手機(jī)芯片市場(chǎng)風(fēng)云迭起 高通和聯(lián)芯建合資公司意欲何為？

　　二、從生產(chǎn)來(lái)講：

　　目前主芯片公司都是委托臺(tái)積電，聯(lián)電，中芯國(guó)際等代工廠生產(chǎn)。所以難度最大的則是在代工廠生產(chǎn)緊張的時(shí)候，如何搶到產(chǎn)線，以及新一代的產(chǎn)線成熟度的問(wèn)題。比如目前10nm 產(chǎn)線良率很低，高通，聯(lián)發(fā)科和海思的芯片也就紛紛受到很大的影響。

　　而去年TSMC 28nm產(chǎn)線緊張的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科則是很難搶到產(chǎn)線，使自己產(chǎn)品嚴(yán)重缺貨，從而帶來(lái)了很大的負(fù)面影響。

　　三、從調(diào)試和銷(xiāo)售來(lái)講：

　　調(diào)試和銷(xiāo)售，這兩方面則是相輔相成的。調(diào)試到什么程度推廣給客戶，推給客戶后遇到問(wèn)題時(shí)的響應(yīng)速度，都會(huì)影響到客戶對(duì)芯片平臺(tái)的認(rèn)可和忠實(shí)度。聯(lián)發(fā)科和展訊就是通過(guò)Turkey Solution獲得了用戶的認(rèn)可。由于芯片設(shè)計(jì)出來(lái)后，都會(huì)存在或大或小的Bug，是否能第一時(shí)間響應(yīng)并解決，則是客戶最關(guān)心的問(wèn)題。

　　所以手機(jī)的主芯片從設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，調(diào)試到銷(xiāo)售，各方面的難度還是很大的。

　　高通、聯(lián)芯和建廣，都在打什么主意?

　　聯(lián)芯和高通之所以能合作，各自都有自己的算盤(pán)。

　　聯(lián)芯方面：WCDMA一直都有問(wèn)題。2015年聯(lián)芯還曾計(jì)劃溝通Marvell，但因各種原因最終失敗，導(dǎo)致聯(lián)芯若想在手機(jī)市場(chǎng)立足，還需要補(bǔ)充Modem技術(shù)。此次合作，高通將會(huì)提供相關(guān)的技術(shù)給到合資公司，幫助合資公司在手機(jī)市場(chǎng)上發(fā)力。

　　高通方面：一方面，高通在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)QRD一直被詬病，聯(lián)芯可幫其銷(xiāo)售低端平臺(tái)芯片;另外一方面，2015年國(guó)家發(fā)改委宣布高通壟斷，并處以其2013年度在我國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)售額8%的罰款，計(jì)60.88億元。處罰過(guò)后，高通一直在忙與跟國(guó)內(nèi)政府搞好關(guān)系。2016年初高通與貴州省政府成立合資公司貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，共同開(kāi)發(fā)服務(wù)器芯片。此次再與國(guó)有企業(yè)大唐旗下聯(lián)芯合作，也是在向中國(guó)政府示好。

　　高通2016年銷(xiāo)量下滑嚴(yán)重，出貨下降到818M。通過(guò)合資公司，還可以在低端芯片上給聯(lián)發(fā)科，展訊壓力。使聯(lián)發(fā)科，展訊無(wú)暇在高端市場(chǎng)與高通競(jìng)爭(zhēng)。

　　其實(shí)3月份，高通宣布將驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨轵旪埰脚_(tái)，還宣布，入門(mén)的200系列處理器不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動(dòng)”，就可以察覺(jué)，高通有意將低端的200系列處理器剝離出去。

　　合資公司的中的建廣資產(chǎn)之前收購(gòu)過(guò)NXP的RF Power 部門(mén)，并改名為Ampleon(埃賦隆)。NXP的RF Power部門(mén)市占很高，主要是因?yàn)镹XP要收購(gòu)Freescale，兩家在RF Power領(lǐng)域排名第一和第二，為規(guī)避壟斷，而賣(mài)給建廣資產(chǎn)。此次合資中，建廣資產(chǎn)應(yīng)該主要起到資方的作用。

　　會(huì)給業(yè)界帶來(lái)什么沖擊?

