聯(lián)發(fā)科獲利縮水 臺IC設計搶人壓力未減

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近年營運面臨強大競爭壓力，獲利縮水，員工分紅隨著減少，只是IC設計業(yè)者表示，搶人壓力絲毫未減。

　　聯(lián)發(fā)科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下，毛利率面臨沉重下滑壓力，去年毛利率已跌破4成關卡，創(chuàng)下35.64%歷史新低紀錄。

　　聯(lián)發(fā)科盡管營收持續(xù)不斷沖高、刷新紀錄，近年獲利卻不增反減，繼前年獲利大減44%，聯(lián)發(fā)科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元，較前年再減少8.7%，創(chuàng)4年來新低水平。

　　隨著獲利縮水，聯(lián)發(fā)科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在還值得去嗎」成為網友熱議的話題。

　　尤其，聯(lián)發(fā)科今年3月宣布，延攬前中華電信董事長蔡力行擔任共同執(zhí)行長及集團副總裁，因蔡力行過去予人鐵血治軍印象，外界揣測，聯(lián)發(fā)科未來恐將縮減人力，IC設計廠在人力市場的競爭壓力應可大大減緩。

　　網絡芯片廠瑞昱總經理邱順建對此表示，臺灣提供的人才原本就不足，目前在人才延攬方面的競爭依然激烈，他并不忘為自家公司宣傳，說「歡迎來瑞昱」。

　　另一IC設計業(yè)者也表示，聯(lián)發(fā)科持續(xù)積極朝5G、物聯(lián)網及人工智能等領域發(fā)展，仍不斷延攬人才，況且聯(lián)發(fā)科員工分紅即便不如過去優(yōu)渥，但還是高于業(yè)界水平，同業(yè)面臨的搶人才壓力并未減緩。