISO / IEC / IEEE 12207國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的過程,通過提供完整的軟件質(zhì)量保證(SQA)文檔包,確保軟件達(dá)到了前所未有的質(zhì)量水平;新推出的Wi-Fi應(yīng)用框架,用于標(biāo)準(zhǔn)化和簡化嵌入式IoT設(shè)備連接;全新Synergy S5D9微控制器(MCU)產(chǎn)品群,可實(shí)現(xiàn)安全制造和安全通信。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201704/346271.htm瑞薩電子于3月14日到16日在紐倫堡嵌入式應(yīng)用展覽會暨研討會(4號展廳104號展臺)上展出多個演示方案,重點(diǎn)展示Synergy平臺解決方案的更新。
Synergy是一個完整的嵌入式開發(fā)平臺,充分利用圍繞業(yè)界一流的Express Logic X-Ware?所構(gòu)建的完整軟件框架,可以直接從應(yīng)用開發(fā)接口(API)開始系統(tǒng)開發(fā)。此軟件框架-SSP由瑞薩電子授權(quán)、維護(hù)并提供支持和質(zhì)保,能夠?qū)㈤_發(fā)人員從為每個嵌入式項(xiàng)目創(chuàng)建和維護(hù)底層軟件的重復(fù)工作中解放出來。Synergy平臺還包括各種基于ARM? Cortex?-M內(nèi)核的可擴(kuò)展的MCU,可通過軟件API完全訪問MCU的資源。帶有直觀的配置協(xié)助功能的業(yè)界領(lǐng)先的IAR Embedded Workbench?開發(fā)工具鏈,還配有用于開發(fā)和解決方案的硬件套件。
瑞薩電子Synergy物聯(lián)網(wǎng)平臺業(yè)務(wù)部副總裁Peter Carbone表示:“自2015年推出Synergy平臺以來,瑞薩電子的目標(biāo)就是為客戶節(jié)省時間和資源,使他們能夠在創(chuàng)新和差異化方面做到最好。通過為SSP提供完整的軟件質(zhì)量保證(SQA)文檔包,我們現(xiàn)在將其提升到一個新的水平。我們的客戶不僅能夠詳細(xì)了解作為一個產(chǎn)品,SSP軟件能達(dá)到的質(zhì)量水平,而且還可以利用我們的SQA軟件包,在其終端產(chǎn)品中驗(yàn)證軟件質(zhì)量并將其文檔化,從而節(jié)省大量的時間和資源?!?/p>
瑞薩電子還將努力引入一種可輕松添加任何Wi-Fi芯片組或模塊進(jìn)行無線連接的方法,從而節(jié)省系統(tǒng)開發(fā)資源。此外,利用新的Synergy MCU產(chǎn)品群,客戶能夠?qū)崿F(xiàn)更加安全的嵌入式應(yīng)用。瑞薩將繼續(xù)努力開發(fā)Synergy平臺,讓它實(shí)現(xiàn)有機(jī)成長,并持續(xù)為客戶帶來附加價值。
SSP v1.2.0和有文件證明的軟件質(zhì)量
對于采用嵌入式MCU的任何產(chǎn)品來說,軟件質(zhì)量是其生命周期的關(guān)鍵。為確保SSP具有可供生產(chǎn)使用的可靠質(zhì)量,瑞薩電子根據(jù)文檔化的并通過審計(jì)的SQA流程,并遵循成熟的ISO/IEC/IEEE 12207國際標(biāo)準(zhǔn)(涵蓋整個SSP軟件開發(fā)生命周期(SDLC))對SSP進(jìn)行了開發(fā)。
SQA流程包括每天使用8000多個測試用例對SSP進(jìn)行靜態(tài)和動態(tài)測試,以確保:
? 對所有代碼語句、分支和跳轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)100%的測試覆蓋
? 符合瑞薩電子編程規(guī)范和MISRA C:2012強(qiáng)制性要求
? 低代碼復(fù)雜性,實(shí)現(xiàn)良好的可讀性、可測試性和可維護(hù)性
? 編程行為符合需求
? 清潔的軟件構(gòu)建,無警告、無錯誤
只有滿足以上所有標(biāo)準(zhǔn)后,才會發(fā)布SSP。瑞薩是MCU行業(yè)中首家在嵌入式平臺級別執(zhí)行此類測試并將其文檔化的公司。
從SSP 1.2.0版開始,每次進(jìn)行SSP小版本發(fā)布時,瑞薩電子都會發(fā)布SQA過程、測試和測試結(jié)果。公開提供的資源包括描述整個SDLC流程的Synergy 軟件質(zhì)量手冊,以及列示認(rèn)證測試結(jié)果的Synergy軟件質(zhì)量摘要報告。如果簽署了《保密協(xié)議》(NDA),客戶還可以獲得其他詳細(xì)的SQA文檔和測試工件。該文檔將大大減少客戶從質(zhì)量角度認(rèn)證自有流程以及將其文檔化所需的時間和精力。
Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架
將無線連接集成到嵌入式系統(tǒng)極具挑戰(zhàn)性,需要來自多方面的支持和文檔才能成功實(shí)現(xiàn),如Wi-Fi芯片組或模塊制造商、軟件協(xié)議提供商,甚至開發(fā)工具供應(yīng)商。而Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架為應(yīng)用程序開發(fā)人員消除了這些障礙。
Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架通過一組用于通用Wi-Fi功能的統(tǒng)一API提供硬件抽象,與所使用的Wi-Fi硬件無關(guān)。因此,開發(fā)人員可以快速評估和添加來自不同供應(yīng)商的Wi-Fi技術(shù),而無需根據(jù)不同的API對其應(yīng)用做出調(diào)整。
客戶可以訪問Synergy Wi-Fi 應(yīng)用框架和Synergy Gallery上支持的設(shè)備驅(qū)動程序。目前,該框架支持使用QCA4002芯片組的Longsys GT202 Wi-Fi模塊。在未來幾個月內(nèi),將陸續(xù)為Synergy Gallery添加額外的Wi-Fi芯片組和模塊支持。
Synergy S5D9MCU產(chǎn)品群
Synergy S5D9 MCU產(chǎn)品群作為Synergy S5系列中的首批產(chǎn)品,可提供嵌入式和IoT應(yīng)用所需的性能、功能和安全特性。通過SSP和瑞薩電子合作伙伴提供的解決方案,開發(fā)人員將能夠在每個MCU上建立唯一信任根,從而實(shí)現(xiàn)從制造到接入部署產(chǎn)品的信任鏈。這些MCU的特定功能包括120 MHz ARM? Cortex?-M4 MCU內(nèi)核、高達(dá)2MB的片上閃存和640 KB的SRAM、TFT-LCD控制器、精確模擬采集接口、以太網(wǎng)接口和高速USB。專業(yè)的片上安全特性包括生成和安全存儲對稱和非對稱加密技術(shù)使用的密鑰的能力、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器(TRNG)和特殊的內(nèi)存保護(hù)功能??稍诰W(wǎng)站上了解S5D9MCU產(chǎn)品群和PK-S5D9套件的更多信息,以評估和快速啟動您自己的設(shè)計(jì)。
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