　　通過(guò)與小米，高通的兩次合作，聯(lián)芯基本放棄了手機(jī)芯片行業(yè)。有人說(shuō)這樣做是將國(guó)家優(yōu)秀資產(chǎn)專業(yè)。對(duì)于這點(diǎn)，小編有不同的看法。小編認(rèn)為國(guó)家花了這么多錢(qián)來(lái)扶持國(guó)有芯片公司，若國(guó)有芯片公司無(wú)法使芯片上實(shí)，無(wú)法經(jīng)過(guò)大規(guī)模的最用用戶的測(cè)試的話，像襁褓一樣對(duì)待，不接受市場(chǎng)的考驗(yàn)，才是真正虧空。

　　對(duì)于聯(lián)芯和高通的合資公司來(lái)說(shuō)，雖然成立了合資公司，但高通和聯(lián)芯并非一家公司，兩家公司各懷心事，是否能齊心還是問(wèn)題。主芯片畢竟有很多工作要做，即便高通將很多技術(shù)授權(quán)給合資公司，后續(xù)如何進(jìn)行調(diào)試，以及銷(xiāo)售，還是需要合資公司自己的努力。

　　而且低端市場(chǎng)，不是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單靠低價(jià)就能占領(lǐng)市場(chǎng)的，一樣需要積極的客戶支持和快速的響應(yīng)能力。

　　就像Qualcomm成立的起因就是七位有識(shí)之士聚集在圣地亞哥的一個(gè)小房間內(nèi)創(chuàng)建了 “QUALity COMMunications”一樣，Qualcomm提供給合資公司 “QUALity COMMunications”。如何將 “QUALity COMMunications”和低價(jià)完美的結(jié)合，是新的合資工資的主要任務(wù)。但也希望新的合資公司不是簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的去做低價(jià)產(chǎn)品，而是通過(guò) “QUALity COMMunications”，提升自己的性能，提升自己的品牌價(jià)值，為國(guó)內(nèi)用戶帶來(lái)更多更好的產(chǎn)品。

　　松果等切入手機(jī)芯片對(duì)高通這次合作有推動(dòng)作用?

　　作者認(rèn)為，除了聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商在低端市場(chǎng)的攻城拔寨，促進(jìn)了高通找第三方合作做低端芯片外，松果等新廠商的崛起，也是促成他們這次合作的另一個(gè)原因。

　　2014年11月，小米旗下公司松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，正式以1.03億的價(jià)格得到了聯(lián)芯科技開(kāi)發(fā)和持有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)。松果為小米和聯(lián)芯共同投資成立，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%。松果電子員工前期主要由聯(lián)芯員工分流而來(lái)，不過(guò)新公司的封裝測(cè)試、晶圓制造依然會(huì)委托大唐聯(lián)芯負(fù)責(zé)。

　　小米和聯(lián)芯合作，各取所需。聯(lián)芯這兩年一直發(fā)展的不夠好，性能等原因客戶接受度不高。而小米之所以找到聯(lián)芯，最大的目的就在獲得modem的設(shè)計(jì)能力以及芯片設(shè)計(jì)的人才。

　　不過(guò)聯(lián)芯自身在芯片上也是有缺陷的，最大的問(wèn)題是在于一方面ISP性能差，一方面是WCDMA一直沒(méi)有調(diào)試好。前者小米可以通過(guò)與第三方合作搞定，而后者小米無(wú)能為力。據(jù)說(shuō)松果推出的第一顆芯片“步槍”就是因?yàn)閃CDMA調(diào)試出了問(wèn)題，而遲遲無(wú)法量產(chǎn)。

　　今年2月28日，小米與聯(lián)芯的合資公司松果發(fā)布了其第一款手機(jī)芯片--澎湃S1。但是我們?cè)谛∶坠倬W(wǎng)上可以看到這次發(fā)布的小米5C的規(guī)格跟之前使用LC1860一樣，只只支持GSM，TD-SCDMA和TDD-LTE三種制式。在這一方面，小米通過(guò)宣傳支持底層算法可OTA升級(jí)，表明若能修掉此bug，可以后期軟件升級(jí)來(lái)彌補(bǔ)不支持5模的尷尬。

