高通牽手大唐 意在中低端市場?
由于華為麒麟芯片在華為手機差異化競爭和宣傳營銷中發(fā)揮出的巨大作用,使得國內(nèi)中興、小米等手機廠家紛紛開始研發(fā)手機芯片。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201705/359024.htm小米在不久前發(fā)布了澎湃S1,雖然這款芯片是替代聯(lián)發(fā)科P10、高通驍龍616/615、高通400系列的手機芯片的產(chǎn)品,但據(jù)小道消息,采用臺積電16nm制造工藝的澎湃S2將會在2017年底前上市。
如果消息屬實,那么澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端芯片。而只要回溯華為海思麒麟的成長經(jīng)歷,也許在幾年后,小米就會有可以替換高通中高端手機芯片的產(chǎn)品問世。
小米澎湃S1的發(fā)布對高通芯片業(yè)務是很大的沖擊
作為老牌通信廠商,也是具有一定IC設(shè)計經(jīng)驗的中興通訊,在2015年末獲得國家集成電路大基金24億元人民幣注資,用于開發(fā)ARM芯片。目前,中興的ARM芯片已經(jīng)應用于機頂盒。其中ZX296719多媒體方案平臺集成了四個Cortex A53,兩個Cortex A72,最高主頻2.0GHz。
聯(lián)系到中興在2014年發(fā)布的5模4G訊龍基帶,將ZX296719多媒體方案平臺與訊龍基帶整合,如果采用28nm制造工藝,在物理設(shè)計上不掉鏈子,那么就是一款可以匹敵高通驍龍650系列芯片的產(chǎn)品,如果采用14/16nm制造工藝,那就足以替換高通中高端芯片。
手機整機廠開發(fā)芯片顯然為了盈利,而要想盈利一種方式是在自家手機上更多使用自家芯片,另一種做法是以自家芯片為籌碼向高通壓價。而不論是哪種做法,對高通而言都不是好消息。
考慮到蘋果、三星、華為、中興、小米所占有的市場份額,隨著時間的推移,這幾家公司也許會更多的使用自家芯片。長遠來看高通芯片業(yè)務下滑是大趨勢。
合資的目的在于擴展中低端市場
據(jù)業(yè)內(nèi)人士披露,其實在之前,業(yè)界就已經(jīng)傳過大唐和高通合資的消息。
高通與大唐合資的主要目的是開拓低端市場,合資公司主要生產(chǎn)10美元以下的入門級智能手機芯片。
高通試圖與中國本土企業(yè)合資的方式,力爭奪回部分市場份額,提升營業(yè)收入,并以此動搖聯(lián)發(fā)科和展訊的根基,回擊聯(lián)發(fā)科和展訊。
對于大唐來說,聯(lián)芯之前的手機芯片產(chǎn)品競爭力不強,因而在手機芯片市場近乎被邊緣化,直到與小米合作,才使聯(lián)芯獲得了一個相對穩(wěn)定的搭載平臺。但小米的野心顯然不僅僅是買聯(lián)芯的產(chǎn)品,小米也想自己開發(fā)手機芯片,這就使小米和大唐聯(lián)芯的利益發(fā)生了一定沖突。
與高通合資之后,使聯(lián)芯抱上了高通的大腿,這對處于困境中的聯(lián)芯來說是一大利好。合資公司可以通過出售高通現(xiàn)成的低端芯片獲利,而且也有獲得高通部分技術(shù)支持,開發(fā)低端手機芯片的可能性。
相對于谷歌高調(diào)退出中國市場,高通則是一家非常“務實”的企業(yè)。在發(fā)改委發(fā)起反壟斷調(diào)查,并開出60億罰單之后,高通一直致力于本土化,并與中國方面搞好關(guān)系,比如與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導體,共同開發(fā)服務器芯片。再比如在華為將自己的麒麟600系列交給臺積電代工的同時,高通將自家的部分驍龍600和驍龍400系列芯片交給中芯國際代工。
高通把訂單交給中芯國際的做法顯然不是出于商業(yè)目的,否則華為也不會放棄中芯國際,把訂單給臺積電了。
本次高通與大唐的合資可以看作高通一系列本土化措施的延續(xù),帶來的影響很有可能會進一步刺激低端手機芯片市場的激烈程度。雖然以聯(lián)發(fā)科和展訊的體量,未必會因此傷筋動骨,但對于其他還想從低端市場做起,進入手機芯片市場的Fabless IC設(shè)計公司而言,高通合資之舉無疑是一大噩耗。
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