高通牽手大唐 意在中低端市場(chǎng)？

　　由于華為麒麟芯片在華為手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)和宣傳營(yíng)銷中發(fā)揮出的巨大作用，使得國內(nèi)中興、小米等手機(jī)廠家紛紛開始研發(fā)手機(jī)芯片。

　　小米在不久前發(fā)布了澎湃S1，雖然這款芯片是替代聯(lián)發(fā)科P10、高通驍龍616/615、高通400系列的手機(jī)芯片的產(chǎn)品，但據(jù)小道消息，采用臺(tái)積電16nm制造工藝的澎湃S2將會(huì)在2017年底前上市。

　　如果消息屬實(shí)，那么澎湃S2將能夠替換驍龍625這樣的中端芯片。而只要回溯華為海思麒麟的成長(zhǎng)經(jīng)歷，也許在幾年后，小米就會(huì)有可以替換高通中高端手機(jī)芯片的產(chǎn)品問世。

　　小米澎湃S1的發(fā)布對(duì)高通芯片業(yè)務(wù)是很大的沖擊

　　作為老牌通信廠商，也是具有一定IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的中興通訊，在2015年末獲得國家集成電路大基金24億元人民幣注資，用于開發(fā)ARM芯片。目前，中興的ARM芯片已經(jīng)應(yīng)用于機(jī)頂盒。其中ZX296719多媒體方案平臺(tái)集成了四個(gè)Cortex A53，兩個(gè)Cortex A72，最高主頻2.0GHz。

　　聯(lián)系到中興在2014年發(fā)布的5模4G訊龍基帶，將ZX296719多媒體方案平臺(tái)與訊龍基帶整合，如果采用28nm制造工藝，在物理設(shè)計(jì)上不掉鏈子，那么就是一款可以匹敵高通驍龍650系列芯片的產(chǎn)品，如果采用14/16nm制造工藝，那就足以替換高通中高端芯片。

　　手機(jī)整機(jī)廠開發(fā)芯片顯然為了盈利，而要想盈利一種方式是在自家手機(jī)上更多使用自家芯片，另一種做法是以自家芯片為籌碼向高通壓價(jià)。而不論是哪種做法，對(duì)高通而言都不是好消息。

　　考慮到蘋果、三星、華為、中興、小米所占有的市場(chǎng)份額，隨著時(shí)間的推移，這幾家公司也許會(huì)更多的使用自家芯片。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看高通芯片業(yè)務(wù)下滑是大趨勢(shì)。

　　合資的目的在于擴(kuò)展中低端市場(chǎng)

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士披露，其實(shí)在之前，業(yè)界就已經(jīng)傳過大唐和高通合資的消息。

　　高通與大唐合資的主要目的是開拓低端市場(chǎng)，合資公司主要生產(chǎn)10美元以下的入門級(jí)智能手機(jī)芯片。

　　高通試圖與中國本土企業(yè)合資的方式，力爭(zhēng)奪回部分市場(chǎng)份額，提升營(yíng)業(yè)收入，并以此動(dòng)搖聯(lián)發(fā)科和展訊的根基，回?fù)袈?lián)發(fā)科和展訊。

　　對(duì)于大唐來說，聯(lián)芯之前的手機(jī)芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)，因而在手機(jī)芯片市場(chǎng)近乎被邊緣化，直到與小米合作，才使聯(lián)芯獲得了一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的搭載平臺(tái)。但小米的野心顯然不僅僅是買聯(lián)芯的產(chǎn)品，小米也想自己開發(fā)手機(jī)芯片，這就使小米和大唐聯(lián)芯的利益發(fā)生了一定沖突。

　　與高通合資之后，使聯(lián)芯抱上了高通的大腿，這對(duì)處于困境中的聯(lián)芯來說是一大利好。合資公司可以通過出售高通現(xiàn)成的低端芯片獲利，而且也有獲得高通部分技術(shù)支持，開發(fā)低端手機(jī)芯片的可能性。

　　相對(duì)于谷歌高調(diào)退出中國市場(chǎng)，高通則是一家非常“務(wù)實(shí)”的企業(yè)。在發(fā)改委發(fā)起反壟斷調(diào)查，并開出60億罰單之后，高通一直致力于本土化，并與中國方面搞好關(guān)系，比如與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導(dǎo)體，共同開發(fā)服務(wù)器芯片。再比如在華為將自己的麒麟600系列交給臺(tái)積電代工的同時(shí)，高通將自家的部分驍龍600和驍龍400系列芯片交給中芯國際代工。

　　高通把訂單交給中芯國際的做法顯然不是出于商業(yè)目的，否則華為也不會(huì)放棄中芯國際，把訂單給臺(tái)積電了。

　　本次高通與大唐的合資可以看作高通一系列本土化措施的延續(xù)，帶來的影響很有可能會(huì)進(jìn)一步刺激低端手機(jī)芯片市場(chǎng)的激烈程度。雖然以聯(lián)發(fā)科和展訊的體量，未必會(huì)因此傷筋動(dòng)骨，但對(duì)于其他還想從低端市場(chǎng)做起，進(jìn)入手機(jī)芯片市場(chǎng)的Fabless IC設(shè)計(jì)公司而言，高通合資之舉無疑是一大噩耗。