　　若松果順利，可能會(huì)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)其他手機(jī)品牌廠商自研自家芯片。華為已經(jīng)嘗到甜頭，今年的自研項(xiàng)目全部改用海思平臺(tái)。傳聞中魅族在和TI合作，有人認(rèn)為是魅族想開(kāi)發(fā)手機(jī)主芯片。(不過(guò)作者認(rèn)為，TI早放棄OMAP多年，此次合作只是電源管理芯片方面的合作，而非手機(jī)主芯片的合作)。

　　另外國(guó)內(nèi)還有一個(gè)不能忽視的勢(shì)力是翱捷科技(上海)有限公司(ASR Microelectronic)成立于2015年4月，總部位于上海張江高科技園區(qū)長(zhǎng)泰廣場(chǎng)，同時(shí)擁有美國(guó)和韓國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，是一家專注于移動(dòng)智能通訊終端(2G/3G/4G)、物聯(lián)網(wǎng)、導(dǎo)航及其他消費(fèi)類(lèi)電子芯片平臺(tái)型公司。這么說(shuō)很多人可能還是不了解，那我們將公司名字的來(lái)由說(shuō)一下大家就知道了：

　　A代表Alphean，是一家韓國(guó)的協(xié)議棧公司。

　　S代表Smart IC，武平收購(gòu)Augusta(羿發(fā)科技)

　　R代表RDA的前CEO，也就是戴保家目前在這家公司。

　　無(wú)論是Augusta，還是戴保家時(shí)代的RDA，都只是做出了2G 智能手機(jī)的。從ASR計(jì)劃出的第一顆芯片可以看出，由于沒(méi)有4G modem的設(shè)計(jì)能力，ASR第一顆芯片并沒(méi)有與高通，展訊正面競(jìng)爭(zhēng)。而是選擇了先沖擊VR等非手機(jī)市場(chǎng)。

　　沒(méi)有4G Modem，會(huì)讓ASR無(wú)法在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)上立足。而這個(gè)時(shí)候，已經(jīng)放了手機(jī)芯片的Marvell則是最好的一次機(jī)會(huì)。市場(chǎng)也傳聞ASR收購(gòu)了Marvell的Modem業(yè)務(wù)，這會(huì)讓ASR在擁有更多的機(jī)會(huì)。

　　這類(lèi)收購(gòu)戴保家也是很有經(jīng)驗(yàn)。之前在RDA的時(shí)候，早在2012年主營(yíng)業(yè)務(wù)為PA芯片的RDA，就通過(guò)收購(gòu)Coolsand進(jìn)入手機(jī)主芯片領(lǐng)域。當(dāng)時(shí)Coolsand在國(guó)內(nèi)推廣不順，戴保家收購(gòu)后，首先大刀闊斧的砍掉Coolsand 高薪的法國(guó)等國(guó)外研發(fā)中心，并通過(guò)自身的支持能力，迅速將Coolsand做穩(wěn)定，使得RDA在手機(jī)主芯片占有一定的市場(chǎng)。不過(guò)當(dāng)時(shí)砍掉國(guó)外研發(fā)中心的副作用也非常明顯，由于Modem等核心技術(shù)掌握在國(guó)外的研發(fā)中心手里，后面RDA想做升級(jí)也變得難上加難。

　　Marvell停止做手機(jī)前，Modem技術(shù)停留在LTE Cat 6，ASR收購(gòu)后，如何向更先進(jìn)的LTE Cat 7 ，甚至5G，就需要ASR自身的努力。

　　國(guó)內(nèi)的多股勢(shì)力何為，勢(shì)必對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊和高通產(chǎn)生威脅，這也就能解析為什么高通要攜手大唐聯(lián)芯、建廣成立新公司主攻低端芯片。而這也是一個(gè)雙贏的合作，高通能開(kāi)拓市場(chǎng)，而國(guó)內(nèi)的合作方也能從高通獲取到技術(shù)支持，對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的提升，也是大有裨益的。