高通連發(fā)組合拳 聯(lián)發(fā)科何時才能突圍

　　聯(lián)發(fā)科毛利率滑落走勢至今未歇，2017年智能型手機芯片全球市占率居高思危的處境，更讓產(chǎn)業(yè)界及市場人士眉頭深鎖。與其說都是大陸大力扶植IC設計產(chǎn)業(yè)，及展訊恣意殺價的錯，仍不如說是高通(Qualcomm)被發(fā)改委一棒打醒后，終于很認真的轉頭回來深看中國大陸內(nèi)需市場。

　　在檢視自身能力與競爭力后，高通先是投資當?shù)匦聞?chuàng)公司，又或與地方政府合資成立公司，再來還打算與大陸晶圓廠密切合作，重新修復與政府的關系;接著透過自家Modem芯片技術高出聯(lián)發(fā)科數(shù)代的競爭力，甩開不必要的競爭壓力，再透過4G權利金的收取機制，在大陸品牌手機業(yè)者手上奪回自己應有的份額。

　　在高通終于認真出招，甚至接連打出一連串的組合拳后，反被臺灣地區(qū)綁手綁腳的聯(lián)發(fā)科，2017年可能在大陸內(nèi)需智能型手機市場，得先像個乖乖趴著的地頭蛇，觀看強行壓境的驍龍(Snapdragon)表演。

　　其實聯(lián)發(fā)科一路從山寨機市場發(fā)跡，再到2.5/2.75G芯片世代順利脫穎而出，接著又展現(xiàn)自家Turnkey解決方案及芯片高性價比的競爭力，穩(wěn)穩(wěn)坐收3G/4G芯片市占份額，高通或許有撇過頭看聯(lián)發(fā)科一眼，但始終沒高看，也沒認真對待這個競爭對手。由于高通比較寬容及從容面對主要競爭對手的態(tài)度，確讓聯(lián)發(fā)科手機芯片產(chǎn)品線一路走來幾乎有如神助。

　　不過，在大陸發(fā)改委2013年一棒敲醒高通，甚至不斷于臺面上、下提示高通大陸內(nèi)需市場的重要性后，即便聯(lián)發(fā)科接續(xù)幾年在大陸市場連連逼宮高通，但高通作為全球第一大IC設計公司，又擁有IP權利金在手的殺手锏，一旦回過神來，聯(lián)發(fā)科仍不是與高通同個量級的對手，尤其在大陸內(nèi)需市場天時、地利、人和因素已慢慢不站在聯(lián)發(fā)科這邊。

　　聯(lián)發(fā)科2017年在大陸智能型手機芯片市場節(jié)節(jié)敗退的前景，似在高通終于很認真看待大陸內(nèi)需市場后，就已寫下主要的劇情大綱。聯(lián)發(fā)科短期除了被迫配合演出外，幾乎沒有別招，至于何時能突圍，恐怕就要拖到全球5G通訊技術世代真正來臨后，看高通何時愿意高抬一下貴手。