軟銀收購ARM如何布局物聯(lián)網(wǎng)？

　　對于ARM這樣一家稱霸智能行動終端的廠商，軟銀收購的目的劍指物聯(lián)網(wǎng)! 物聯(lián)網(wǎng)領域中有一部份是那些新創(chuàng)企業(yè)以及創(chuàng)客型的公司和群體，他們的創(chuàng)意比重越來越大，未來的市場黑馬或?qū)⒄Q生于此。 特別是最近，ARM對其的投入非常驚人......

　　2016年7月日本軟銀(Softbank)收購ARM，轟動整個產(chǎn)業(yè)。 根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，目前基于ARM的應用處理器已在超過85%的智能行動裝置(包括智能型手機、平板計算機等)中得到應用，50%的智能型手機采用最新的ARMv8-A架構(gòu)。 這樣一家稱霸智能行動終端的廠商，軟銀收購的目的是什么? 軟銀集團創(chuàng)辦人孫正義明確的表示目標是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)!

　　孫正義曾勾勒未來15年至20年間的物聯(lián)網(wǎng)景象，屆時將有1萬億臺硬件置互連，孫正義給出一組數(shù)據(jù)：到了2018年，物聯(lián)網(wǎng)裝置的數(shù)量將會超過行動裝置，到了2021年，我們將擁有18億臺PC、86億臺行動終端、157億臺物聯(lián)網(wǎng)裝置。 他認為ARM將是改寫物聯(lián)網(wǎng)大局的推手。 軟銀已在通訊、因特網(wǎng)方面布局，加上ARM在處理器IP的強大優(yōu)勢，如今正搭建一個更大范圍的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺。

　　ARM從提供芯片IP授權(quán)到建立開發(fā)平臺和裝置管理平臺mbed——mbed平臺有助于加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。 此平臺內(nèi)含mbed OS、mbed cloud以及搭配Cortex-M處理器的微控制器，并且能提供軟件、硬件實時管理與云端鏈接等支持。 成就物聯(lián)網(wǎng)必須具備的條件包括開發(fā)者的設計效率、與巨量數(shù)據(jù)(Big Data)平臺的整合、物聯(lián)網(wǎng)的安全以及快速部署的能力等。

　　而在物聯(lián)網(wǎng)市場，千萬別忘了惠顧一個重要的群體。 物聯(lián)網(wǎng)領域中有一部份是那些新創(chuàng)企業(yè)以及創(chuàng)客型的公司和群體，他們的創(chuàng)意比重越來越大，未來的黑馬或?qū)⒄Q生于此。 ARM意識到能否為他們服務對于其拉抬物聯(lián)網(wǎng)市場至關(guān)重要。

　　中國智能硬件規(guī)模有多大?

　　根據(jù)易觀智庫(Analysis)的分析數(shù)據(jù)，中國智能硬件市場規(guī)模在2016年達到人民幣3,315億元，預計2017年將達到3,999億元，較去年同期成長20.63%。 整體智能硬件市場保持穩(wěn)定的成長態(tài)勢，預計到2019年，中國智能硬件市場規(guī)模將達到5,411.9億元人民幣。

　　智能車載裝置、智能醫(yī)療健康裝置、服務機器人、智能家庭、可穿戴裝置等規(guī)模不斷擴大，市場潛力巨大。 其中易觀分析認為，智能家庭市場規(guī)模預計到2017年達到1,404億元，較2016年同期增加23.2%。 隨著智能家庭生活中智能產(chǎn)品增加，智能家庭市場滲透由單品爆發(fā)向系統(tǒng)化方向擴大。 智能穿戴裝置市場在2016年經(jīng)歷寒冬，后期發(fā)展趨于穩(wěn)定。

　　智能硬件市場的穩(wěn)步上升期，伴隨著人工智能、傳感器等技術(shù)的發(fā)展帶來智能硬件的智能化;與此同時，智能硬件的差異化、創(chuàng)新性也將被進一步深入挖掘。

　　ARM在產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，他所能提供的支持將影響著細分領域硬件廠商創(chuàng)造出何種差異化以及如何創(chuàng)造新產(chǎn)品。 智能硬件是物聯(lián)網(wǎng)的一個重要組成，而為智能硬件創(chuàng)新、多樣化服務的ARM 必須「接地氣」。

　　撼動市場 ARM發(fā)動客制SoC支持攻勢

　　ARM 這個平臺很早就誕生了，但恐怕沒有比現(xiàn)在更合適的時間點，因為經(jīng)過從政策到市場的教育，為新創(chuàng)公司服務的生態(tài)系統(tǒng)日趨完善，市場環(huán)境更趨成熟。 現(xiàn)在無論是共享單車還是虛擬現(xiàn)實(VR)、穿戴式裝置、智能家庭單品還是各種充滿創(chuàng)意的智能硬件都可以擁有客制SoC的可能。

　　有數(shù)據(jù)顯示，客制化SoC可以降低90%的物料成本(BoM)、降低85%的PCB面積并實現(xiàn)差異化。 透過將分離式組件整合到單個SoC中，還可以降低組件停產(chǎn)的風險。 此外，采用SoC的產(chǎn)品還可以更容易地通過性能試驗。 我們看到ARM 正不遺余力地發(fā)動對中小型新創(chuàng)公司的支持攻勢，這是ARM推動物聯(lián)網(wǎng)市場的一個重要舉措。

　　其中，最吸引人的莫過于目前提供ARM Cortex-M0商用之前的免費授權(quán)。

　　ARM Cortex-M0處理器是目前授權(quán)成長最快的 ARM 處理器。 該處理器的功耗較低、閘數(shù)和程序代碼量都較少，因而適用于微控制器(MCU)和混合訊號應用程序，能夠以8/16位組件的占位面積提供32位組件的性能和效率。

　　項目使合格的客戶能夠從ARM的網(wǎng)站上免費下載設計工具，使設計人員能夠在獲得全面的ARM Foundry Program援權(quán)之前進行布局與繞線(place-and-route)、軟件開發(fā)與設計以及系統(tǒng)驗證等更多設計活動。

　　簡而言之，工程師在設計產(chǎn)品時首先會看市場有沒有滿足需求的芯片，如果沒有，就需要自己客制一款，但這個成本對新創(chuàng)公司來說會非常高，難以承擔。

　　現(xiàn)在透過免費開放給用戶進行研發(fā)測試，待芯片進入正式投片和投產(chǎn)時才向ARM支付使用的授權(quán)費。 此舉大大降低了客制SOC芯片的門坎。

　　ARM 讓中小型公司能夠?qū)Ｗ⒂谘邪l(fā)工作，而不用一開始就受到資金不足的困擾。 這也有望在物聯(lián)網(wǎng)市場，促成小公司以創(chuàng)新方案成為市場黑馬的重要一步。