軟銀收購(gòu)ARM如何布局物聯(lián)網(wǎng)?
對(duì)于ARM這樣一家稱霸智能行動(dòng)終端的廠商,軟銀收購(gòu)的目的劍指物聯(lián)網(wǎng)! 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中有一部份是那些新創(chuàng)企業(yè)以及創(chuàng)客型的公司和群體,他們的創(chuàng)意比重越來越大,未來的市場(chǎng)黑馬或?qū)⒄Q生于此。 特別是最近,ARM對(duì)其的投入非常驚人......
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201705/359101.htm2016年7月日本軟銀(Softbank)收購(gòu)ARM,轟動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)。 根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,目前基于ARM的應(yīng)用處理器已在超過85%的智能行動(dòng)裝置(包括智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等)中得到應(yīng)用,50%的智能型手機(jī)采用最新的ARMv8-A架構(gòu)。 這樣一家稱霸智能行動(dòng)終端的廠商,軟銀收購(gòu)的目的是什么? 軟銀集團(tuán)創(chuàng)辦人孫正義明確的表示目標(biāo)是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)!
孫正義曾勾勒未來15年至20年間的物聯(lián)網(wǎng)景象,屆時(shí)將有1萬億臺(tái)硬件置互連,孫正義給出一組數(shù)據(jù):到了2018年,物聯(lián)網(wǎng)裝置的數(shù)量將會(huì)超過行動(dòng)裝置,到了2021年,我們將擁有18億臺(tái)PC、86億臺(tái)行動(dòng)終端、157億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)裝置。 他認(rèn)為ARM將是改寫物聯(lián)網(wǎng)大局的推手。 軟銀已在通訊、因特網(wǎng)方面布局,加上ARM在處理器IP的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì),如今正搭建一個(gè)更大范圍的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺(tái)。
ARM從提供芯片IP授權(quán)到建立開發(fā)平臺(tái)和裝置管理平臺(tái)mbed——mbed平臺(tái)有助于加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。 此平臺(tái)內(nèi)含mbed OS、mbed cloud以及搭配Cortex-M處理器的微控制器,并且能提供軟件、硬件實(shí)時(shí)管理與云端鏈接等支持。 成就物聯(lián)網(wǎng)必須具備的條件包括開發(fā)者的設(shè)計(jì)效率、與巨量數(shù)據(jù)(Big Data)平臺(tái)的整合、物聯(lián)網(wǎng)的安全以及快速部署的能力等。
而在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),千萬別忘了惠顧一個(gè)重要的群體。 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中有一部份是那些新創(chuàng)企業(yè)以及創(chuàng)客型的公司和群體,他們的創(chuàng)意比重越來越大,未來的黑馬或?qū)⒄Q生于此。 ARM意識(shí)到能否為他們服務(wù)對(duì)于其拉抬物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)至關(guān)重要。
中國(guó)智能硬件規(guī)模有多大?
根據(jù)易觀智庫(kù)(Analysis)的分析數(shù)據(jù),中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模在2016年達(dá)到人民幣3,315億元,預(yù)計(jì)2017年將達(dá)到3,999億元,較去年同期成長(zhǎng)20.63%。 整體智能硬件市場(chǎng)保持穩(wěn)定的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),預(yù)計(jì)到2019年,中國(guó)智能硬件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5,411.9億元人民幣。
智能車載裝置、智能醫(yī)療健康裝置、服務(wù)機(jī)器人、智能家庭、可穿戴裝置等規(guī)模不斷擴(kuò)大,市場(chǎng)潛力巨大。 其中易觀分析認(rèn)為,智能家庭市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2017年達(dá)到1,404億元,較2016年同期增加23.2%。 隨著智能家庭生活中智能產(chǎn)品增加,智能家庭市場(chǎng)滲透由單品爆發(fā)向系統(tǒng)化方向擴(kuò)大。 智能穿戴裝置市場(chǎng)在2016年經(jīng)歷寒冬,后期發(fā)展趨于穩(wěn)定。
智能硬件市場(chǎng)的穩(wěn)步上升期,伴隨著人工智能、傳感器等技術(shù)的發(fā)展帶來智能硬件的智能化;與此同時(shí),智能硬件的差異化、創(chuàng)新性也將被進(jìn)一步深入挖掘。
ARM在產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,他所能提供的支持將影響著細(xì)分領(lǐng)域硬件廠商創(chuàng)造出何種差異化以及如何創(chuàng)造新產(chǎn)品。 智能硬件是物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要組成,而為智能硬件創(chuàng)新、多樣化服務(wù)的ARM 必須「接地氣」。
撼動(dòng)市場(chǎng) ARM發(fā)動(dòng)客制SoC支持攻勢(shì)
ARM 這個(gè)平臺(tái)很早就誕生了,但恐怕沒有比現(xiàn)在更合適的時(shí)間點(diǎn),因?yàn)榻?jīng)過從政策到市場(chǎng)的教育,為新創(chuàng)公司服務(wù)的生態(tài)系統(tǒng)日趨完善,市場(chǎng)環(huán)境更趨成熟。 現(xiàn)在無論是共享單車還是虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、穿戴式裝置、智能家庭單品還是各種充滿創(chuàng)意的智能硬件都可以擁有客制SoC的可能。
有數(shù)據(jù)顯示,客制化SoC可以降低90%的物料成本(BoM)、降低85%的PCB面積并實(shí)現(xiàn)差異化。 透過將分離式組件整合到單個(gè)SoC中,還可以降低組件停產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。 此外,采用SoC的產(chǎn)品還可以更容易地通過性能試驗(yàn)。 我們看到ARM 正不遺余力地發(fā)動(dòng)對(duì)中小型新創(chuàng)公司的支持攻勢(shì),這是ARM推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的一個(gè)重要舉措。
其中,最吸引人的莫過于目前提供ARM Cortex-M0商用之前的免費(fèi)授權(quán)。
ARM Cortex-M0處理器是目前授權(quán)成長(zhǎng)最快的 ARM 處理器。 該處理器的功耗較低、閘數(shù)和程序代碼量都較少,因而適用于微控制器(MCU)和混合訊號(hào)應(yīng)用程序,能夠以8/16位組件的占位面積提供32位組件的性能和效率。
項(xiàng)目使合格的客戶能夠從ARM的網(wǎng)站上免費(fèi)下載設(shè)計(jì)工具,使設(shè)計(jì)人員能夠在獲得全面的ARM Foundry Program援權(quán)之前進(jìn)行布局與繞線(place-and-route)、軟件開發(fā)與設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)驗(yàn)證等更多設(shè)計(jì)活動(dòng)。
簡(jiǎn)而言之,工程師在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)首先會(huì)看市場(chǎng)有沒有滿足需求的芯片,如果沒有,就需要自己客制一款,但這個(gè)成本對(duì)新創(chuàng)公司來說會(huì)非常高,難以承擔(dān)。
現(xiàn)在透過免費(fèi)開放給用戶進(jìn)行研發(fā)測(cè)試,待芯片進(jìn)入正式投片和投產(chǎn)時(shí)才向ARM支付使用的授權(quán)費(fèi)。 此舉大大降低了客制SOC芯片的門坎。
ARM 讓中小型公司能夠?qū)W⒂谘邪l(fā)工作,而不用一開始就受到資金不足的困擾。 這也有望在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),促成小公司以創(chuàng)新方案成為市場(chǎng)黑馬的重要一步。
評(píng)論